臺(tái)聯(lián)電投產(chǎn)65nm嵌入式DRAM

臺(tái)灣代工廠商聯(lián)電(UMC)宣稱基于公司專利技術(shù)的65nm嵌入式DRAM已經(jīng)投產(chǎn)。UMC的嵌入式DRAM技術(shù)稱為URAM，是公司擁有IP的存儲(chǔ)技術(shù)之一。該技術(shù)應(yīng)用很廣，可用于通信、圖形成像和存儲(chǔ)器件等。 據(jù)稱URAM的尺寸僅

受DRAM拖累 ,中芯國(guó)際 第一季虧1.19億美元

中芯國(guó)際（下稱“中芯”）今日將發(fā)布2008年第一季財(cái)報(bào)。從其內(nèi)部獲悉，由于之前北京12英寸工廠存儲(chǔ)代工業(yè)務(wù)拖累，其本季凈虧損1.19億美元。 2008年一季度相較去年第四季度，中芯在中國(guó)的銷售額成長(zhǎng)22.6％。

中芯國(guó)際說法頻換 分析師對(duì)其失去耐心

日前中芯國(guó)際(SMIC)與產(chǎn)業(yè)分析師召開的電話會(huì)議顯示，分析師正在失去對(duì)中芯國(guó)際的耐心。中芯國(guó)際繼續(xù)變換說法，把自身問題推得一干二凈。 中芯國(guó)際7月28日公布連續(xù)第五個(gè)季度虧損。除了大規(guī)模的建廠計(jì)劃以

海力士將關(guān)閉美國(guó)晶圓廠 業(yè)內(nèi)200毫米工廠面臨換代

海力士(Hynix)將于近兩個(gè)月內(nèi)關(guān)閉位于美國(guó)俄勒岡州Eugene的200毫米DRAM晶圓廠，原因是DRAM市場(chǎng)供過于求的情況已持續(xù)了數(shù)月。有報(bào)告稱，海力士將會(huì)關(guān)閉晶圓廠并考慮出售該廠，減小在當(dāng)?shù)氐臉I(yè)務(wù)規(guī)模。 該舉動(dòng)

EcoRAM全新存儲(chǔ)產(chǎn)品（Spansion）

Spansion宣布開發(fā)稱作Spansion EcoRAM的全新存儲(chǔ)產(chǎn)品計(jì)劃，旨在通過取代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中極其耗能的DRAM，來解決日益加劇的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心能耗危機(jī)。配合同時(shí)宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技術(shù)，Spans

今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將溫和增長(zhǎng)

WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))日前發(fā)表了2008年的春季預(yù)測(cè)，認(rèn)為今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將溫和增長(zhǎng)4.7%，達(dá)2676.96億美元。比它去年秋季預(yù)測(cè)的9.1%大幅下調(diào)了4.4個(gè)百分點(diǎn)，2007年的增長(zhǎng)率也從原來的3.8%向下微調(diào)至3.2%。

手機(jī)拆機(jī)分析揭示移動(dòng)存儲(chǔ)的未來

2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)回顧及發(fā)展展望

海力士停電事故未拉起內(nèi)存價(jià)格 仍會(huì)持續(xù)下跌

盡管海力士半導(dǎo)體公司(Hynix)工廠上周停電，Avian證券公司的研究主管Avi Cohen預(yù)計(jì)DRAM和NAND閃存的價(jià)格仍會(huì)出現(xiàn)下跌現(xiàn)象。他認(rèn)為，在未來兩到四周內(nèi)，內(nèi)存價(jià)格下跌的導(dǎo)火索，是原始設(shè)備制造商以及模塊制造商的庫

海力士半導(dǎo)體江蘇無錫廠停電4小時(shí) 半數(shù)晶圓報(bào)廢

有消息傳出，韓國(guó)內(nèi)存芯片大廠海力士（Hynix）大陸江蘇無錫DRAM制造晶圓廠區(qū)21日下午不明原因停電超過四個(gè)小時(shí)，當(dāng)?shù)卦庐a(chǎn)能10萬片的12英寸晶圓廠本月恐半數(shù)會(huì)晶圓會(huì)報(bào)廢，沖擊全球DRAM供給約1%。由于目前正邁入旺季庫

三大DRAM廠商供應(yīng)GDDR5，瞄準(zhǔn)下一代圖形控制器

三家DRAM廠商正在供應(yīng)采用新型接口的器件，初步支持每個(gè)引腳4Gbits/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度。這些芯片將面向AMD和Nvidia的下一代圖形控制器，預(yù)計(jì)這些控制器最早將于6月推出。 這三家DRAM廠商是海力士(Hynix)半導(dǎo)

艱難時(shí)期顯實(shí)力 芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級(jí)

今年第一季度，芯片代工企業(yè)大多贏利艱難，臺(tái)積電憑借雄厚的實(shí)力試圖甩開競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。中芯國(guó)際為避免持續(xù)虧損，毅然放棄了DRAM代工業(yè)務(wù)。進(jìn)入2008年以來，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)緩慢、北美市場(chǎng)持續(xù)疲軟的影響，半導(dǎo)體芯