TrendForce集邦咨詢: 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元
你了解HBM高帶寬內(nèi)存嗎?你了解HBM3嗎?
為什么HBM高帶寬內(nèi)存很重要?看完你就懂了
HBM技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)?HBM技術(shù)有哪些應(yīng)用?
HBM寬帶技術(shù)是什么?HBM寬帶技術(shù)存在哪些技術(shù)難點(diǎn)?
TrendForce集邦咨詢: Server DRAM與HBM持續(xù)支撐,4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增9.9%
實(shí)現(xiàn)芯粒間高速互連互通,助力中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展
TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù),或引發(fā)商業(yè)模式變革
TrendForce集邦咨詢: HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀察
TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)2025年推Blackwell Ultra、B200A,將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
FPGA或CPLD來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000找使用過(guò)TPS92662的工程師解決問(wèn)題
預(yù)算:¥10000溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000芯片ESD測(cè)試:HBM、MM、CDM、LU;廣電計(jì)量檢測(cè)
預(yù)算:¥10000車載電子元器件、芯片、模塊AECQ認(rèn)證,專業(yè)車規(guī)級(jí)認(rèn)證測(cè)試
預(yù)算:¥10000000海思或瑞芯微主板開(kāi)發(fā)--四個(gè)RJ45接口 支持多項(xiàng)算法識(shí)別
預(yù)算:¥100000基于Cortex-M3的軟硬件控制平臺(tái)開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥50000