EDA
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GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展
GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體）在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。Global
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GlobalFoundries20納米制程取得重大進(jìn)展
GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。GlobalFo
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GF試制成功 20奈米制程戰(zhàn)火點(diǎn)燃
GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體）在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過(guò)利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測(cè)試晶片。G
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江綿恒表示中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要從“軟”和“硬”兩方面考慮
9月4日，中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)江綿恒到微電子所調(diào)研。江綿恒副院長(zhǎng)一行參觀了微電子所集成電路工藝凈化間和實(shí)驗(yàn)室，聽(tīng)取了科研成果展示介紹，了解了微電子所牽頭承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展需“軟硬”結(jié)合
中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)江綿恒到微電子所調(diào)研。江綿恒副院長(zhǎng)一行參觀了微電子所集成電路工藝凈化間和實(shí)驗(yàn)室，聽(tīng)取了科研成果展示介紹，了解了微電子所牽頭承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”等
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中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)于上海揭幕
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 （“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來(lái)的第十一屆技術(shù)研討會(huì)。今年計(jì)劃于
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GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm芯片的設(shè)計(jì)評(píng)估準(zhǔn)備完成
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm節(jié)點(diǎn)相關(guān)工藝進(jìn)入了一個(gè)新的階段。具體為，該公司使用由美國(guó)益華電腦、美國(guó)微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化、美國(guó)明導(dǎo)國(guó)際及美國(guó)新思科技的EDA工具構(gòu)成的設(shè)計(jì)流程，開(kāi)發(fā)出了20nm節(jié)點(diǎn)測(cè)試芯片，目前該
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電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“系統(tǒng)性復(fù)雜”時(shí)代
多位企業(yè)高層在一場(chǎng)座談會(huì)上表示，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)“系統(tǒng)性復(fù)雜 (systemic complexity)”的時(shí)代，處于不斷擴(kuò)張的生態(tài)系統(tǒng)中的廠商們需要更密切地合作。 “我們現(xiàn)在不只要應(yīng)對(duì)硅芯片光刻的復(fù)雜度，在系統(tǒng)性
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下半年芯片需求疲軟 芯片設(shè)計(jì)EDA市場(chǎng)依然看漲
雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈趕著在第3季進(jìn)行庫(kù)存去化，以期能趕在第4季來(lái)臨前，享受一些下半年傳統(tǒng)的旺季效應(yīng)，但對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔，積極進(jìn)行新式芯片的開(kāi)發(fā)工作，以及舊
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需求疲軟 芯片設(shè)計(jì)EDA市場(chǎng)仍然看漲
雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈趕著在第3季進(jìn)行庫(kù)存去化，以期能趕在第4季來(lái)臨前，享受一些下半年傳統(tǒng)的旺季效應(yīng)，但對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔，積極進(jìn)行新式芯片的開(kāi)發(fā)工作，以及舊
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片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA
利用EDA工具和硬件描述語(yǔ)言（HDL），根據(jù)產(chǎn)品的特定要求設(shè)計(jì)性能價(jià)格比高的片上系統(tǒng)，是目前國(guó)際上廣泛使用的方法。與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法不同，在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段并不一定需要具體的單片微控制器（MCU）和開(kāi)發(fā)系統(tǒng)(仿真器)以
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EDA360項(xiàng)目推手John Bruggeman離開(kāi)Cadence
著名EDA設(shè)計(jì)廠商Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的高級(jí)副總裁兼CMO John Bruggeman近日突然被曝出將從公司離職，這起離職事件是在Cadence展開(kāi)市場(chǎng)部門內(nèi)部重組的背景下發(fā)生的。一位長(zhǎng)期關(guān)注該公司的分析師認(rèn)為，此舉恐怕是這家E
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片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA
利用EDA工具和硬件描述語(yǔ)言（HDL），根據(jù)產(chǎn)品的特定要求設(shè)計(jì)性能價(jià)格比高的片上系統(tǒng)，是目前國(guó)際上廣泛使用的方法。與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法不同，在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段并不一定需要具體的單片微控制器（MCU）和開(kāi)發(fā)系統(tǒng)(仿真器)以
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印度啟動(dòng)政府光伏項(xiàng)目
印度國(guó)會(huì)大廈綜合大樓8月9日宣布啟動(dòng)一個(gè)80千瓦的屋頂光伏系統(tǒng)。該項(xiàng)目由Smt.MeiraKumar、HonorableSpeaker以及LokSabha發(fā)起，LancoSolar公司負(fù)責(zé)該系統(tǒng)的安裝工作。新能源及可再生能源的榮譽(yù)部長(zhǎng)FarooqAbdullah也出
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片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA
片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA
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泰克收購(gòu)EDA供應(yīng)商Veridae 增強(qiáng)嵌入式調(diào)試
測(cè)試與測(cè)量供應(yīng)商泰克公司日前宣布，收購(gòu)了一家ASIC/FPGA原型驗(yàn)證軟件供應(yīng)商Veridae，交易的詳細(xì)信息沒(méi)有披露。 Veridae總部位于加拿大溫哥華，2009年建立，基于不列顛哥倫比亞大學(xué)的研究成果而成，該公司擁有
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EDA工具如何讓硅片技術(shù)實(shí)現(xiàn)盈利
技術(shù)發(fā)展的步伐正以指數(shù)級(jí)速率在加快。第一臺(tái)IBM個(gè)人電腦于1981年8月發(fā)布上市 ，以一個(gè)8位8088微處理器為基礎(chǔ)，時(shí)鐘速率4.77兆赫，存儲(chǔ)器功能16至256千字節(jié)。相比之下，當(dāng)時(shí)購(gòu)買這款電腦的價(jià)位現(xiàn)在可能足以購(gòu)買一臺(tái)6
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Calxeda力捧ARM芯片 為服務(wù)器做準(zhǔn)備
盡管英特爾公司對(duì)搭載ARM處理器的服務(wù)器頗有微詞，但處理器領(lǐng)域的新貴-服務(wù)器芯片制造商Calxeda不會(huì)讓英特爾獨(dú)掌話語(yǔ)權(quán)。他們必須將相信低能耗的32位ARM服務(wù)器平臺(tái)能在數(shù)據(jù)中心占據(jù)一席之地的硬件和軟件合作伙伴聯(lián)
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臺(tái)積電完成28奈米環(huán)境規(guī)劃 持續(xù)穩(wěn)坐龍頭寶座
臺(tái)積電26日宣布，已順利在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)建構(gòu)完成28奈米制程設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，此舉表示臺(tái)積電繼40奈米制程提前1季進(jìn)度量產(chǎn)下，內(nèi)部28奈米制程演進(jìn)速度也同步超前，預(yù)期2011年下半就可加入營(yíng)運(yùn)，臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的
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應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y
半導(dǎo)體設(shè)備大廠AppliedMaterials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營(yíng)收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤后股價(jià)走低。盡管蘋果iPhones、iPad等行動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品熱賣，
