臺積電完成28奈米環(huán)境規(guī)劃 持續(xù)穩(wěn)坐龍頭寶座
[導讀]臺積電26日宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(OIP)建構完成28奈米制程設計生態(tài)環(huán)境，此舉表示臺積電繼40奈米制程提前1季進度量產下，內部28奈米制程演進速度也同步超前，預期2011年下半就可加入營運，臺積電先進制程技術的
臺積電26日宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(OIP)建構完成28奈米制程設計生態(tài)環(huán)境，此舉表示臺積電繼40奈米制程提前1季進度量產下，內部28奈米制程演進速度也同步超前，預期2011年下半就可加入營運，臺積電先進制程技術的一再領先，甚至領先2個世代以上的情形，可望協助臺積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
產業(yè)界人士表示，在進入12吋晶圓世代下，當制程進度演進到65奈米以下后，多數EDA、IP及IC設計公司已沒有多余研發(fā)資源，可以去押寶龍頭廠以外的公司，這也造就臺積電大者恒大效應，于2010年過后持續(xù)快速膨脹，不僅一口氣甩開競爭對手，甚至一撇開就是2個世代以上。
臺積電則表示，內部28奈米設計生態(tài)環(huán)境已準備就緒，并已開始提供包括設計法則檢查(DRC)、布局與電路比較(LVS)及制程設計套件(PDK)基礎輔助設計，此外在基礎矽智財(IP)方面，則提供標準元件庫、記憶體編譯器，以及USB、PCI與DDR/LPDDR等標準介面IP。
臺積電指出，公司將于美國加州圣地牙哥舉行的年度設計自動化會議(DAC)中，發(fā)表包括設計參考流程12.0版及類比／混合訊號參考流程2.0版等多項最新客制化設計工具，以強化既有的開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)環(huán)境!。
臺積電表示，設計參考流程12.0版新增許多特色，包括可應用于透過矽基板及矽穿孔技術制造生產的2.5維與3維積體電路，利用IC堆疊成模組化的方式，提高28奈米以模型為基礎模擬可制造性設計的速度。
臺積電指出，此參考流程版本也將首次呈現臺積電20奈米穿透式雙重曝影設計解決方案，持續(xù)累積在創(chuàng)新開放平臺架構下20奈米設計能力。至于類比／混合訊號參考流程2.0版本，臺積電也將協助處理復雜度與日俱增的28奈米制程效能與設計挑戰(zhàn)，并解決在高階可制造性設計與設計規(guī)范限制間相容性及可靠性問題。
臺積電這次一口氣宣布28奈米制程相關EDA工具、=矽智財及設計環(huán)境都已成熟的消息，顯示臺積電內部研發(fā)團隊早為客戶設想到各種可能情形，并化繁為簡在一個開發(fā)平臺上，這樣的功力放諸全球，除了英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)耗費相同的研發(fā)資源才能做得到外，已經無人能出其右，更先進制程技術的領先及越多客戶數的累積，往往就是晶圓代工廠能否在未來勝出的關鍵。
在臺積電董事長張忠謀自承公司在28奈米世代，已有89個客戶試產設計案(TapeOut)，是所有競爭對手客戶案總合的10倍以上水準來看，這將確保到2012年下半以前，臺積電都將有個穩(wěn)定的生態(tài)環(huán)境。
產業(yè)界人士表示，在進入12吋晶圓世代下，當制程進度演進到65奈米以下后，多數EDA、IP及IC設計公司已沒有多余研發(fā)資源，可以去押寶龍頭廠以外的公司，這也造就臺積電大者恒大效應，于2010年過后持續(xù)快速膨脹，不僅一口氣甩開競爭對手，甚至一撇開就是2個世代以上。
臺積電則表示，內部28奈米設計生態(tài)環(huán)境已準備就緒，并已開始提供包括設計法則檢查(DRC)、布局與電路比較(LVS)及制程設計套件(PDK)基礎輔助設計，此外在基礎矽智財(IP)方面，則提供標準元件庫、記憶體編譯器，以及USB、PCI與DDR/LPDDR等標準介面IP。
臺積電指出，公司將于美國加州圣地牙哥舉行的年度設計自動化會議(DAC)中，發(fā)表包括設計參考流程12.0版及類比／混合訊號參考流程2.0版等多項最新客制化設計工具，以強化既有的開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)環(huán)境!。
臺積電表示，設計參考流程12.0版新增許多特色，包括可應用于透過矽基板及矽穿孔技術制造生產的2.5維與3維積體電路，利用IC堆疊成模組化的方式，提高28奈米以模型為基礎模擬可制造性設計的速度。
臺積電指出，此參考流程版本也將首次呈現臺積電20奈米穿透式雙重曝影設計解決方案，持續(xù)累積在創(chuàng)新開放平臺架構下20奈米設計能力。至于類比／混合訊號參考流程2.0版本，臺積電也將協助處理復雜度與日俱增的28奈米制程效能與設計挑戰(zhàn)，并解決在高階可制造性設計與設計規(guī)范限制間相容性及可靠性問題。
臺積電這次一口氣宣布28奈米制程相關EDA工具、=矽智財及設計環(huán)境都已成熟的消息，顯示臺積電內部研發(fā)團隊早為客戶設想到各種可能情形，并化繁為簡在一個開發(fā)平臺上，這樣的功力放諸全球，除了英特爾(Intel)及三星電子(SamsungElectronics)耗費相同的研發(fā)資源才能做得到外，已經無人能出其右，更先進制程技術的領先及越多客戶數的累積，往往就是晶圓代工廠能否在未來勝出的關鍵。
在臺積電董事長張忠謀自承公司在28奈米世代，已有89個客戶試產設計案(TapeOut)，是所有競爭對手客戶案總合的10倍以上水準來看，這將確保到2012年下半以前，臺積電都將有個穩(wěn)定的生態(tài)環(huán)境。
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