7月17日消息,華為車BU收入終于得到了顯著提升,扭虧為盈!
7月14日消息,近期有爆料稱,國產EDA大廠開始大規(guī)模裁員,裁員比例高達50%,甚至軟件部門接近60%。
7月12日消息,近期,華為再次發(fā)起商標維權,向商家索賠50萬元。
在摩爾定律的旅程中,先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用,通過堆疊技術的創(chuàng)新,可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計,先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作,從而提高性能并降低功耗。
3DIC Compiler協(xié)同設計與分析解決方案結合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術的異構集成
7月4日消息,近日,全球著名咨詢機構GlobalData發(fā)布了2024年《5G RAN競爭力評估報告》。
7月4日消息,華為即將在7月5日于土耳其伊斯坦布爾舉辦的第十六屆華為用戶大會上,正式揭曉其5.5G重磅技術——Apollo Version。
6月28日消息,日前,中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)宣布,完成對HarmonyOS NEXT隱私保護能力的測評。
6月26日消息,在2024 MWC上海期間,華為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任汪濤在大會上發(fā)表了“加速5G-A發(fā)展,開啟移動AI時代”的主題演講。
嵌入式開發(fā)就是指在嵌入式操作系統(tǒng)下進行開發(fā),包括在系統(tǒng)化設計指導下的硬件和軟件以及綜合研發(fā)。除暫且分離硬件的EDA研發(fā)以外,側重的就是在一定硬件條件下的系統(tǒng)化設計和軟件研發(fā)。
6月25日消息,在2024 MWC上海期間,華為無線網絡產品線副總裁、首席營銷官趙東在5G-A & AI圓桌上發(fā)布AI入網“開城計劃”。
時隔三年,備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。
6月24日消息,2024 MWC上海(世界移動通信大會)將于6月26日在上海新國際博覽中心開幕,華為已確認將參加本次大會。
6月17日消息,隨著麒麟芯片持續(xù)放量,華為接下來的平板、手機新品都將采用自研芯片。
6月5日消息,近日,英特爾CEO接受采訪時表示,美國過于嚴格的出口芯片管制,將刺激中國大陸的芯片發(fā)展。
6月4日消息,近日,華為常務董事張平安表示,我們半導體能解決7nm就非常非常好。
中國集成電路設計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展,這不僅體現在行業(yè)中出現了一大批成功的芯片設計企業(yè),他們不斷努力使其產品達到了世界一流的水平,而且還體現在這些領先的中國企業(yè)已經非常善于建立完善的產業(yè)生態(tài),產品進入了全球領先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商(OEM)和設計公司,同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關系。此外,中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展,開始和包括我們SmartDV這樣的領先廠商展開深度合作,共同支持中國和全球的客戶。
5月10日消息,2023年全球十大IC設計公司出爐,英偉達依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。
5月8日消息,據多家國外媒體報道,美國進一步收緊了對華為的出口限制,撤銷了芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。
4月24日消息,華為今日舉辦了2024華為智能汽車解決方案發(fā)布會。