EDA
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華為跟夏普簽新專利協(xié)議：包含4/5G專利
11月27日消息，據(jù)華為官方消息，華為與夏普于今日宣布簽訂一份新的長期全球專利交叉許可協(xié)議。
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我們的目標是做新一代的EDA產品 ——專訪芯行紀資深技術副總裁邵振
EDA不僅是我國半導體技術和產業(yè)發(fā)展的基石，也是國家戰(zhàn)略、安全和自主創(chuàng)新的重要組成部分。隨著全球科技競爭加劇和技術快速發(fā)展，加強EDA領域的投入和研發(fā)，對于中國構建完整的科技產業(yè)鏈、維護國家安全和提升國際競爭力具有深遠意義。
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重磅！華為全球征集：解決這兩大技術難題獎勵200萬元
11月10日消息，“華為”官方公眾號日前宣布，華為2023年奧林帕斯獎正式面向全球公開征集。
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余承東、何小鵬因AEB隔空互諷背后：爭奪智駕話語權、用戶忠誠度
11月6日消息，上個周末互聯(lián)網最熱鬧的，莫過于因為AEB技術，華為余承東和小鵬汽車何小鵬之間的互諷。
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下載1Gbps全球第一！華為5G助韓國第三大運營商逆襲
11月2日消息，近期，全球權威網絡評測機構Umlaut(原P3)發(fā)布了2023年韓國5G評測報告。
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華為最新財報出爐：前三季度研發(fā)投入達1150億
11月1日消息，華為日前公布了最新財報出爐。
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華為手機明年出貨目標上調至1億部 ：新機全面采用新麒麟芯片
2023年11月11日消息，據(jù)韓媒The Elec最新報道，由于Mate 60系列的強勁需求，華為將明年智能手機出貨量目標定為1億部，這一數(shù)字比之前機構預測的高出40%。
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華為新麒麟芯片將全線普及：高中低端全面采用
10月29日消息， Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，中國智能手機市場出貨連續(xù)兩個季度下跌平緩，同比下滑5%至6670萬部。
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從不被看好到驚艷國際，嘉立創(chuàng)EDA做對了什么？
在地緣政治和各種因素的影響下，本土供應商圍繞在半導體供應鏈做著各種各樣的嘗試和突破，力求打破現(xiàn)在幾乎被壟斷的局面。其中，EDA作為設計芯片的重要工具，也成為國內攻堅的重中之重。
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極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)模超過600人。
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新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程，助力加速模擬設計遷移
作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率
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華為重大突破：5.5G關鍵技術測試全面完成
10月22日消息，在IMT-2020(5G)推進組的組織下，華為已于9月11日率先完成5G-A全部功能測試。
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華為手機單周國內市占率排名第一：超越蘋果
10月17日消息，據(jù)中信建投近日發(fā)布的研報顯示，華為是9月以來增長勢頭最強的手機廠商，在W40(10月2日-10月8日)內，華為手機的銷量份額增長至19.4%，位居市場第一。
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華為停止采購！高通宣布裁員超1300人：含大量工程師
10月13日消息，現(xiàn)在高通正式宣布，對旗下員工進行調整，裁員人數(shù)超過1000人。
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華為發(fā)布全球首個5G-A全系列解決方案：將5.5G帶入現(xiàn)實
10月12日消息，從華為官方獲悉，2023全球移動寬帶論壇(Global MBB Forum 2023)期間，華為無線網絡產品線總裁曹明發(fā)布了全球首個全系列5G-A產品解決方案。
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華為又公布新技術專利：緊急通話界面顯示位置
10月10日消息，據(jù)天眼查，10月10日，華為技術有限公司申請的“在緊急通話界面顯示當前地理位置的方法及終端”專利公布。
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華為新機曝光！ 明年新麒麟將全面取代高通
10月6日消息，在搭載麒麟9000S的華為Mate 60系列發(fā)布之后，接下來華為新機的處理器走向引發(fā)關注。
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EDA的布線解決方案有哪些？發(fā)展路線圖分析
eda技術的概念eda技術是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。利用eda工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。
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采用EDA技術如何實現(xiàn)FPGA的應用設計？
物聯(lián)網、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術的推動，集成電路技術和計算機技術得到蓬勃發(fā)展。電子產品設計系統(tǒng)日趨數(shù)字化、復雜化和大規(guī)模集成化，各種電子系統(tǒng)的設計軟件應運而生。
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EDA如何實現(xiàn)并行化？如何邁向更好的應用方向？
EDA的出現(xiàn)和發(fā)展與半導體技術的發(fā)展密切相關。20世紀50年代，隨著半導體技術的發(fā)展，電路設計變得越來越復雜，手工設計已經無法滿足設計需求。在20世紀60年代初期，計算機開始被用于電路設計中。最初的電路設計軟件是由電子工程師們自己編寫的，這些軟件主要用于計算電路元件的參數(shù)和特性。
