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華虹NEC在0.18微米EEPROM平臺上推出超低功耗IP
純晶圓代工廠上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布，公司的0.18微米嵌入式EEPROM(電可擦除只讀存儲器)工藝平臺上推出超低功耗EEPROM IP。針對
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微芯推出全新4 Kb串行存在檢測EEPROM器件
全新SPD EEPROM器件旨在迎合PC和筆記本電腦市場的最新DDR4標(biāo)準。 全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technol
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微芯4Kb SPD EEPROM元件支援DDR2/3/4
轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息，微芯(Microchip)發(fā)表新一代4Kb內(nèi)部整合電路(I2C)串列式存在偵測(Serial Presence Detect, SPD)電子式可清除程式化唯讀記憶體(EEPROM)元件34AA04。新元件適用于高速個人電腦(PC)和筆記本電腦中
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凌力爾特推出內(nèi)置EEPROM的可編程6通道電壓監(jiān)控器
凌力爾特公司推出可編程電壓監(jiān)控器 LTC2933，該器件具備內(nèi)置 EEPROM，可同時準確監(jiān)視多達 6 個從 0.2V 至 13.9V 的電壓軌。LTC2933 無需用外部電阻器設(shè)定門限，提供 I2C / SMBus 接口以訪問內(nèi)置 EEPROM，因此用戶可通
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Microchip推出4Kb串行存在檢測EEPROM器件
Microchip宣布推出新一代4 Kb I2C 串行存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM器件34AA04。新器件專門設(shè)計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數(shù)據(jù)數(shù)率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模塊
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Microchip推出用于DDR4 SDRAM模塊的4 Kb串行存在檢測EEPROM器件
全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4 Kb I2C? 串行存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPRO
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微芯推出用于DDR4 SDRAM模塊的4 Kb串行存在檢測EEPROM器件
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在檢測(Serial Presence Detect，簡稱SPD)EEPROM器件34AA04。新器件專門設(shè)計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數(shù)據(jù)數(shù)率
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意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5
21ic訊 意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個新的水平。UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8還小40%，重量
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意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝
3月18日消息，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲器--一
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AVR單片機內(nèi)部EEPROM應(yīng)用方法
AVR單片機內(nèi)部集成了EEPROM，但是在GCC寫編寫EEPROM應(yīng)用程序的時候，經(jīng)常會出現(xiàn)讀寫EEPROM時程序出錯，或重啟等不正?，F(xiàn)象。在軟件仿真時也許結(jié)果是正確的，但是在片上運行的時候就不正常。困擾很久，終于發(fā)現(xiàn)原因在
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HOLTEK新推出1.8V至5.5V工作電壓 串行式EEPROM Memory系列產(chǎn)品
21ic訊 Holtek推出新串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口，產(chǎn)品型號為HT24LC02、HT24LC02A、HT24LC04、HT24LC08、HT24LC16、HT24LC32、HT24LC64、HT2201及HT93LC46，其主要功能提升為1.8V至5.5V工作電壓，及1MHz最快
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華虹宏力90納米Flash/EEPROM技術(shù)將導(dǎo)入量產(chǎn)
華虹宏力在集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗，在差異化創(chuàng)新方面是行業(yè)的先行者。在近日舉辦的2014中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。華虹宏力戰(zhàn)略、市場與發(fā)展部總監(jiān)胡湘俊發(fā)表了題為“差異化創(chuàng)新, 智造綠色
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雙界面金融IC卡基于中芯國際eEEPROM平臺獲國際CC EAL4+認證
北京2014年1月22日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（「中芯國際」，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981；中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓制造企業(yè)）與上海華虹集成電路有限責(zé)任公司
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絡(luò)達科技打造首款用于主動式3D眼鏡的藍牙芯片
總部位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的一家專注于無線通訊半導(dǎo)體設(shè)計和銷售的領(lǐng)導(dǎo)公司，絡(luò)達科技，日前宣布推出AB1128。AB1128是世界第一款支持最新藍牙3D同步協(xié)議用于主動式3D眼鏡的單芯片。AB1128為一包含了基頻處理器、無線
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中芯國際2013年Q3業(yè)績公布
2013年10月22日，國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要 包
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中芯國際2013年Q3業(yè)績公布
2013年10月22日，國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要包
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中芯國際eEEPROM平臺銀行 卡產(chǎn)品獲銀聯(lián)認證
中芯國際集成電路制造有限公司，近日宣布采用中芯國際eEEPROM（嵌入式電可擦除只讀存儲器）平臺的銀行 卡產(chǎn)品獲得銀聯(lián)認證。中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術(shù)之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙
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中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認證
中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融
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中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認證
中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融
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中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認證
新浪科技訊 北京時間10月8日晚間消息，中芯國際(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。 eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟
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