臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設,新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設,并于2011年年中完成了設備的安裝,計劃于2
臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設,新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設,并于2011年年中完成了設備的安裝,計劃于2
雖然40nm、28nm工藝接連遭遇不順,后者至今無法滿足客戶需要,但作為全球第一代工廠的臺積電已經瞄準了未來,將同步擴建Fab 15晶圓廠的第三條、第四條生產線,為邁向20nm新工藝做準備。這座先進的300毫米晶圓廠最近已
臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設,新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設,并于2011年年中完成了設備的安裝,計劃于2
臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設,新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設,并于2011年年中完成了設備的安裝,計劃于2
原史朗在展區(qū)前拍攝 攝影:Tech-On!。(點擊放大) 圖1:微型Fab的目的及不同數(shù)量的成本 產綜研Fab系統(tǒng)研究會的數(shù)據。(點擊放大) 圖2:Fab系統(tǒng)研究會的會員 產綜研Fab系統(tǒng)研究會的數(shù)據。(點擊放大)
臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設,新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設,并于2011年年中完成了設備的安裝,計劃于
臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經開始了旗下Fab 15(Gigafab)工廠的phase 3廠房建設,新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產工藝。 TSMC于2010年7月開始了Fab 15, phase 1的建設,并于2011年年中完成了設備的安裝
放入有晶圓的“微型硅梭” (點擊放大) 光刻膠涂布裝置(點擊放大) 意在將半導體生產線的最小投資單位削減一個數(shù)量級的日本產綜研(產業(yè)技術綜合研究所:AIST)聯(lián)盟的Fab系統(tǒng)研究會,其正在開發(fā)的“微型Fab”
28奈米(nm)先進制程將為臺積電2012年營收成長新亮點。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在第三季法說會中表示,28奈米制程需求持續(xù)勁揚,將為臺積電挹注大量營收成長動能,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為臺積
由于近來全球經濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道,瞄上內存芯片制造
由于近來全球經濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道,瞄上內存芯片制造
由于近來全球經濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道,瞄上內存芯片制造
由于近來全球經濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道,瞄上內存芯片制造
由于近來全球經濟不穩(wěn)定,2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃,取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道,瞄上內存芯片制造
盡管半導體行業(yè)今年增長緩慢,但自臺積電宣布28nm工藝制程正式量產以來,產能已供不應求。據臺灣《電子時報》報道,現(xiàn)在臺積電28nm的訂單“排隊期”已經長達六個月。 臺積電預計28nm制程訂單的收入在該公司2011年
韓國半導體產業(yè)在人才和技術都比較匱乏的情況下,通過引進國外技術、消化吸收,最后實現(xiàn)技術自有化。之所以取得成功,與韓國政府將半導體產業(yè)上升到國家級項目,最廣泛組織起其國內業(yè)界優(yōu)勢資源結盟攻關密不可分,這
2009年,由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)“The Foundry Company”將公司名正式定為“GLOBALFOUNDRIES”。GLOBALFOUNDRIES公司
2009年,由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)“The Foundry Company”將公司名正式定為“GLOBALFOUNDRIES”。 GLOBALFOUNDRI
有關設備業(yè)者傳出臺積電明年資本支出將與今年差不多一事,臺積電昨(9)日澄清指出,臺積電尚未決定2012年資本支出規(guī)模,現(xiàn)在評估也不會有71億美元那么多。 臺積電8日舉行季度例行性董事會,會中決議核準新臺幣3