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臺積電等三大晶圓代工廠下季度同步擴充產能
晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴產，為明年半導體業(yè)帶來好消息。臺積電新竹12吋產能明年首季將增加1萬片，擴幅為7
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臺積電等三大晶圓代工廠下季同步擴充產能
據臺灣媒體報道，晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許半導體明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴廠，為明年半導體業(yè)帶來好消息。 臺積電新竹12英寸產能明
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臺積電等三大晶圓代工廠下季度同步擴充產能
據臺灣媒體報道，晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴產，為明年半導體業(yè)帶來好消息。 臺積電新竹12吋產能明年首季將
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臺積聯電特許 下季大擴產
晶圓代工產業(yè)明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許明年第一季同步擴充產能，為歷年來首度在淡季中加碼投資擴廠，為明年半導體業(yè)捎來好消息。 臺積電新竹12吋產能明年首季將增加1萬片，擴幅7
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特許擴充Fab7工廠產能：月產能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產能擴充項目正式進入下一階段，Fab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產中6
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特許進行產能擴充：月產能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產能擴充項目正式進入下一階段，Fab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產中
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贏利刺激產能擴張宏力目標年入10億美元!
上海宏力半導體(GSMC)首席執(zhí)行官UlrichSchumacher不久前在公開場合表示，由他帶領的這家公司將會在今年Q3首次實現贏利。這讓許多此前許多并不看好這家企業(yè)的批評人士大跌眼鏡。而在代工業(yè)普遍不景氣的當下，更讓該公
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贏利刺激產能擴張 宏力目標年入10億美元!
上海宏力半導體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示，由他帶領的這家公司將會在今年Q3首次實現贏利。這讓許多此前許多并不看好這家企業(yè)的批評人士大跌眼鏡。而在代工業(yè)普遍不景氣的當下，更讓該公
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IC經營模式不斷演進 Fabless是否最佳選擇？
無晶圓廠(fabless)經營模式仍然是個極佳選項嗎？在日前于法國Grenoble舉行的IP-ESC 2009會議的一場座談會上，與會人士探討了半導體產業(yè)型態(tài)的演進，并分享了對無晶圓廠經營模式究竟是否仍符合時宜的看法。 半導體產
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Fabless仍否是IC業(yè)者的最佳選擇？
無晶圓廠(fabless)經營模式仍然是個極佳選項嗎？在日前于法國Grenoble舉行的IP-ESC 2009會議的一場座談會上，與會人士探討了半導體產業(yè)型態(tài)的演進，并分享了對無晶圓廠經營模式究竟是否仍符合時宜的看法。 半導體產
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2010年芯片生產線投資猛增65%但未見開建一條新的芯片生產線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計的專家報道，2010年全球半導體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎？ 預測明年半導體銷售額上升
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英商Semefab斥資百萬英鎊建CMOS晶圓廠
在蘇格蘭工商委員會(Scottish Enterprise)與英國政府的資金協助下，總部位于蘇格蘭的英國公司Semefab已經斥資600萬英磅(約1,100萬美元)，開始興建 CMOS3晶圓廠，以提供先進的MEMS生產；該晶圓廠將采用0.5微米節(jié)點制程
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明年芯片生產線投資猛增65% 但未見開建一條生產線
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計的專家報道，2010年全球半導體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎?預測明年半導體銷售額上升從
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臺積電準備在中國做汽車電子芯片
臺積電計劃在中國跨入制造汽車電子芯片領域，并已開始進入芯片的工藝驗證階段。它位于松江的fan10廠準備做汽車電子芯片，并把2008年6月在汽車電子委員會的年可靠性會議上提出的汽車電子芯片已經在做驗證試驗。汽車電
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臺積電準備在中國做汽車電子芯片
臺積電計劃在中國跨入制造汽車電子芯片領域，并已開始進入芯片的工藝驗證階段。它位于松江的fan10廠準備做汽車電子芯片，并把2008年6月在汽車電子委員會的年可靠性會議上提出的汽車電子芯片已經在做驗證試驗。汽車電
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應用創(chuàng)新時代，摩爾定律以外的世界同樣精彩
當幾年前集成電路生產工藝達到深亞微米時，關于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than M
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今年第三季度是半導體業(yè)拐點
國際金融危機重創(chuàng)半導體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產能利用率普遍在50%以下。進入第二季度后，我們看到部分企業(yè)業(yè)務止跌回升。近日，企業(yè)第三季度財報紛紛出籠，產業(yè)好轉趨勢進一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足，產業(yè)出
