Boot在ADSP-BF533上的移植
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據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告,2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%,2009年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%至5%。 2003年至2007年,半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率幾乎均保持兩位數(shù),然而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)極其不確定
英特爾和美光日前開(kāi)始量產(chǎn)雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的34nm 32G MLC NAND Flash。 雙方的合資公司IM Flash表示,明年將開(kāi)始試產(chǎn)34nm低密度MLC(multi-level cell)和SLC(Single-level cell)產(chǎn)品。 該公司稱34nm NAND flash量產(chǎn)
還將引入新CA廠商除了T-flash卡外,CA功能最主要的方式將通過(guò)硬件貼片的方式實(shí)現(xiàn),而這勢(shì)必也要造成CMMB芯片廠商PCD的重新置板,要給這枚CA芯片留出位置,并且中間件也要進(jìn)行適當(dāng)?shù)奈⒄{(diào)??梢哉f(shuō),加載在整個(gè)CMMB產(chǎn)業(yè)
低功耗的FPGA芯片領(lǐng)導(dǎo)者Actel公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (UMC) 宣布,雙方已合作進(jìn)行Actel次世代以Flash為基礎(chǔ)的FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 芯片之生產(chǎn)。此FPGA芯片將采用聯(lián)華電子65nm低漏電工藝與嵌入
通過(guò)內(nèi)置TDK GBDriver RA8 NAND控制器制造出高速、長(zhǎng)壽命、高可靠性的CFG8A CompactFlash存儲(chǔ)卡和SDG8A系列HD兼容閃存盤。 TDK公司宣布,將于2008年12月開(kāi)始銷售兼容U.DMA 6的CFG8A系列工業(yè)用CompactFlash(CF)存
視頻壓縮技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 On2 Technologies 公司宣布中國(guó)領(lǐng)先的視頻分享網(wǎng)站56.com實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化,使用On2 Flix Engine引擎技術(shù)作為其服務(wù)器端轉(zhuǎn)換代碼和發(fā)布的工具,用于所有的網(wǎng)絡(luò)視頻上載。56.com將轉(zhuǎn)用基于On2 VP6的
市場(chǎng)研究公司iSuppli在日前發(fā)布的預(yù)測(cè)中指出,全球NAND flash市場(chǎng)收入在上世紀(jì)末和本世紀(jì)初曾獲得超過(guò)100%速度的增長(zhǎng),然而2008年,預(yù)計(jì)NAND flash市場(chǎng)收入將減少14%,2009年繼續(xù)減少15%。 預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,2008
全球各大電子相關(guān)廠商近期紛紛發(fā)布財(cái)務(wù)報(bào)告及展望,整體來(lái)看,是以內(nèi)存產(chǎn)業(yè)及TFT LCD產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大的營(yíng)運(yùn)壓力,臺(tái)灣4大內(nèi)存廠商上半年稅后虧損金額達(dá)到新臺(tái)幣543億元,第3季不含尚未公布的茂德亦達(dá)到279億元,第4季廠