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GF與TI合競標報贏得力晶300毫米晶圓廠
【導讀】據業(yè)內人士透露，GlobalFoundries和德州儀器(IT)已經擊敗了臺灣內存芯片供應商，獲得購買力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圓廠的權利。 摘要： 據業(yè)內人士透露，GlobalFoundries和德州儀器(IT)已經擊敗了
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瑞薩上個月宣布將進一步裁員3000人
【導讀】有不少精明的半導體業(yè)者積極尋求具經驗的日本專業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且該公司正密切關注從瑞薩(Renesas)出走的人員。 摘要： 有不少精明的半導體業(yè)者積極尋求具經
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英飛凌與GLOBALFOUNDRIES宣布圍繞40納米嵌入式閃存工藝建立開發(fā)和生產展開合作
【導讀】2013年5月2日，德國紐必堡/德累斯頓與新加坡訊——英飛凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝，簽訂一份合作技術開發(fā)與生產協(xié)議。雙方
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晶圓代工廠市場規(guī)模
根據市調機構ICInsights統(tǒng)計，2013年全球晶圓代工市場規(guī)模428.4億美元，年增率約14%，臺積電市占率高達46%，GlobalFoundries約9.94%，聯電和三星電子(SamsungElectronics)市占率也約市占率也超過9%，兩者市占率相當接
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GF 28納米制程不順傳聯發(fā)科緊急轉向追單
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵，聯發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯電追加訂單，尤其是甫在28納米制程技術有所突破的聯電，傳出獲得聯發(fā)科不斷加
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解讀AMD今年第一季財報數字
AMD（超微半導體）公布了2014年的第一季營收財報數字，盡管AMD采取了輕晶圓廠的策略已有不短的時間，但截至目前為止，AMD的財報由于計算方式的不同，也呈現了每股獲利與每股虧損的數字差異。若采用一般計算方式，AMD
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聯電28納米急起直追擺脫淪為第三供應商
聯電28納米制程反覆進攻多次，近期更是全力沖刺良率，就是不想再全球半導體28納米產業(yè)供應鏈上淪為第三供應商順位，連第二供應商可能都排不上，盡管有些辛苦，但聯電也坦言，先進制程是驅動營收成長的引擎，絕對不可
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三星或失A8芯片訂單 已另尋芯片供應合作
4月19日凌晨消息，根據《華爾街日報》的報導，三星今天與美國芯片制造商GlobalFoundries聯合宣布，他們已經就14納米制作工藝達到了合作協(xié)議，雙方將聯手為下一代移動平臺產品打造處理芯片。業(yè)界人士認為，三星這一舉
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三星或失A8芯片訂單 已另尋芯片供應合作
《華爾街日報》的報導，4月19日，三星今天與美國芯片制造商GlobalFoundries聯合宣布，他們已經就14納米制作工藝達到了合作協(xié)議，雙方將聯手為下一代移動平臺產品打造處理芯片。業(yè)界人士認為，三星這一舉動是避免蘋果
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三星或失A8芯片訂單 已另尋芯片供應合作
《華爾街日報》報導，4月19日，三星今天與美國芯片制造商GlobalFoundries聯合宣布，他們已經就14納米制作工藝達到了合作協(xié)議，雙方將聯手為下一代移動平臺產品打造處理芯片。業(yè)界人士認為，三星這一舉動是避免蘋果在
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解讀AMD今年第一季財報數字
AMD（超微半導體）公布了2014年的第一季營收財報數字，盡管AMD采取了輕晶圓廠的策略已有不短的時間，但截至目前為止，AMD的財報由于計算方式的不同，也呈現了每股獲利與每股虧損的數字差異。若采用一般計算方式，AMD
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三星或失A8芯片訂單 已另尋芯片供應合作
《華爾街日報》的報導，4月19日，三星今天與美國芯片制造商GlobalFoundries聯合宣布，他們已經就14納米制作工藝達到了合作協(xié)議，雙方將聯手為下一代移動平臺產品打造處理芯片。業(yè)界人士認為，三星這一舉動是避免蘋果
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三星、GF聯盟招手力抗臺積電 聯電傳因資金成本太高暫觀望
三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯盟正式上路后，業(yè)界傳出該聯盟為擴大抗衡臺積電勢力，積極向聯電招手加入陣營，然聯電考量要取得三星14納米FinFET技術不僅要支付授權費，未來
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三星、GF聯手力抗臺積電 聯電因成本過高暫觀望
三星電子與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯盟正式上路后，業(yè)界傳出該聯盟為擴大抗衡臺積電(2330)勢力，積極向聯電(2303)招手加入陣營，然聯電考量要取得三星14奈米FinFET技術不僅要支付授權費，未來生產每片晶圓
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提升競爭力，三星將最新芯片制造技術授權給GlobalFoundries
據路透社報道，三星電子表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。GlobalFoundries是全球第二大合同芯
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三星攜手GLOBALFOUNDRIES開發(fā)14nm工藝
根據為期多年的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將授權三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠制造和生產14nm。這是在晶圓業(yè)第一個能從20納米真實面積縮放的14納米FinFET技術，而這術
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三星授權GlobalFoundries最新芯片制造技術
三星電子近日發(fā)表聲明表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。GlobalFoundries已從三星獲得了3D芯片
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三星將最新芯片制造技術授權給GlobalFoundries
4月18日消息，據路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。GlobalFoundries是
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三星將FinFET技術授權給GlobalFoundries
4月18日消息，據路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。GlobalFoundries是
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三星將3D芯片制造技術授權給GlobalFoundries
網易科技訊 4月18日消息，據路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。 G
