三星電子與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后，業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴(kuò)大抗衡臺(tái)積電(2330)勢(shì)力，積極向聯(lián)電(2303)招手加入陣營(yíng)，然聯(lián)電考量要取得三星14奈米FinFET技術(shù)不僅要支付授權(quán)費(fèi)，未來生產(chǎn)每片晶圓還得支付權(quán)利金，由于資金成本太高，加入聯(lián)盟恐難符合經(jīng)濟(jì)效益，聯(lián)電遂暫時(shí)保持觀望態(tài)度。不過，相關(guān)廠商均未證實(shí)該項(xiàng)消息。

由于三星與GlobalFoundries在晶圓代工領(lǐng)域遲遲無法有所突破，三星更痛失最大客戶蘋果(Apple)A8處理器晶片訂單，讓臺(tái)積電勢(shì)力再擴(kuò)大，業(yè)界傳出自2013年下半起三星便使出絕招，全力拉攏GlobalFoundries在14奈米FinFET技術(shù)進(jìn)行結(jié)盟，且在GlobalFoundries點(diǎn)頭后，三星立刻再拉攏聯(lián)電加入聯(lián)盟，共同對(duì)抗臺(tái)積電。