TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復雜的芯片設(shè)計使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

SK海力士首次公開展示HBM4技術(shù)

Rambus發(fā)布業(yè)內(nèi)首款HBM4內(nèi)存控制器IP，助力AI訓練持續(xù)突破性能瓶頸

作為“AI加速年”，2024年AI進展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴大，AI模型在自然語言處理、計算機視覺、自動駕駛等多個領(lǐng)域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動了AI技術(shù)的前沿發(fā)展，且模型訓練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀錄。