IBM
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自主思考智能芯片：IBM的革新
一款無需使用眼鏡的3D顯示器，同時任天堂也發(fā)布了最新款的3DS，采用一種新的屏幕阻隔層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鏡片而產(chǎn)生3D立體效果。該款顯示器在屏幕前方設(shè)置了一個類似于屏障的不透明隔層，每只眼睛通過隔層產(chǎn)生的輕微角度差異
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3D半導(dǎo)體新型粘接材料鑄就“硅片大廈”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨立硅片組合成商用微處理器。
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3M 與 IBM 聯(lián)手研發(fā)3D 半導(dǎo)體新型粘接材料 技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”
近日,明尼蘇達(dá)州STPAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報道：3M公司和IBM公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材
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IBM研發(fā)食品安全模擬器可檢測食物
IBM駐北京的研發(fā)人員正在開發(fā)一種新軟件，可幫助公司和消費者跟蹤從食品生產(chǎn)到端上餐桌的全過程，以避免受不安全食品所害。 據(jù)華爾街日報報道，這種軟件名為“食品安全模擬器”(Food Safety Simulator)，是一個
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IBM與3M開發(fā)新材料，芯片提速1000倍
據(jù)國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可
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IBM與3M開發(fā)新材料 芯片提速1000倍
據(jù)國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設(shè)備的速度。這兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可
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自主思考智能芯片：IBM的革新
自主思考智能芯片：IBM的革新
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膠水業(yè)頂級巨頭助IBM開發(fā)3D芯片封裝
真正的膠水業(yè)巨頭來了，PentiumD算什么？Intel和AMD不夠看——當(dāng)?shù)貢r間9月7日，IBM和3M公司（沒錯，就是那個以工業(yè)級膠帶聞名的3M）聯(lián)合宣布將開發(fā)一種新的粘合劑，可將多層硅片堆疊，實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。半導(dǎo)體和粘
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IBM研發(fā)新型膠水堆疊硅片 真正實現(xiàn)芯片3D封裝
據(jù)英國《每日電訊報》9月8日報道，IBM正在和以生產(chǎn)工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯(lián)合研發(fā)一種新膠水，將多層硅片層堆疊起來，真正實現(xiàn)芯片的3D封裝。 科學(xué)家們希望能采用這種3D封裝技術(shù)，制造出擁有100層硅的芯片，這種芯
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自主思考智能芯片：IBM的革新
一款無需使用眼鏡的3D顯示器，同時任天堂也發(fā)布了最新款的3DS，采用一種新的屏幕阻隔層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鏡片而產(chǎn)生3D立體效果。該款顯示器在屏幕前方設(shè)置了一個類似于屏障的不透明隔層，每只眼睛通過隔層產(chǎn)生的輕微角度差異
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IBM出資10億美元資助中小企業(yè)
（萬學(xué)）北京時間9月8消息，據(jù)國外媒體報道，技術(shù)巨頭IBM準(zhǔn)備出資10億美元，資助符合貸款條件的中小企業(yè)在未來18個月內(nèi)充分使用先進(jìn)技術(shù)，例如分析工具和云計算。IBM通過其全球金融部（Global Financing）快捷地為
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。 IBM是半導(dǎo)體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的
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沃達(dá)豐與IBM公司簽署10億美元印度外包合同
北京時間9月8日下午消息（沈杳杳）據(jù)經(jīng)濟時報今日報道，沃達(dá)豐目前與IBM公司簽署了一項高達(dá)10億美元外包交易合同，幫助沃達(dá)豐在印度的子公司經(jīng)營管理信息技術(shù)系統(tǒng)，合同時間至2017年。此前在2007年時，沃達(dá)豐Essar就
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。IBM是半導(dǎo)體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的就在于
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喬布斯在人間：失敗是他最好的大學(xué)
童年、我的大學(xué)、在人間。如果喬布斯來寫這三部曲，他不能回避的，是曾經(jīng)的迷失與失敗。事實上，失敗是他最好的大學(xué)，在人世間的這場游戲中，他是最天才的“悟敗者”誰都想賦予祝福，但不必諱言，辭任CEO，
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食品安全令人堪憂 手機檢測食品安全程序被推出
當(dāng)消費者用手機打開這個程序時，食品生產(chǎn)商會使用一臺電腦，來分析食品的整個加工鏈。 國際商業(yè)機器公司(International Business Machines Corp.，簡稱：IBM)駐北京的研發(fā)人員正在開發(fā)一種新軟件，可幫助公司和
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索尼會成為下一個惠普嗎？
前不久，惠普對外宣布將分拆價值400億美元的PC業(yè)務(wù)。作為PC行業(yè)的龍頭老大，惠普此舉非同尋常。面對一個野蠻生長的大蘋果，惠普做出這樣的選擇實屬無奈。如今的蘋果引領(lǐng)著電子時尚潮流，其余公司分到的只有“鴨梨”，
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2011 ASIA Power Architecture召開 回首二十年創(chuàng)新展望美好未來
為滿足亞洲地區(qū)對于Power Architecture® 技術(shù)的爆炸性需求，由Power.org主辦的主題為“ThinkPower”的2011 Power Architecture亞洲大會于9月1日在深圳召開。Power Architecture?技術(shù)是數(shù)字時代的前沿技術(shù)，如今這
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風(fēng)河發(fā)布4.0版本的測試管理工具
風(fēng)河發(fā)布4.0版本的測試管理工具
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百年老店IBM現(xiàn)身金融展
在“中國北京國際金融技術(shù)暨設(shè)備展”開幕之際，IBM針對中國銀行業(yè)應(yīng)該如何邁向國際并領(lǐng)先于世界發(fā)布調(diào)研白皮書。IBM大中華區(qū)副總裁、IBM大中華區(qū)金融服務(wù)事業(yè)部副總裁王天義女士表示，IBM希望通過自身多年的實踐經(jīng)
