近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
記者,分析師和學者在經(jīng)常喜愛玩的游戲之一就是預測下一次大事件。我也參與這樣的活動超過20年了。我的一個失誤就是曾經(jīng)懷疑互聯(lián)網(wǎng)成為最流行的大眾傳播媒介的可能性(但是后來比爾蓋茨也犯了同樣的失誤,所以我不覺
12月5日消息,據(jù)國外媒體報道,IBM和美光公司近日宣布,美光公司將開始生產(chǎn)一款新的存儲芯片—采用3D制程的商用芯片。這一芯片將使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技術(through-silicon vias; TSVs)。 IBM在一
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
12月2日消息,據(jù)國外媒體報道,在2011年第三季度,IBM超過了惠普,成為全球服務器市場的領軍企業(yè)。 據(jù)IBM公司發(fā)布的報告,全球范圍內的服務器市場增加5%,資金總額躍升至123億美元。第三季度,IBM銷售了220萬臺服務
11月30日消息,據(jù)國外媒體報道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進一個街區(qū)一樣,芯片制造商都在談論如何通過向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。 美光將會開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一顆芯片。
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會開始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制
11月30日消息,據(jù)國外媒體報道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進一個街區(qū)一樣,芯片制造商都在談論如何通過向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一
據(jù)國外媒體報道,深圳臺資企業(yè)精模電子科技有限公司(以下簡稱“精模電子”)日前發(fā)生員工罷工事件。約有上千名員工參加了此次罷工,要求該公司提高薪酬和待遇。精模電子總公司設立在臺灣,深圳子公司主要
IBM正著手于印度邦加羅爾(Bangalore)建立一個面積為6,000平方英尺的太陽能板陣列,該公司聲稱這個發(fā)電裝置可供應50千瓦(kilowatts,kW)的電腦設備一年運作330天、每天5小時。這個太陽能資料中心發(fā)電廠,據(jù)說是業(yè)界首
由于美國各州政府準備在明年進一步削減技術支出預算,那些依賴于政府和金融服務公司的技術巨頭,例如英特爾、微軟、IBM和思科等等,明年的營收增長速度將會出現(xiàn)放緩。 美國政府明年將縮減預算 美國西雅圖首席技
北京時間11月14日晚間消息,“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國財經(jīng)電視頻道CNBC采訪時表示,他已斥資107億美元收購了IBM 5.5%的股份。巴菲特在接受采訪時稱,他已收購IBM 6400萬
今天發(fā)布的最新版超級計算機500強排行榜顯示,前十位的系統(tǒng)的排名與上次相比沒有任何變化,但排在第一位的日本K的運算性能由每秒8.16千萬億次提高至1.051萬億次。 K系統(tǒng)已經(jīng)全部完成,包含705204個富士通的Sparc6
11月15日消息,據(jù)國外媒體報道,IBM、ARM同一批半導體生產(chǎn)商正在進行一項關于小功率SOI芯片組的研究計劃,打算將采用體硅制成的CMOS設計轉換成全耗盡型FD-SOI裝配。 由于受超薄氧化物層覆蓋,采用該種芯片的設備將提
北京時間11月14日晚間消息,“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國財經(jīng)電視頻道CNBC采訪時表示,他已斥資107億美元收購了IBM 5.5%的股份。 巴菲特在接受采訪時稱,他已收購IBM 6400萬股股票,占5.5%的
11月15日消息,據(jù)國外媒體報道,IBM、ARM同一批半導體生產(chǎn)商正在進行一項關于小功率SOI芯片組的研究計劃,打算將采用體硅制成的CMOS設計轉換成全耗盡型FD-SOI裝配。由于受超薄氧化物層覆蓋,采用該種芯片的設備將提供
云存儲已經(jīng)成為未來存儲發(fā)展的一種趨勢,業(yè)內人士預測,中國云存儲服務市場將由2009 年的605 萬美元快速增長至2014 年的2.1 億美元。目前,云存儲廠商正在將各類搜索、應用技術和云存儲相結合,以便能夠向企業(yè)提供一
今天,所謂的“智能系統(tǒng)”(smart system),能夠直觀地處理自動化任務、整合資料中心的分析數(shù)據(jù)和嵌入式計算機,為企業(yè)和消費者創(chuàng)造價值。 我們賦予這些計算機人類的名字──Watson、Siri──告訴我們自己,他們‘有多
北京時間11月11日上午消息,據(jù)美國科技資訊網(wǎng)站Tomshardware報道,三星在過去一周獲得了270項專利,創(chuàng)下了過去6年科技企業(yè)的最高紀錄。目前,像谷歌這樣的“年輕”企業(yè)都在爭奪專利,以保護自己免遭侵權訴