又到了新一屆大四生開始準(zhǔn)備簡歷找工作的時(shí)候,不少同學(xué)在準(zhǔn)備的過程中不斷抱怨自己所在院校沒名氣,或者所學(xué)的專業(yè)不好,他們覺得是這些外因?qū)е伦约号c好工作擦肩而過。其實(shí),找工作時(shí)“出身”真的那么重
北京時(shí)間2月20日消息,深圳云計(jì)算國際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室加快建設(shè)步伐,今年下半年將建成免費(fèi)云計(jì)算實(shí)驗(yàn)平臺(tái),并向社會(huì)開放。該實(shí)驗(yàn)室由深圳市云計(jì)算行業(yè)協(xié)會(huì)與業(yè)內(nèi)企業(yè)共同建設(shè)。據(jù)了解,深圳云計(jì)算國際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室去年正式揭
昨日上午,由廣東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)授予的“廣東省物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)基地”、規(guī)劃建設(shè)面積超過1000畝的物聯(lián)天下物聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)園正式開園,該園區(qū)為中國首個(gè)以產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為目標(biāo)的物聯(lián)網(wǎng)基地。開園當(dāng)日,包括IBM等近3
看職場牛人如何從零開始
早在1968年,美國IBM公司的大林就提出了一種不同于常規(guī)PID控制規(guī)律的新型算法,即大林算法。該算法的最大特點(diǎn)是將期望的閉環(huán)響應(yīng)設(shè)計(jì)成一階慣性加純延遲,然后反過來得到能滿足這種閉環(huán)響應(yīng)的控制器。對(duì)于如下圖所示
據(jù)國外媒體報(bào)道,作為通用平臺(tái)技術(shù)合作奠基人的三星、IBM和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟,并將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示下一代芯片技
昨天,國家級(jí)“裝備工業(yè)兩化深度融合暨智能制造試點(diǎn)”授牌儀式及順德區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)大會(huì)召開。同時(shí),IBM軟件集團(tuán)宣布落戶順德。國家工信部副部長楊學(xué)山,省經(jīng)信委主任楊建初,佛山市委書記李貽偉等出席大會(huì)
2012年2月8日,“世界半導(dǎo)體峰會(huì)@東京2012”在東京品川區(qū)開幕。在上午的會(huì)議中,瑞薩電子、美國IBM及臺(tái)積電日本發(fā)表了演講。而下午的會(huì)議則有美國格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、爾必達(dá)存儲(chǔ)器、阿爾特拉
據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。 這些公司將解決下一代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新問題并且涉及到28、
香港時(shí)間2月15日消息,據(jù)韓國IT網(wǎng)站koreaittimes.com周一報(bào)導(dǎo),IBM、Samsung和Globalfoundries正在組建全球最大的芯片制造商技術(shù)聯(lián)盟。他們的首秀將于3月14日在加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上展
據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。這些公司將解決下一代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新問題并且涉及到28、20和1
昨天,國家級(jí)“裝備工業(yè)兩化深度融合暨智能制造試點(diǎn)”授牌儀式及順德區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)大會(huì)召開。同時(shí),IBM軟件集團(tuán)宣布落戶順德。國家工信部副部長楊學(xué)山,省經(jīng)信委主任楊建初,佛山市委書記李貽偉等出席大會(huì)
通用平臺(tái)聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會(huì)之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇,主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewing the future of silicon
據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。這些公司將解決下一代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新問題并且涉及到28、20和1
IBM三星等組建全球最大芯片制造聯(lián)盟
通用平臺(tái)聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT2012展會(huì)之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇,主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewingthefutureofsilicontechn
Intel透露今年預(yù)計(jì)推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術(shù),并且在接下來將進(jìn)展到14nm,乃至于之后于2016年間也預(yù)計(jì)推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺(tái)。而看起來IBM也將不甘落后,目前官方宣布已
人們對(duì)新產(chǎn)品的改變饒有興趣,卻很容易忽略真正的幕后主角,比如那些推動(dòng)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的廠商們。根據(jù)最新的消息,IBM、三星以及GlobalFoundries將會(huì)在3月14號(hào),也就是德國CeBIT 2012一周之后,在加利福尼亞圣克拉拉
以“走進(jìn)CDL——IBM開發(fā)中華行”為主題的IBM中國開發(fā)中心(IBM China Development Laboratory,CDL)媒體開放日首站在浙江寧波舉行。本次活動(dòng)中,IBM中國開發(fā)中心突出其在區(qū)域行業(yè)解決方案中心的
AMD在分析會(huì)上透露IBM芯片工廠已經(jīng)開始為AMD生產(chǎn)芯片。兩者的合作能夠確保代號(hào)為"Trinity"的下一代APU能夠迅速供應(yīng)給電腦生產(chǎn)商,從而能夠加強(qiáng)對(duì)Intel Core i系列產(chǎn)品的競爭力。AMD首席執(zhí)行官Rory Read說:"這是一個(gè)