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IBM、三星、GF聯(lián)盟，削弱臺(tái)積電ic代工霸主地位
近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。我們看到，全球半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化，由2010年增長(zhǎng)32%到2011年僅增長(zhǎng)0.4%。然
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IBM CEO重申2015年增長(zhǎng)目標(biāo)：每股利潤(rùn)20美元
北京時(shí)間3月12日早間消息，IBM CEO羅睿蘭(Vriginia Rometty)在履新后向股東發(fā)出的第一封年度公開(kāi)信中透露，該公司“進(jìn)展良好”，正在逐步實(shí)現(xiàn)2015年的增長(zhǎng)目標(biāo)。IBM計(jì)劃到2015年實(shí)現(xiàn)“最少”每股
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IBM開(kāi)發(fā)光芯片原型 數(shù)據(jù)傳輸速率1Tbps
IBM宣布該公司研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品HoleyOptochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Tbps，相當(dāng)于每秒傳輸500部高清電影。這款芯片相當(dāng)于一個(gè)光收發(fā)機(jī)。在新應(yīng)用和服務(wù)越來(lái)越多的情況下，該芯片可以用于處理和傳
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云計(jì)算如何越過(guò)低碳關(guān) 數(shù)據(jù)中心是關(guān)鍵
云計(jì)算如何越過(guò)低碳關(guān) 數(shù)據(jù)中心是關(guān)鍵
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UNIX的出現(xiàn)和IBM后來(lái)居上
UNIX是一種多用戶(hù)、多任務(wù)和分時(shí)的操作系統(tǒng)，并支持多種處理器架構(gòu)。在20世紀(jì)60—70年代當(dāng)S/360廣為人用的時(shí)候，很多人在分別研究和開(kāi)發(fā)更多用途的系統(tǒng)，在一個(gè)偶然的情況下UNIX系統(tǒng)的前身被開(kāi)發(fā)出來(lái)。當(dāng)時(shí)的系
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與對(duì)手日立狹路相逢 國(guó)際巨頭IBM在禾搞“軍演”
2月20日，日立集團(tuán)聯(lián)手感知中國(guó)集團(tuán)與秀洲區(qū)簽訂秀洲“智慧城市”戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，時(shí)隔半個(gè)多月，國(guó)際IT巨頭IBM就急忙趕到嘉興搞“軍演”，宣布進(jìn)軍嘉興市場(chǎng)2月20日，日立集團(tuán)聯(lián)手感知中國(guó)集團(tuán)
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IBM發(fā)布高速芯片 每秒可傳500部電影
IBM公司8日發(fā)布首款每秒傳輸速度達(dá)1兆位元(Tb)的芯片組塬型，速度約是目前市面出售同等芯片組的八倍，體積與耗電量也大幅改善。這組芯片名為Holey Optochip。IBM的科學(xué)家說(shuō)，在標(biāo)準(zhǔn)的CMOS(互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體)硅晶片上
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IBM開(kāi)發(fā)光芯片原型產(chǎn)品 數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)1Tbps
IBM研發(fā)的光芯片原型產(chǎn)品Holey Optochip 新浪科技訊 北京時(shí)間3月8日晚間消息，IBM周四宣布，該公司研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品Holey Optochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Tbps，相當(dāng)于每秒傳輸500部高清電影。
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IBM開(kāi)發(fā)光纖芯片原型產(chǎn)品 傳輸速度達(dá)每秒1TB
北京時(shí)間3月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM周四表示，該公司的研究人員使用光脈沖技術(shù)（light pulse），已經(jīng)研制出了一款數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒1TB（等于1024GB）的光纖芯片原型產(chǎn)品。這相當(dāng)于每秒鐘下載500部高清電影
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3D電子病歷：點(diǎn)擊身體部位獲取醫(yī)療信息
在未來(lái)五年里，今天的科學(xué)幻想將變成純粹而簡(jiǎn)單的科學(xué)，到時(shí)用戶(hù)可以通過(guò)3D 界面(我們?cè)陔娪爸幸?jiàn)到過(guò)的)來(lái)獲取健康信息?？茖W(xué)家已經(jīng)在開(kāi)辟新的途徑進(jìn)行3D 數(shù)據(jù)的可視化。新技術(shù)能夠讓工程師介入從架構(gòu)到軟件編程的一
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IBM巨型機(jī)沃森進(jìn)駐華爾街：3秒讀取2億頁(yè)數(shù)據(jù)
北京時(shí)間3月6日上午消息，在美國(guó)最流行的智力競(jìng)賽“Jeopardy!”中奪冠的IBM巨型機(jī)沃森(Watson)將很快被應(yīng)用到華爾街的金融行業(yè)。IBM周一宣布，美國(guó)第三大銀行花旗集團(tuán)將成為沃森首位金融領(lǐng)域的客戶(hù)。沃森將
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IBM稱(chēng)量子計(jì)算機(jī)研究取得重大突破
IBM研究部門(mén)的科學(xué)家今天稱(chēng)，他們?cè)诹孔佑?jì)算方面取得了重大進(jìn)展，如今，工程師們已可以開(kāi)始研制完全實(shí)用的量子計(jì)算機(jī)了。這項(xiàng)技術(shù)突破允許科學(xué)家在初步計(jì)算中減少數(shù)據(jù)錯(cuò)誤率，同時(shí)在量子位（qubits）中保持量子機(jī)械屬
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未來(lái)電腦雛形 IBM量子計(jì)算機(jī)有重大進(jìn)展
美國(guó)IBM公司IBM Research于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月28日發(fā)表聲明，在量子計(jì)算機(jī)的研究發(fā)展道路上又邁出了嶄新的一步。在對(duì)于量子退相干（一種對(duì)于計(jì)算機(jī)處理速度非常重要的量子相干性）時(shí)間的延長(zhǎng)和計(jì)算中，將錯(cuò)誤率降低到到了一
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2011年Q4服務(wù)器市場(chǎng)IBM奪得冠軍
3月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知名市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner日前發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，IBM公司在2011年四季度中占據(jù)全球服務(wù)器市場(chǎng)頭名位置，市場(chǎng)營(yíng)收份額達(dá)到33.7%。報(bào)告內(nèi)容還指出，2011年全年IBM市場(chǎng)營(yíng)收份額達(dá)到30.5%，比排名緊
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臺(tái)積三人共治 有戰(zhàn)功者出線(xiàn)
交通大學(xué)管理科學(xué)系教授朱博涌昨（2）日表示，從臺(tái)積電一次任命三名執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的人事布局觀察，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在面對(duì)三星電子的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，希望透過(guò)職掌輪調(diào)的共治過(guò)程，挑選出能提供客戶(hù)全方位解決方案、
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IBM量子計(jì)算機(jī)取得重大突破 可進(jìn)行百萬(wàn)項(xiàng)計(jì)算
IBM的3D超導(dǎo)量子比特裝置，一個(gè)量子比特（長(zhǎng)度大約在1毫米左右）懸浮在小型藍(lán)寶石芯片的空腔中央。這個(gè)空腔由裝置的兩半閉合后形成，測(cè)量通過(guò)向連接器傳遞微波信號(hào)進(jìn)行。空腔的寬度大約在1.5英寸（約合3.81 厘米）左
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IBM宣布量子計(jì)算機(jī)研究已取得重大突破
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM研究部門(mén)的科學(xué)家昨日宣布，IBM已最新開(kāi)發(fā)出一款設(shè)備，可以達(dá)到“實(shí)用量子計(jì)算機(jī)”的最低標(biāo)準(zhǔn)。但是，有些程序仍有待完善。IBM的科學(xué)家稱(chēng)，他們?cè)诹孔佑?jì)算方面已取得重大突破，這表示量
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華為終端、IBM推出移動(dòng)辦公解決方案
21ic訊 2012年2月27日，在2012年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為終端正式宣布與 IBM 全球企業(yè)咨詢(xún)服務(wù)部在中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行戰(zhàn)略合作，為企業(yè)移動(dòng)辦公市場(chǎng)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的“智慧企業(yè)云移動(dòng)”解決方案（Smart Workspace@Mob
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IDC：第四季度全球服務(wù)器收入同比下滑7.2%
北京時(shí)間2月29日午間消息，美國(guó)市場(chǎng)研究公司IDC周二發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2011年第四季度全球服務(wù)器工廠收入同比下滑7.2%，至142億美元。這是該數(shù)據(jù)兩年來(lái)首次下滑。但第四季度全球服務(wù)器出貨量仍然同比增長(zhǎng)2.0%，至220萬(wàn)臺(tái)。
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IBM三星GF聯(lián)盟對(duì)抗臺(tái)積電 全球IC代工版圖生變
近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。我們看到，全球半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化，由2010年增長(zhǎng)32%到2011年僅增長(zhǎng)0
