IBM公布未來5年將改變人類生活的五大科技

IBM公司日前公布了未來5年有望改變人類生活方式的五大科技變革。這五大未來科技變革分別是無處不在的太陽能應用、根據(jù)DNA提前預知身體的健康狀況、與互聯(lián)網進行直接的語音互動、擁有數(shù)字個人購物助理、遺忘可能會成為

研發(fā)人員的職業(yè)化與職業(yè)素養(yǎng)

研發(fā)人員的職業(yè)化與職業(yè)素養(yǎng)

超級計算機引領仿真科學新時代

超級計算機引領“仿真科學新時代” 一組最新研制出的超級計算機突破了“Petaflop”速度大關，相關研究人員稱，此次計算機方面的新突破將給科學界帶來自伽利略發(fā)明望遠鏡之后的又一次顛覆性改變 前不久在美國得克薩

IBM提供45nm SOI晶圓代工方案

IBM日前宣布為晶圓代工廠客戶提供45nm絕緣體上硅（SOI）技術，包括來自ARM的SOI標準芯片庫。IBM在美國的SOI制造產能將得到來自特許半導體45nmSOI工藝產能的補充。 IBM解決方案的項目經理DuncanNeedler表示，為代工提

IBM宣布提供45nm芯片“代工”服務

一年前，英特爾發(fā)布了45nm的芯片制造工藝，一度成為市場熱點。一年后，在AMD即將發(fā)布45nm制程工藝芯片之際，IBM出人意料宣布將提供45nm工藝的芯片“代工”服務，采用其倡導的絕緣硅技術。在芯片產業(yè)中，工

PAC會議召開，Power架構發(fā)展壯大

近年來，隨著全球和中國電子信息產業(yè)的高速發(fā)展，半導體需求快速上升，加之全球半導體產業(yè)重心向亞洲轉移，中國的半導體產業(yè)迎來了大好的發(fā)展機遇。 IBM作為中國協(xié)作創(chuàng)新的合作伙伴，十分看好中國半導體產業(yè)的發(fā)展

美股評論：芯片 蘋果疑似新目標

科技行業(yè)正在醞釀一場大戰(zhàn)，戰(zhàn)爭的一方是蘋果，另外一方是他們亦敵亦友的IBM，而戰(zhàn)爭的導火索只是一個人，一個曾經管理藍色巨人PowerPC芯片業(yè)務的前高管，在這戰(zhàn)爭背后的深層次原因則是蘋果這個硅谷寵兒現(xiàn)在很可能已

IBM制造出22nm SRAM單元

IBM研究小組聲稱，他們已與聯(lián)合行業(yè)及大學開發(fā)伙伴共同制造出世界最小的SRAM位單元。該SRAM位單元采用22nm設計規(guī)則制造，大小僅0.1mm2。 此款SRAM是IBM與AMD、飛思卡爾、意法半導體、東芝以及紐約的奧爾巴尼大學納

IBM起訴高管跳槽蘋果違反競業(yè)禁止協(xié)議

英特爾和IBM達成刀片服務器標準

近日，英特爾和IBM已經同意開放IBM的BladeCenter交換機技術，以便其能夠被更多的服務器廠商所用。此舉在于推動低成本刀片服務器規(guī)范的采用。 在臺北舉行的英特爾開發(fā)者論壇（Intel Developer Forum）大會上，英特爾

ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設計平臺的合作開發(fā)詳細內容。 共同開發(fā)的具體內容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體（Chartered Semicon