IC設計
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陸行之：臺積電急單加持 上修Q1 EPS至1.71元
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公告2月合并營收約為新臺幣468.29億元，月減9%雖未能連3月走高；但年增達13.7%。巴克萊亞太區(qū)半導體產業(yè)首席分析師陸行之立即出具一份分析報告，雖未變動評等與目標價，但他基于急單
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IC設計PC客戶猛加單 搶調晶圓產能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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IC設計PC客戶猛加單 搶調晶圓產能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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無線充電熱 IC設計大廠積極布局搶占市場
無線充電應用正熱，德儀、恩智浦、IDT等國際大廠近日紛紛發(fā)表無線充電產品搶市，臺系晶片業(yè)者也不落人后，凌通率先量產出貨，盛群、立錡、聯發(fā)科也通過認證，今年將有機會出貨，迅杰（6243）加入WPC聯盟，積極展開無
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大陸TD-LTE商機來襲 臺系IC設計如沐春風
面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用，可望掀起相關設備及行動裝置商機，臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當地TD-LTE產業(yè)鏈早已有一些合作默契。面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關TD-LTE
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EDI CON 2014將探討中國射頻和高速IC設計
電子設計創(chuàng)新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行，屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領先的EDA供應商參加的圓桌小組討論，探討中國的IC設計現狀，以及開發(fā)世界級EDA
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搭上LED照明節(jié)能題材 矽力一周漲幅4.66％
LED半導體照明網訊 F-矽力（6415）搭上LED照明節(jié)能題材，上周股價帶量上攻，一周漲幅4.66％，收在236元，一周成交量增至1,816張。而F-矽力何時能突破掛牌第2天寫下的251元高點？也是市場關切焦點。F-矽力
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加計并購晨星業(yè)績 聯發(fā)科調高首季財測
因2月正式并購晨星，將加計其業(yè)績，IC設計大廠聯發(fā)科于17日公告調高第1季財測，合并營收從原本估計的358億至390億元，調高到414億至446億元。在調整財測數字后，聯發(fā)科第1季的業(yè)績將從季減2%至10%，改為季增4%至12%，
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聯發(fā)科接連大動作：并購晨星合并雷凌提高財測
因2月正式并購晨星，將加計其業(yè)績，IC設計大廠聯發(fā)科于17日公告調高第1季財測，合并營收從原本估計的358億至390億元，調高到414億至446億元。在調整財測數字后，聯發(fā)科第1季的業(yè)績將從季減2%至10%，改為季增4%至12%，
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政策扶持漸到位 中國芯片漸崛起
【導讀】預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質變?？傮w而言，國內的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差3-4年;我們認為國家對半導體產業(yè)的扶持手段將從“科研項目毛毛雨”，轉變到“集中投入干大
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聯發(fā)科1月營收月減1.87% 年增51.95%
IC設計龍頭聯發(fā)科（2454）公布1月合并營收128.44億元，月減1.87％、年增51.95％。聯發(fā)科日前法說會估計，因傳統(tǒng)淡季影響，首季營收季減2％至10％；聯發(fā)科表示，本季因工作天數減少，手機晶片出貨量將自去年第四季的7
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臺IC設計轉戰(zhàn)移動裝置、驅動領域
【導讀】臺系IC設計過去多依賴PC產業(yè)而生，但這樣的模式面對PC產業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家歡樂幾家愁的情況，展望今年，各家仍將各憑本事，在產業(yè)變動的趨勢下尋找新的商機。 IC設計產業(yè)去年
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聯發(fā)科純收益漲77% 員工人均年終獎20萬
據臺灣《經濟日報》報道，臺灣著名IC設計廠商聯發(fā)科技股份有限公司(簡稱“聯發(fā)科”)2013年業(yè)績出色，稅后凈利潤創(chuàng)三年新高，預計平均每名員工將獲得100萬新臺幣(約20萬元人民幣)的年終獎。聯發(fā)科去年在中國
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聯發(fā)科臺積電總結：樂觀展望 景氣存變數
半導體法說接力賽持續(xù)進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農歷年封關，封關日當天有聯發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸
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富士康欲收購虹晶科技 或推自主移動芯片
據Digitimes報道，富士康正在計劃收購臺灣IC設計公司虹晶科技，希望擺脫其長久以來的“代工廠”形象，并推出自主研發(fā)的移動處理器。據悉，開發(fā)20nm、16nm和14nm的新工藝需要投入大量資金，虹晶科技正在積極
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聯發(fā)科臺積電總結：樂觀展望 景氣存變數
半導體法說接力賽持續(xù)進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農歷年封關，封關日當天有聯發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸
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士蘭微子公司士蘭集成芯片產能進一步提升
大智慧阿思達克通訊社1月24日訊，士蘭微董秘陳越在接受調研時表示，公司重要的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司2013年的芯片制造產能平均達到每月15-16萬片左右，明年芯片生產線上的產品構成會發(fā)生變化，產能有望
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14nm時代 中國IC設計發(fā)展唯求創(chuàng)新
【導讀】當今大多數中國半導體人員都存在一種危機感，壓力不僅來源于中國IC企業(yè)長期存在的小而散、創(chuàng)新能力不足等老大難問題久拖無解，更來自于國際半導體業(yè)界日益臨近的技術變革，已對中國企業(yè)的生存形成挑戰(zhàn)。
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鴻海旗下創(chuàng)投傳將接手虹晶 系統(tǒng)廠整合IC設計漸成趨勢
鴻海旗下創(chuàng)投公司傳將接手GlobalFoundries在臺轉投資IC設計服務公司虹晶，由鴻海創(chuàng)新數位系統(tǒng)事業(yè)群總經理劉揚偉掌舵，相關業(yè)者透露，鴻海長期布局著眼于建立行動裝置處理器AP技術能力，建立差異化代工設計平臺，像是
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晨星上半年觸控IC出貨逾8000萬顆 推新觸控方案加火力
IC設計晨星(3697-TW)今(23)日宣布推出單層多點觸控IC方案，并已獲得智慧型手機客戶量產，跨入中高階市場，晨星指出，在觸控IC市場中已建立市場地位，今年更持續(xù)高速成長，上半年出貨量高達8000萬顆以上。 晨星指出
