IC設計
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高溫IC設計必懂基礎知識：高結溫帶來的5大挑戰(zhàn)
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題?。本文致力于探討高溫對集成電路的影響，介紹高結溫帶來的挑戰(zhàn)，并提供適用于高功率的設計技術以應對這些挑戰(zhàn)。
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TrendForce集邦咨詢:受AI強勁需求驅動，2025年第一季全球前十大IC設計廠營收季增6%
June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季因國際形勢變化促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助力IC設計產業(yè)表現(xiàn)。第一季前十大無晶圓IC設計業(yè)者營收合計季增約6%，達774億美元，續(xù)創(chuàng)新高。
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高溫IC設計基礎知識：環(huán)境溫度和結溫
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題?。通過深入分析高溫產生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問題，從而增強集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命，同時優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美（onsemi）的 Treo 平臺提供了全面的產品開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，專為支持高溫運行而設計。
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連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國IC設計成就獎“年度產業(yè)杰出貢獻IP公司”
日前，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內半導體產業(yè)上游的領軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會。在同期舉辦的2025中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮上，安謀科技憑借其在IP領域深耕多年的前沿技術積累和產業(yè)生態(tài)貢獻，再度榮獲中國IC設計成就獎“年度產業(yè)杰出貢獻IP公司”。作為獲獎企業(yè)代表，安謀科技應邀上臺發(fā)表致辭。
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TrendForce集邦咨詢：2024年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計年增49%，英偉達囊括半數(shù)占比
March 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業(yè)向上，特別是NVIDIA(英偉達)2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距。
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共建產業(yè)生態(tài)，深耕技術創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產業(yè)發(fā)展“芯”圖景。
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加特蘭CEO陳嘉澍博士榮獲“2024年度IC設計業(yè)年度企業(yè)家提名”稱號
2024年12月11日至12日，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達芯片領域的重要創(chuàng)新者加特蘭應邀出席大會，在閉幕晚宴上，加特蘭創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士榮獲“2024年度IC設計業(yè)年度企業(yè)家提名”稱號，成為當晚僅有的獲此殊榮的三位企業(yè)家代表之一。
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IC設計服務新星崛起！擷發(fā)科技12月9日臺灣登錄興柜
"極速IC設計研發(fā)平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片 攜手國際大廠推動AIoT創(chuàng)新，激蕩半導體市場新機遇? 臺北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團-IC設計服務商擷發(fā)科技(Mic...
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魏少軍教授：《中國芯片設計業(yè)要自強不息》—ICCAD-Expo 2024中國IC設計業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)即將發(fā)布!
2024年，全球半導體行業(yè)逐漸復蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數(shù)據(jù)，2024年全球半導體產業(yè)平均預期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國半導體產業(yè)前景謹慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。
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一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！
集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業(yè)人士的信任。
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首屆灣芯展將于10月盛大開幕，展會亮點搶先看
深圳2024年9月10日 /美通社/ -- 首屆"灣芯展SEMiBAY"——灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會將于今年10月16日至18日在深圳會展中心（福田）盛大開幕。 本次展會是在深圳市政府指導和深圳市發(fā)展改革委支持下，由深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重...
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SM3算法高速ASIC設計及實現(xiàn)
在信息安全領域，哈希算法扮演著至關重要的角色，它們?yōu)閿?shù)據(jù)的完整性和真實性提供了堅實的保障。SM3算法，作為中國自主研發(fā)的一種哈希算法，因其獨特的設計和高安全性，在商用密碼應用中得到了廣泛的應用。為了滿足日益增長的性能需求，本文將探討SM3算法的高速ASIC（應用特定集成電路）設計及實現(xiàn)，并附帶部分關鍵代碼。
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IC設計：ram的應用-使用bitmap實現(xiàn)數(shù)據(jù)壓縮
Bitmap是一種通過位映射來高效存儲和查詢數(shù)據(jù)的技術，它在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集時能夠有效地節(jié)省內存空間。Bitmap技術特別適用于需要對大量數(shù)據(jù)進行存在性檢查的場景，比如用戶簽到、頁面訪問等，它可以顯著節(jié)省內存空間。
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IC設計：ram的折疊設計
在IC設計中，我們有時會使用深度很大，位寬很小的ram。例如深度為1024，位寬為4bit的ram。此類的ram有個明顯的缺點：形狀狹長，不利于布局布線、導致讀寫接口走線過長，不利于時序收斂。
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IC設計：clock-gating的綜合實現(xiàn)
在ASIC設計中，項目會期望設計將代碼寫成clk-gating風格，以便于DC綜合時將寄存器綜合成clk-gating結構，其目的是為了降低翻轉功耗。因為當控制信號（vld_in)無效時，使用了clk-gating后的寄存器，其CK（clk）端口一直為0，因此不存在翻轉，能夠有效降低寄存器的翻轉功耗和對應的時鐘樹的翻轉功耗。如下所示：下圖左側是DC綜合后的clk -gating結構圖，使用了ICG模塊進行時鐘gating，被gating后的時鐘連接到寄存器的CK端。右側是沒有被clk-gating的寄存器結構圖。
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IC設計：特殊信號打拍方式、RR調度原理
通常block的input和output信號存在時序問題時，我們通常采用寄存器打拍的方式，在兩個block直接插入reg，從而解決時序問題。
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FPGA基礎：8b/10b編碼原理詳解
8b10b編碼作為數(shù)字通信領域中的一項重要線路編碼方案，其核心理念在于將每8位數(shù)據(jù)映射到10位編碼中。這個映射過程嚴格按照特定規(guī)則進行，旨在保證編碼中的電平轉換足夠，以維持信號的直流平衡，并提供足夠的時鐘信息，使接收端能夠準確無誤地解碼數(shù)據(jù)。這種編碼技術在多個通信系統(tǒng)中發(fā)揮著關鍵作用，其中包括但不限于Aurora、PCIe、USB、光纖通信、SATA和HDMI等。在這些應用場景中，8b10b編碼通過其獨特的特性，如電平平衡、時鐘恢復和錯誤檢測，確保了高速數(shù)字數(shù)據(jù)的可靠傳輸。在今天的通信標準中，8b10b編碼已經(jīng)成為確保數(shù)據(jù)完整性和可靠性的不可或缺的一環(huán)。
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FPGA基礎：RR仲裁調度算法
在FPGA和IC設計領域，經(jīng)常會面臨一個挑戰(zhàn)：多個端口同時競爭一個端口的數(shù)據(jù)。在這種情況下，采用RR調度策略可能是一種解決方案。
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TrendForce集邦咨詢：2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計年增12%，NVIDIA首度奪冠
May 9, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約1,677億美元，年增長12%，關鍵在于NVIDIA(英偉達)帶動整體產業(yè)向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導體)及MPS(芯源系統(tǒng))年營收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營收衰退。
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安謀科技連續(xù)四年榮膺中國IC設計成就獎“年度卓越表現(xiàn)IP公司”
2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）期間，以“芯·未來”為主題的2024中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮于3月29日在上海張江召開，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）再度榮膺中國IC設計成就獎“年度卓越表現(xiàn)IP公司”，也是國內唯一一家連續(xù)4年斬獲該獎項的IP企業(yè)。作為國內領先的芯片IP設計與服務提供商，安謀科技因其在核心技術創(chuàng)新、落地應用及生態(tài)建設等諸多方面的豐碩成果，屢獲業(yè)界權威認可。
