IC設計
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利用新一代硅調(diào)諧器IC設計主流電視
硅電視調(diào)諧器IC正在迅速取代傳統(tǒng)的混頻振蕩器鎖相環(huán)(MOPLL)CAN調(diào)諧器技術(shù)，以降低成本縮小尺寸并提高性能。硅調(diào)諧器IC在2007年以前就已開始采用，并在2010年由于平板電視和機頂盒銷量大增而大量應用。硅電視調(diào)諧器能否被廣泛采用，關(guān)鍵在于設計出的性能水平能否媲美MOPLL，而一旦半導體供應商達到了這個性能標準要求，硅電視調(diào)諧器IC加速出貨的障礙就徹底掃清了。
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全屏幕設計來襲 臺系IC設計搶沾光
新一代智能手機改采全屏幕設計的潮流，雖然不是才剛發(fā)生的事，但2017年先是有大陸品牌手機廠改變面板比例尺寸，由16:9升級為18:9，加上蘋果(Apple)首款采用OLED面板，也同樣用全屏設計的iPhone X，較往常拖了2個月才開始交貨，而且一直有量產(chǎn)不順的問題干擾，這讓所謂的“全屏”商機從2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正開始有點樣子。
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平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法
在向先進工藝技術(shù)發(fā)展的過程中，半導體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外，還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設計符合那些面向先進工藝節(jié)點的可制造性設計(DFM)和良率導向設計(DFY)的日益復雜的規(guī)則和建議。就設計師而言，他們希望最大限度地縮小保護頻帶(guardbanding)，同時實現(xiàn)最優(yōu)性能。
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工程師離不開的那些電路設計工具
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。
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聯(lián)發(fā)科帶動臺灣IC設計股價上漲
臺股昨(14)日表現(xiàn)溫吞，IC設計族群異軍突起，在聯(lián)發(fā)科(2454)傳出接到思科訂單強漲4.36%帶動下，凌陽(2401)攻上漲停、譜瑞-KY(4966)強漲近9%，法人認為，IC設計族群各擁題材，由龍頭股傳出佳音領(lǐng)頭，重獲市場青睞，跟風開漲。
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聯(lián)發(fā)科公告8月份營收，P23和P30芯片表示壓力很大
中國臺灣地區(qū) IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科 7 日公告 8 月份營收，該月合并營收為新臺幣 224.96 億元，較 7 月份增加 18.59%，但較 2016 年同期減少 13.04% ，為近 9 個月以來的新高紀錄。
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FPGA工程師不得不知的FPGA設計經(jīng)驗
IC設計的基本規(guī)則和流程是一樣的，無論啥樣的都會加到其中。HDL，F(xiàn)PGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的第一個挑戰(zhàn)將是獲得設計的相關(guān)信息，然后理解信息并應用它。
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芯芯相映，情定七夕
8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行，懷揣對于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。
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受手機銷量影響，聯(lián)發(fā)科被NVIDIA反超，跌出IC設計TOP3
目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
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IC設計排名，聯(lián)發(fā)科輸給了NVIDIA
目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
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國產(chǎn)芯片：厚積薄發(fā)，強勢崛起
關(guān)于國產(chǎn)芯片，是近幾年才有崛起的勢頭，可是在幾年之前，國產(chǎn)芯片還處于“沉睡”的狀態(tài)，尤其是手機芯片，幾乎大部分都依賴進口，而且國外的市場幾乎被高通和聯(lián)發(fā)科所壟斷，也就展訊還在市場邊緣“掙扎著”。
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IC設計股財報PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設計，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術(shù)設計集成電路。
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EDA工具層出不窮 各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢分析
EDA工具層出不窮，目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。
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高速傳輸芯片需求激增 Type-C介面前景廣闊
面對物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應用如雨后春筍般涌現(xiàn)，客戶為提升資訊傳輸速度，對于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升，不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級，甚至一再挑戰(zhàn)物理極限，凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代，已成為各家客戶設計終端新品的重要考量，這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺系IC設計公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。
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耕耘7年國內(nèi)EDA市場, Xpeedic芯禾2017用戶大會
談到IC設計就離不開EDA工具。何謂EDA?早期，在集成電路還不太復雜的階段，工程師都是靠手工完成集成電路設計，但在超大規(guī)模集成電路時代，要完成上億晶體管芯片的設計，完全靠手工的工作量異常巨大，這時候就必須采
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傳Skyworks正在評估收購立積、絡達PA部門
昨天業(yè)界傳出全球最大射頻組件廠Skyworks正評估是否并購臺灣射頻組件廠立積和聯(lián)發(fā)科旗下絡達的PA部門，只是兩家公司均予否認。
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隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設計軟件讓設計飛起來
對系統(tǒng)開發(fā)展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力不足，而是這三領(lǐng)域各有不同的專業(yè)知識--隔行如隔山--要能通盤了解并設計出初步的系統(tǒng)，可能得花上一段時間。
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連續(xù)5年領(lǐng)跑 盤點深圳最頂尖的30大IC設計公司
多年來，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首，設計公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術(shù)、資金及人才的要求更為嚴苛
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國外半導體大佬在中國都有哪些布局？
中國大陸作為全球最大的半導體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長，每年從海外進口高達2000億美元的產(chǎn)品。全球半導體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸，大概范圍在30%到60%，可以說中國大陸已經(jīng)成為各大公司營
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IC設計工程師需要這樣牛X的知識架構(gòu)
剛畢業(yè)的時候，我年少輕狂，以為自己已經(jīng)可以獨當一面，廟堂之上所學已經(jīng)足以應付業(yè)界需要。然而在后來的工作過程中，我認識了很多牛人，也從他們身上學到了很多，從中總結(jié)
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