匯整半導體本季法說會,多數(shù)看壞下半年景氣,重災區(qū)漢微科、F-譜瑞、聯(lián)發(fā)科、瑞昱跌幅逾2成以上,IC設計類股哀鴻遍野,而聯(lián)電、揚智因實施庫藏股,法說會后一度止跌回穩(wěn)。 半導體產業(yè)法說會后,以漢微科股價修正最為
恒流電源IC簡介:電源IC引腳圖:電源IC引腳功能:GND:芯片地OUT:紋波濾除電路輸出端口VC:......
“EDA行業(yè)越來越趨向于壟斷,但是目前EDA巨頭得以壟斷市場并不是因為其技術上的先進性,而是來自市場和銷售渠道的壟斷。大型EDA公司憑借強勢的銷售渠道打價格戰(zhàn),甚至絞殺戰(zhàn),以此來把初創(chuàng)型公司逼上絕境。&rdq
兩岸TFT面板廠決定在近日更加嚴格控管零組件庫存的動作,對第1季營運表現(xiàn)已不太及格的臺系LCD驅動IC設計業(yè)者來說,有如壓垮駱駝的最后一枝稻草。 包括聯(lián)詠及奇景光電等兩大
芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食,是所有整機設備的“心臟”,其重要性可想而知,所以,不論是國外還是國內,芯片產業(yè)對其科技發(fā)展都起著至關重要的作用。然而,國
如摩爾定律所述,數(shù)十年來,集成電路的密度和性能迅猛增長。眾所周知,這種高速增長的趨勢總有一天會結束,人們只是不知道當這一刻來臨時,集成電路的密度和性能到底能達到何種程度。隨著技術的發(fā)展,集成電路密度不
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用興起,除為半導體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰(zhàn),特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設計業(yè)者面臨更嚴峻的數(shù)位和
一年之計在于春。中國IC設計公司如何布局2012?從日前在深圳召開的IIC展覽會上,已能看到些許端倪。1、承認差距,以淡定的心態(tài)迎接挑戰(zhàn)中國IC設計公司經過多年的發(fā)展,少了些
2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮:9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市,成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業(yè),也是近3年來在美國上市的唯一
1.引言 隨著iphone、ipad帶動的全球智能手機、平板的風靡一時,人手一部智能手機已經不再是遙遠的夢想,手機與平板是人們外出的必備物品,除了兼具通信、拍照、電腦
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公告6月營收,達157億元,較5月下滑18.75%,較去年同期成長60.7%,第2季營收為541億元,達陣法說預期的515至552億元區(qū)間,也較第1季460億元成長17.6%,再創(chuàng)單季歷史新高。 聯(lián)發(fā)科6月營收面臨
2013年,中國芯片進口的規(guī)模達到2322億美金,超過了石油。國內九成芯片是進口而來,嚴重依賴國外,為什么?根據(jù)中國社科院去年底發(fā)布的2014年《經濟藍皮書》,國內工業(yè)經濟雖
根據(jù)TRI觀察,2014上半年臺灣IC設計產業(yè)受惠于中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素,拉動了智慧手機晶片、驅動IC及電視SoC晶片之營收持續(xù)高漲,形成半導體產業(yè)少
筆者從中國信息產業(yè)商會獲悉,2013年全球25大集成電路設計公司的銷售額占總額的81%。前25大集成電路設計公司中,銷售額排在前10名的公司分別是高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達、馬維爾、LSI、賽靈思、Altera、與
【導讀】消費類IC設計“老將”尋求穩(wěn)定增長 對比中國半導體(CSIA)協(xié)會發(fā)布的2004年和2005年中國十大IC設計企業(yè)排名,你會發(fā)現(xiàn),主要從事消費類IC產品設計的企業(yè)表現(xiàn)一般。例如,杭州士蘭微電子有限公司從20
【導讀】中國大陸IC公司收入趕上臺灣和南韓 據(jù)香港「文匯報」報導,中國大陸IC設計公司在平均年收入與產品設計精密程度等方面,正在趕上臺灣地區(qū)及南韓的同行。 香港「文匯報」在報導中表示,預計今
【導讀】飛索半導體將在蘇州增設IC設計研發(fā)中心 全球最大NOR閃存廠飛索半導體(Spansion)昨(四)日宣布,將在大陸蘇州設立全球第八座、大陸第二座的IC設計研發(fā)中心,以開拓其在全球及大陸市場的工程網(wǎng)
【導讀】明基友達集團旗下IC設計公司大豐收 明基友達集團IC設計公司的投資布局,今年開始進入豐收期。除了臺灣模擬「登基」成為臺灣IC設計股王外,PHS手機與WiFi射頻芯片設計廠絡達,以及LCD驅動與模擬芯
【導讀】BW:FSA介紹系統(tǒng)級封裝之市場與專利分析報告 全球IC設計與委外代工協(xié)會FSA今天宣布發(fā)行一份新的SiP市場與專利分析報告。 這份報告的主要目的是激起大家對SiP的應用及技術的認知,報告中包含
【導讀】突破IC設計能耗瓶頸 英科學家致力智能芯片節(jié)能技術 斯旺西大學電子系統(tǒng)設計中心的科學家們獲得了一筆100萬英鎊(180萬美元)的資金,用于研究可降低能量消耗的系統(tǒng)級芯片。這筆資金來自英國貿易和