IC設計
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打造中國“芯硅谷”該如何做？看看這里就清楚了……
11月16日，中關村集成電路設計園(IC PARK)正式開園，同期舉辦第二屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇。北京市副市長殷勇等領導出席活動，來自政府、協會、企業(yè)及行業(yè)機構代表400余人參加了本次會議。
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十大IC設計公司排行：博通第一，唯一負增長的竟是TA
大多數IC設計業(yè)者的營收表現皆較去年同期成長，其中博通以49.89億美元的營收位居第一，高通第二，但是營收下降了0.1%，是10大廠商中唯一負增長的。NVIDIA公司位列第三，但32.1%的增速遠高于其他公司。
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“芯”動，還要行動
IC設計是集成電路產業(yè)鏈的龍頭，設計企業(yè)的發(fā)展直接影響著制造和封裝等產業(yè)鏈上下游眾多環(huán)節(jié)。中國是全球最大的電子信息產品消費市場 ，也是最大的芯片消費市場。中國發(fā)展IC設計業(yè)既有得天獨厚的條件，又是十分必要。
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ESD/EOS，才是電子電路的護法英雄
隨著電子產品迅速走向隨身使用化、功能強大化與低功耗化，半導體技術的持續(xù)微縮就沒有停止的可能性。然而，這樣的演變趨勢造就了電子產品‘使用可靠性的設計工作&rsqu
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一篇關于IC設計的好文章
IC設計中所使用的EDA工具 俗話說“公欲善其事，必先利其器”。IC設計中EDA工具的日臻完善已經使工程師完全擺脫了原先手工操作的蒙昧期。IC設計向來就是EDA工
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海思半導體大規(guī)模采用SpringSoft的驗證與定制設計解決方案
專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布，與海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經達成了戰(zhàn)略合作協議，經此海思半導體將會大規(guī)模的采用Sp
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中國純晶圓代工市場快速成長！今年將成長51%
隨著近年來中國無晶圓廠IC設計公司的崛起，在全球純晶圓代工市場的占有率一直在快速成長中。但在2018年，中國純晶圓代工業(yè)務預計將以最快的速度——51%成長，達到112.5億美元，超過北美以外的其他市場，且大幅超越整體純晶圓代工市場預期成長率(8%)的6倍多。
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IC設計差異化發(fā)展趨勢分析
從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現在，IC已經走過了50多年的歷史，隨著半導體工藝的技術的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數十億個晶體管已經不是難事，對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化.
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半導體設計不斷加快，Mentor的EDA 4.0時代迎接挑戰(zhàn)
2015年的全球半導體產業(yè)大整合之后，整個產業(yè)競爭格局已經發(fā)生了深刻的變化。2016年12月，Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務部門總經理Marl Edelstone對半導體產業(yè)整合發(fā)表了自己的看法：“在五年內，半數專營
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聯發(fā)科2018年底前再推出P80和P90兩款處理器
2018年初，IC設計大廠聯發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手機品牌商都有機種采用。如今，為了下半年的商機，聯發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求。
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世芯電子將推出多個7奈米產品 全力搶攻HPC/AI應用芯片市場
近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產供貨。
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IC設計廠也瘋狂搶進指紋辨識市場，生物識別殺成紅海
隨著全屏幕成為現在的智能手機的新規(guī)格，指紋識別功能依舊不死，從電容式升級到屏幕下模塊，其中屏幕下又分為光學、超音波方案，現在光學式市場幾乎都被匯頂吃下，超音波目前為高通為首，并已經成功打入三星明年上半年將推出的新旗艦機市場。
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IC龍頭企業(yè)入駐 中國“芯”硅谷IC Park盛大開園
2018轉瞬之間已經過半，回首上半年，新聞扎堆的IC圈好不熱鬧。比特大陸傳來捷報，2017年經營利潤達到30億~40億美元，比肩英偉達;博通收購高通這場堪稱史詩級的收購案以特朗普一紙禁令收場;互聯網巨頭阿里巴巴宣布全面進軍物聯網領域。
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忍無可忍！聯發(fā)科發(fā)函警告比特大陸和跳槽員工
挖礦盛宴顯然已經開始走下坡路，在不明朗的市場態(tài)勢下，比特大陸、嘉楠耘智等比特幣挖礦巨頭早早已準備好轉型道路。這兩家公司均已宣布了進軍人工智能領域的戰(zhàn)略，比特大陸更是在臺灣IC設計業(yè)大本營竹科外圍成立了分公司芯道互聯，大舉挖角，被指“在門口搶人”。
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全球TOP10 IC設計公司排行榜：AMD、NVIDIA漲瘋了
半導體IC芯片行業(yè)可以分為設計、制造、封測三大系統，臺積電這種是純晶圓代工廠，三星、英特爾既有晶圓制造，也有芯片設計，AMD、NVIDIA、高通這樣的公司則是Fabless無晶圓廠芯片公司，主要從事IC設計。集邦科技旗下
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華為成國內IC設計第一：麒麟處理器立功
由中國半導體行業(yè)協會和中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦的“2018中國半導體市場年會”在南京召開。中國半導體年會是我國半導體行業(yè)的高規(guī)格盛會，在全球半導體行業(yè)具有很強影響力。
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2017年全球半導體市場成長9.8%,2018年成長率預估2.1%
2017年全球半導體產業(yè)，3C終端產品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預估，全球半導體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場
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國內20家IC設計公司 前三季凈利增長逾100%的占4家
根據全球半導體觀察統計的20家IC設計廠商的業(yè)績來看，2017年前三季度有17家公司實現盈利，超過億元的有5家，其中，匯頂科技盈利超過7億元。而且，20家公司中有7家公司2017年前三季度凈利同比增長超40%，其中上海貝嶺
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2017中國IC設計業(yè)成長22%,這三家引領全國
根據 TrendForce 最新研究報告指出，2017年中國IC設計業(yè)產值預估為達人民幣2,006億元，年增率為22%，預估2018年產值有望突破人民幣2,400億元，維持約20%的年增速。觀察2017年中國IC設計產業(yè)發(fā)展，分析師指出，廠商
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全球IC設計Q3營收排名出爐,博通第一
根據研究機構最新統計，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、英偉達。
