(作者:Michael deAgonia)《電腦世界》(Computerworld)刊登題為《OS X Mavericks小評:不同的名稱,一樣的外表》的評論文章,現(xiàn)全文摘要如下:OS X 10.9更是作為Mavericks而聞名,意味著為蘋果臺式機和筆記本
Festo 濟南培訓(xùn)中心,位于 Festo在濟南的全球生產(chǎn)中心內(nèi),是 Festo 在德國境外建立的首個全方位培訓(xùn)中心。其目標是在中國引進成功的德國雙元制教育體系。同時,培訓(xùn)中心將幫助員工掌握技術(shù)和管理知識,滿足快速增長的
靈感涌動的自動化解決方案 服務(wù)于中國和亞太市場完成擴建整合的Festo濟南工廠和新建的Festo中國物流服務(wù)中心為提升中國市場供應(yīng)和服務(wù)提供保障。位于上海的大中華區(qū)客戶解決方案中心和擴建后的亞太技術(shù)中心更好地為高
針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動,AMD技術(shù)及ISV產(chǎn)品行銷資深經(jīng)理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時,針對先前市場傳聞采用HSA架構(gòu)設(shè)計的新款A(yù)PU「Kaveri」,AMD也再次澄清將于2013年年底
第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2013)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時,上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司將攜相關(guān)產(chǎn)品亮相展會。上海華嶺是第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)
資策會MIC預(yù)估,臺灣大尺寸液晶面板今年第1季出貨量及產(chǎn)值將季減15%;全年出貨量及產(chǎn)值可維持去年水準。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示,2012年第4季臺灣大尺寸液晶面板整體出貨量6227萬片,較第3季衰退3.1%,較20
針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動,AMD技術(shù)及ISV產(chǎn)品行銷資深經(jīng)理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時,針對先前市場傳聞采用HSA架構(gòu)設(shè)計的新款A(yù)PU「Kaveri」,AMD也再次澄清將于2013年年底
非盈利光子科學(xué)研究所(ICFO)的研究人員們,已經(jīng)創(chuàng)造出了一種新式設(shè)計的有機太陽能電池,在保持高效率的同時還兼顧了柔韌、薄、以及幾乎完全透明。放在一起的話,它絕對是建
荷蘭皇家電信22日發(fā)布財報說,公司今年第三季度營業(yè)額近21億歐元,同比下降7.6%;凈利為8700萬歐元,同比下降56% 財報稱,三季度公司營業(yè)額下降主要受移動電話通訊個人和商業(yè)業(yè)務(wù)下滑的影響,而個人消費者更多使用固
針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動,AMD技術(shù)及ISV產(chǎn)品行銷資深經(jīng)理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時,針對先前市場傳聞采用HSA架構(gòu)設(shè)計的新款A(yù)PU「Kaveri」,AMD也再次澄清將于2013年年底
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
全球電視半導(dǎo)體元件市場將逐年成長。ICInsights預(yù)估,由于無線影音串流、聯(lián)網(wǎng)以及多格式解碼器等新功能不斷加入,每臺電視機所使用的半導(dǎo)體元件數(shù)量持續(xù)增加,再加上2014年冬季奧運及世足賽等運動賽事輪番登場,刺激
在臺積電、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術(shù)后,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人后,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術(shù)研發(fā)/制造中心--CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高
電阻R1和R2溫度穩(wěn)定與非門,它們保證了電門在開啟的線性區(qū)域。電容C1是一個直流電組件,在工作頻率條件下,阻抗必須低于0.1歐姆。晶體管在一個串聯(lián)的共振模式中運行。其串聯(lián)電阻很低,AT截法的晶體管在1-10MHz范圍內(nèi)
1、明年下半年無線充電技術(shù)將成移動設(shè)備標配來自無線充電模塊廠商的人士稱,今年下半年移動設(shè)備無線充電技術(shù)將取得重大進展,許多智能手機廠商已經(jīng)獲得相關(guān)解決方案。但是,受兼容性問題和價格影響,開發(fā)使用無線充電
CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogen
CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogen