北京時(shí)間9月10日午間消息(蔣均牧)荷蘭皇家電信公司(KPN)宣布其首席財(cái)務(wù)官埃里克·哈格曼(Eric Hageman)辭職,即刻起生效。在一份簡(jiǎn)短聲明中,荷蘭皇家電信宣布哈格曼的辭職是出于個(gè)人原因,與公司現(xiàn)下情
21ic通信網(wǎng)消息,近日,市場(chǎng)調(diào)研公司Infonetics發(fā)布其2013年2季度以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)報(bào)告。分析員點(diǎn)評(píng):Infonetics企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和視頻分析師Matthias Machowinski稱:“2013年2季度,雖然全球以太網(wǎng)交換機(jī)銷售量從第一
IC封測(cè)業(yè)矽格(6257)公布8月自結(jié)營(yíng)收,由于封裝產(chǎn)品線整合效益逐漸發(fā)酵,配合智慧型手機(jī)需求續(xù)旺,激勵(lì)8月合并營(yíng)收達(dá)4.75億元,續(xù)創(chuàng)單月歷史營(yíng)收新高紀(jì)錄。 矽格8月合并營(yíng)收為4.75億元,比去年同期4.45億元,增加6
首爾半導(dǎo)體9月10日表示,正式推出光效達(dá)到140lm/W的Acrich2 LED模組。它比目前運(yùn)用在美國(guó)最大零售店LED照明產(chǎn)品上的Acrich2模組的光效還要高將近20%。即使LED照明系統(tǒng)在制造時(shí)會(huì)有光學(xué)和熱損失問題,我們的AC LED模組
采用專用比較器IC的高精度檢零器
使用多功能運(yùn)算IC的向量運(yùn)算電路
應(yīng)用廣泛的單片IC乘法運(yùn)算電路
有源電子分頻功放系統(tǒng)
奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3DIC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利
半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年,在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 中央社臺(tái)北7日電,使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求,推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型
北京時(shí)間9月6日早間消息(yoli)據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,加拿大運(yùn)營(yíng)商Mobilicity已經(jīng)否認(rèn)了關(guān)于其打算向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Wind Mobile轉(zhuǎn)移20萬(wàn)用戶群的報(bào)道。雖然有關(guān)Wind Mobile合并或收購(gòu)Mobilicity的傳聞已經(jīng)有一段時(shí)間,但Mobil
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下
臺(tái)灣為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測(cè)代工市占率高達(dá)56%,SEMI指出,預(yù)估2013年臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)達(dá)59.3億美元。ITIS預(yù)估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達(dá)到18億美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2
在展開這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)一:2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包括
北京時(shí)間9月5日晚間消息,據(jù)知情人士透露,埃及億萬(wàn)富翁納吉布-薩維瑞斯(Naguib Sawiris) 、AT&T以及拉美電信運(yùn)營(yíng)商America Movil正與意大利電信(Telecom Italia)的核心投資者們接洽,后者想從業(yè)績(jī)不佳的意大利電信中
近日消息,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha也進(jìn)一步提出他對(duì)晶片市場(chǎng)的觀察。他表示,市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU,不過事實(shí)上,無(wú)論是應(yīng)用于行動(dòng)通訊設(shè)備或包括家電、
美國(guó)科技博客TechCrunch 9月4日援引多位知情人士的消息稱,谷歌最新推出的iOS版Google Authenticator(身份驗(yàn)證器)存在漏洞,可刪除用戶存儲(chǔ)在設(shè)備上的所有帳戶數(shù)據(jù)。谷歌3日對(duì)iOS版Google Authenticator進(jìn)行了升級(jí),
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(SystemInPackage;SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3DIC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,
高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D I
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力,以期2014年能讓2.5D I