采用模擬開關(guān)IC的全波同步檢波電路
輸入信號頻率可達2MHz的IC同步檢波電路
采用PLL(鎖相環(huán))IC的頻率N(1至10)倍增電路
[摘要] 菲亞特-克萊斯勒CEO馬爾喬內(nèi)將不會出席法蘭克福車展,外界猜測馬爾喬內(nèi)正在推進菲亞特100%收購克萊斯勒的談判,因而菲亞特股價大幅增長。 菲亞特-克萊斯勒CEO馬爾喬內(nèi)將不會出席9月份法蘭克福車展,
21ic訊 Sisvel UK日前推出一項有關(guān) IEEE(電氣與電子工程師協(xié)會)802.11 Wi-Fi 標準和相關(guān) Wi-Fi 聯(lián)盟規(guī)格基本專利的聯(lián)合授權(quán)項目。Sisvel 的新項目為愛立信、韓國電子通信研究院 (ETRI)、Hera Wireless S.A、諾基亞、
半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年,在智慧手機應用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領域的開發(fā)愿景。使用者經(jīng)驗和終端市場需求,推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、
IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級封裝(SystemInPackage;SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3DIC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,
[摘要] 奧地利最大的能源公司Verbund和西門子公司近日聯(lián)合成立Smatrics公司,為奧地利進行電動汽車充電站建設項目。 奧地利最大的能源公司Verbund和西門子公司近日聯(lián)合成立Smatrics公司,為奧地利進行電
通用電氣和勞倫斯伯克利國家實驗室正在合作開發(fā)一種液態(tài)電池,這種電池成本僅為現(xiàn)有電池的1/4,但有望使電動汽車里程增加兩倍。通用電氣公司項目主管Grigorii Soloveichik
北京時間9月10日午間消息(蔣均牧)荷蘭皇家電信公司(KPN)宣布其首席財務官埃里克·哈格曼(Eric Hageman)辭職,即刻起生效。在一份簡短聲明中,荷蘭皇家電信宣布哈格曼的辭職是出于個人原因,與公司現(xiàn)下情
21ic通信網(wǎng)消息,近日,市場調(diào)研公司Infonetics發(fā)布其2013年2季度以太網(wǎng)交換機市場報告。分析員點評:Infonetics企業(yè)網(wǎng)絡和視頻分析師Matthias Machowinski稱:“2013年2季度,雖然全球以太網(wǎng)交換機銷售量從第一
IC封測業(yè)矽格(6257)公布8月自結(jié)營收,由于封裝產(chǎn)品線整合效益逐漸發(fā)酵,配合智慧型手機需求續(xù)旺,激勵8月合并營收達4.75億元,續(xù)創(chuàng)單月歷史營收新高紀錄。 矽格8月合并營收為4.75億元,比去年同期4.45億元,增加6
首爾半導體9月10日表示,正式推出光效達到140lm/W的Acrich2 LED模組。它比目前運用在美國最大零售店LED照明產(chǎn)品上的Acrich2模組的光效還要高將近20%。即使LED照明系統(tǒng)在制造時會有光學和熱損失問題,我們的AC LED模組
采用專用比較器IC的高精度檢零器
使用多功能運算IC的向量運算電路
應用廣泛的單片IC乘法運算電路
有源電子分頻功放系統(tǒng)
奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3DIC專用的生產(chǎn)線。該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設備。奧地利
半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年,在智慧手機應用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領域的開發(fā)愿景。 中央社臺北7日電,使用者經(jīng)驗和終端市場需求,推動半導體封裝型
北京時間9月6日早間消息(yoli)據(jù)國外媒體報道,加拿大運營商Mobilicity已經(jīng)否認了關(guān)于其打算向競爭對手Wind Mobile轉(zhuǎn)移20萬用戶群的報道。雖然有關(guān)Wind Mobile合并或收購Mobilicity的傳聞已經(jīng)有一段時間,但Mobil