倫斯勒理工學(xué)院(RensselaerPolytechnicInstitute)的智慧照明工程技術(shù)研究中心稍早前宣布,已經(jīng)成功地在相同的氮化鎵(GaN)上整合LED和功率電晶體。研究人員稱這項創(chuàng)新將敲開新一代LED技術(shù)的大門,因為它的制造成本更低
一款簡單實用的溫控電路
一款聲控錄音電路(二)
一款自動定時給水控制電路
一款智能恒溫控制電路
一款高性能溫控風(fēng)扇電路
一款電熱毯循環(huán)定時器電路
一款紅外線自動水龍頭控制電路
一款1分鐘至20小時定時電路
一款用555制作光控路燈開關(guān)電路
一款人體感應(yīng)自動節(jié)能燈電路
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
21ic訊 Riverbed科技公司日前宣布Steve Dixon為亞太區(qū)和日本高級銷售副總裁,負(fù)責(zé)制定并實施Riverbed在亞太區(qū)及日本的銷售與分銷策略。亞太區(qū)和日本為Riverbed在全球發(fā)展最為迅速的市場之一,其業(yè)務(wù)遍及本地區(qū)14個
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)期,全球?qū)H有10家廠商推進至18英寸晶圓,至2017年底18英寸晶圓產(chǎn)能占整體晶圓產(chǎn)能比重將僅約0.1%。 IC Insights表示,目前全球晶圓產(chǎn)能以12英寸晶圓為大宗,預(yù)期至今年底12英寸晶圓產(chǎn)能比重將
21ic訊 據(jù)IHS公司的顯示電子專題報告,由于廣泛用于智能手機和平板電腦之中,投射電容(PCAP)觸摸控制器IC市場今年以及今后幾年將穩(wěn)健增長,但超薄PC等新型應(yīng)用也必須使用PCAP,這樣才能保證該產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張。PCAP用
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%,預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長,并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時期8寸
據(jù)IHS公司的顯示電子專題報告,由于廣泛用于智能手機和平板電腦之中,投射電容(PCAP)觸摸控制器IC市場今年以及今后幾年將穩(wěn)健增長,但超薄PC等新型應(yīng)用也必須使用PCAP,這樣才能保證該產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張。PCAP用于實現(xiàn)觸
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加