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IC

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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式

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  • 宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題

    繼2012年晶圓代工廠突破28奈米制程后，帶動半導體產業(yè)鏈2013年朝向20奈米更高階的制程、整合式的封裝發(fā)展，但也讓IC設計公司因制程改變而延伸出的壽命問題。 宜特公司觀察發(fā)現(xiàn)，隨著云端整合技術日趨成熟、行動通訊

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    集成電路(IC)IC的分類主要依據(jù)IC的封裝形式，基本可分為:SOJ（雙排內側J形）、PLCC（四方J形引腳）、QFP（正四方）、BGA （底部球狀形）三種形式。國際上采用IC腳位的統(tǒng)一標準：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一

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    模擬
    2013-01-08
    晶圓廠 AN DM IC

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    以不正當方式獲得其他商家的商業(yè)秘密，是一種常見的不正當競爭行為。中國最高人民法院17日公布“關于審理不正當競爭民事案件應用法律若干問題的解釋”，首次明確規(guī)定：通過自行開發(fā)研制或者反向工程等方式

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    模擬
    2013-01-07
    三星 晶片 MTK IC

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    通信技術
    2013-01-06
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