日本311東北強(qiáng)震過(guò)后,震垮了全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈,正當(dāng)大家掀起一波搶料潮的同時(shí),韓系廠商卻能夠在這個(gè)時(shí)刻漁翁得利,才發(fā)現(xiàn)臺(tái)系廠商對(duì)于上游原材料的自主性竟然如此低,從IC載板、印刷電路板與軟板產(chǎn)業(yè)來(lái)看,以所
GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同制程技術(shù),而在此同時(shí),多家芯片業(yè)高層也齊聚一堂,共同探討即將在2014年來(lái)臨的 3D IC ,以及進(jìn)一步往 7nm 節(jié)點(diǎn)發(fā)展的途徑。IBM 的專家指出,下
GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同制程技術(shù),而在此同時(shí),多家芯片業(yè)高層也齊聚一堂,共同探討即將在2014年來(lái)臨的 3D IC ,以及進(jìn)一步往 7nm 節(jié)點(diǎn)發(fā)展的途徑。 IBM 的專家指出,
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