作為首位發(fā)言人作了題為“美國(guó)LED產(chǎn)業(yè)狀態(tài)和市場(chǎng)預(yù)測(cè)”的報(bào)告,JimBrodrick在報(bào)告中介紹了固態(tài)照明(SSL)成功技術(shù)及限制LED在其他應(yīng)用程序中使用的技術(shù)缺點(diǎn)。Brodrick首先介紹了能源部關(guān)注SSL和對(duì)LED照明技
本月于太平洋橫濱會(huì)展中心舉行的 “EmbeddedTechnology2011上,觀察了會(huì)場(chǎng)上展出的LSI。本篇要介紹的是采用英國(guó)ARM處理器內(nèi)核的MCU。在往年的ET上,很多ARM內(nèi)核MCU廠商都在ARM展區(qū)內(nèi)設(shè)置了子展區(qū)。今年,就像雛
21ic訊 愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布提供低頻(LF)一次性編程(OTP)應(yīng)答器IC 產(chǎn)品Atmel IDIC® ATA5575M2。該器件專為用于寵物、野生動(dòng)物或牲畜的下一代動(dòng)物識(shí)別系統(tǒng)而優(yōu)化,擴(kuò)展了愛(ài)特梅爾廣泛的知名
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展,刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能,以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下,目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸,促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展,刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能,以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下,目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸,促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展,刺激3DIC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能,以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下,目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸,促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DD
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展,刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能,以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下,目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸,促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
日本特殊陶業(yè)(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財(cái)報(bào):IC載板銷售雖呈現(xiàn)下滑,惟因火花塞等汽車相關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備/工具機(jī)的陶瓷產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng),帶動(dòng)合并營(yíng)收年增10.4%至2,692.32億日?qǐng)A;合并營(yíng)益
不畏景氣寒冬、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩,IC封測(cè)廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程,包括晶圓級(jí)封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等,業(yè)者就是看準(zhǔn)半導(dǎo)體制
在半導(dǎo)體業(yè),通常認(rèn)為,IC追求sooner,better,cheaper(更快、更好、更便宜)。在產(chǎn)業(yè)各個(gè)階段(上升期、成熟期和下降期),這三點(diǎn)的重要性不同。因此產(chǎn)品差異化的含義也不同。但是作為一家“智”造公司,更快比
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展,刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能,以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下,目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸,促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
移動(dòng)裝置助長(zhǎng)3D IC發(fā)展 其市場(chǎng)起飛已指日可待
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展,刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能,以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下,目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸,促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
“2011中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)十年成就展”于2011年11月17日在西安召開(kāi),本次年會(huì)以“優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;焖侔l(fā)展”為主題。國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司
2011年11月13-15日,第六屆國(guó)際基因組學(xué)大會(huì)(6th International Conference on Genomics)在深圳大梅沙東部華僑城茵特拉根酒店隆重召開(kāi)。本次大會(huì)由深圳華大基因研究院主辦,《GigaScience》雜志、約翰•霍普金斯
近日,阿迪達(dá)斯揭秘了全球首雙配備了miCoach功能的adizero f50智能足球鞋。作為2011 adizero f50系列新品,adizero f50 miCoach被稱為“有大腦的足球鞋”,率先將智能科技引入了競(jìng)技領(lǐng)域。 足球已經(jīng)進(jìn)入
LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布將于本周在 LSI 加速創(chuàng)新峰會(huì)暨技術(shù)演示會(huì)上展示業(yè)界首款 12Gb/s SAS 擴(kuò)展器IC,本次技術(shù)演示突出體現(xiàn)了采用現(xiàn)有 6Gb/s 硬盤驅(qū)動(dòng)器的 12Gb/s SAS 解決方案與端對(duì)端 6Gb/s SAS 解決方
圖1所示為簡(jiǎn)易電壓保持器電路,在用于測(cè)量線路(或線路板)的工作電壓時(shí),可使電壓值長(zhǎng)期保持在電壓表上。這樣既可避免測(cè)量時(shí)要照顧到表筆與測(cè)試點(diǎn)是否接觸,又要讀取電壓表上的讀數(shù)的麻煩,而且還可以避免出現(xiàn)一些不
在美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市舉辦的“2011leds會(huì)議”上,美國(guó)能源部(DOE)照明計(jì)劃主管JimBrodrick作為首位發(fā)言人作了題為“美國(guó)LED產(chǎn)業(yè)狀態(tài)和市場(chǎng)預(yù)測(cè)”的報(bào)告,JimBrodrick在報(bào)告中介紹了固態(tài)