盡管看上去目前全球半導體市場有些減速,然而高管們對于2011年的前景仍充滿信心,這是由美國KPMG LLP調(diào)查公司經(jīng)過市場調(diào)查之后得出的結論。 據(jù)KPMG調(diào)查了全球118位半導體的高管之后,發(fā)現(xiàn)有53%的被訪者認為在未
據(jù)臺積電的第10屆供應鏈管理論壇上的集中報道,它計劃在2011年相比2010年的59億美元還要增加投資,并計劃在臺灣再新建一個芯片廠,于2015年開始投產(chǎn)。 按臺北時代報等報道,臺積電的張忠謀說為了滿足市場需求,2011年
IC封測廠矽格(6257)自結十一月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.92億元,較上月減少0.1%,比較去年同期成長2.6%。累計今年前十一月之營業(yè)額為新臺幣44.97億,比較去年同期增加34%。 矽格表示,十一月國內(nèi)外客戶訂單幾乎
職場新人,你為何感到缺乏安全感?
在與微細化同為半導體制造重要課題的大口徑化方面,在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕張Messe會展中心)上450mm晶圓的搬運機器人及晶圓盒等相關展品的數(shù)量超過了預期。一直關注該領域的多名記者均表示
工研院(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出,中國大陸IC封測技術已往高階制程移動,其實力不容小覷,尤其中國江蘇長電在2009年正式擠進全球前十大封測廠,也有越來越多國際記憶體IDM逐步與中國合作,可以看出來,中國本土IC封
北京時間12月7日上午消息(蔣均牧)美國高通公司(Qualcomm)宣布弗朗西斯科·羅斯(Francisco Ros)博士當選為其董事會成員。羅斯博士有著25年電信業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,最近曾擔任西班牙政府的國務大臣(副部長),負
臺灣IC封測兩大龍頭日月光(2311)、矽品(2325)11月營收雙雙出爐,其中矽品表現(xiàn)逆勢,較上月小幅增加2%,而日月光則較上月小幅減少0.5%。 受到部份客戶訂單回溫下,矽品公布11月合并營收為51.35億元,較上月小幅增加
在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕張MESSE會展中心)上,微細化是最重要的主題之一。因此,支持新一代微細化技術的技術及生產(chǎn)裝置紛紛亮相,比如,支持DRAM中的3X~2Xnm以及NAND閃存和邏輯IC中的2X~1
致力于開發(fā)醫(yī)療診斷設備的公司面臨的挑戰(zhàn)就是要為消費者提供物美價廉的產(chǎn)品。在降低醫(yī)護成本和改善病人護理服務方面,最重要的是能縮小這些醫(yī)療設備的體 積并提高其精確度。在人口老化問題日趨嚴重的今天,上述需求
在最近召開的臺積電公司供應商管理會議上,臺積電表示2011年計劃的資本投資數(shù)額相比今年將再上一層樓,并透露他們計劃在臺灣地區(qū)新建一處300mm新廠房,這間廠房將于2015年正式投入使用。據(jù)臺北時報援引張忠謀的話稱,
芯片接口技術授權業(yè)者 Rambus 日前向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)與美國加州地方法院控告多家IC廠商侵犯其專利權,并要求有關當局禁止被告廠商的相關芯片與采用那些芯片的系統(tǒng)產(chǎn)品進口;中鏢的業(yè)者包括博通(Broadcom)、飛
面板產(chǎn)業(yè)第一季呈現(xiàn)「淡季不淡」,與面板關系密切的IC零組件暨面板代理商豐藝電子(6189)業(yè)績表現(xiàn)超出預期。法人表示,由于客戶庫存水位不高,在下游客戶持續(xù)維持提貨動能下,豐藝第一季業(yè)績下滑的幅度將優(yōu)于以往
在最近召開的臺積電公司供應商管理會議上,臺積電表示2011年計劃的資本投資數(shù)額相比今年將再上一層樓,并透露他們計劃在臺灣地區(qū)新建一處300mm新廠房,這間廠房將于2015年正式投入使用。 據(jù)臺北時報援引張忠謀
Rambus狀告多家IC大廠侵犯專利權
作為對關鍵行業(yè)全球客戶承諾的一部分,英國電信(BT) 環(huán)球服務今天公布了其新任命的領導團隊成員。BT 環(huán)球服務建立了四個戰(zhàn)略性的行業(yè)團隊,以更好地服務于客戶:銀行與金融、政府與醫(yī)療、消費品以及制造、物流與醫(yī)
微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前推出首款且唯一一款充分利用分布式計算技術進行布局布線的集成電路(IC)實現(xiàn)解決方案——Talus® Vortex FX。相較今日同時發(fā)布的微捷碼全新Talus 1.2,Tal
設備大廠應用材料(Applied Materials)積極強化硅晶設備,近期硅系統(tǒng)事業(yè)群積極推出新產(chǎn)品,顯現(xiàn)出應材亟欲趁這波半導體支出高峰期,大舉搶灘,站穩(wěn)龍頭寶座。應材在3D IC布局也頗具雄心,2009年已搶下硅晶穿孔(TSV)蝕
北京時間12月2日下午消息(蔣均牧)據(jù)Infonetics Research最新公布的今年第三季度WiMAX設備、終端、用戶市場份額報告和預測,12個月來全球WiMAX用戶增長了一倍以上,從近300萬增至750萬。根據(jù)報告,全球WiMAX設備和
今年以來,以日月光并購的腳步最為積極,除了吃下自家集團的環(huán)電之外,之后又買下位于新加坡的新義半導體,進而提升全球市占率,同時日月光的攻勢亦相當猛 烈,上半年除了防堵式包下銅打線機臺,以拉大硅品的競爭差距