最近一段時(shí)間正是總結(jié)“十一五”、謀劃“十二五”的關(guān)鍵時(shí)期。在10月22日至25日IC CHINA2010高峰論壇上,工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)肖華的《“十二五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點(diǎn)
對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面,封裝類型將變得越來(lái)越豐富。 今天,用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位,從而
金秋是個(gè)豐收的季節(jié),在大家忙碌著收成的時(shí)候,icbuy也不例外,就在10月23日,利爾達(dá)icbuy受邀參加了在浙江機(jī)電學(xué)院隆重舉行的國(guó)家示范建設(shè)表彰大會(huì)。 國(guó)家示范院校建設(shè)總結(jié)表彰大會(huì) 原教育部高教司副司長(zhǎng)、中國(guó)產(chǎn)
與朋友談起今年中國(guó)本土IC的狀況,總體感覺(jué)今年總體營(yíng)收的進(jìn)步?jīng)]有前些年突出,與全球產(chǎn)能緊張半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)相比顯得原地踏步,如果簡(jiǎn)單從營(yíng)收來(lái)看,或許2010年中國(guó)本土半導(dǎo)體進(jìn)步并不明顯,不過(guò)整體來(lái)看,中國(guó)
在許多設(shè)計(jì)中,功耗已經(jīng)變成一項(xiàng)關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計(jì)中,超過(guò)臨界點(diǎn)溫度而產(chǎn)生的過(guò)多功耗會(huì)削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降,由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運(yùn)行的那樣,功耗甚至?xí)绊憰r(shí)序。為了處
熱點(diǎn)凸顯,年度聚焦!半導(dǎo)體界的年度盛會(huì)——中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(簡(jiǎn)稱ICChina)于2010年10月21日-23日在蘇州國(guó)際博覽中心開幕。以“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”為主題的ICChina 2010規(guī)模趕超往屆,高達(dá)200家企
Imec臺(tái)灣日前與臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”簽署了合資成立Imec臺(tái)灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項(xiàng)目,提供電子設(shè)計(jì)、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)
如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當(dāng)今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢(shì),在移動(dòng)通信終端以及消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的設(shè)計(jì)技術(shù)包括IP復(fù)用、低功耗設(shè)計(jì)、可測(cè)性設(shè)計(jì)、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等,包含三大基
最近一段時(shí)間正是總結(jié)“十一五”、謀劃“十二五”的關(guān)鍵時(shí)期。在10月22日至25日IC CHINA2010高峰論壇上,工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)肖華的《“十二五”我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點(diǎn)
業(yè)界專家關(guān)注嵌入式系統(tǒng)中的軟件開發(fā)與IC應(yīng)用
10月22日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,截至目前,已有95款手機(jī)采用了Android系統(tǒng),高于今年5月時(shí)的60款。隨著越來(lái)越多的廠商開始制造Android手機(jī),廣告主對(duì)這部分用戶的廣告開支增多,Google開始受益。Google全球銷售和業(yè)務(wù)
在成都一家集成電路設(shè)計(jì)公司的辦公區(qū)中,每天都有客戶在這里等著要貨。由于產(chǎn)品供應(yīng)緊張,這些客戶非常焦急。這是今年前兩個(gè)季度很多集成電路企業(yè)遇到的狀況。“以往都是我們到客戶那去跑訂單,原材料供應(yīng)商到我們這
創(chuàng)新性助聽器領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者瑞聲達(dá)聽力集團(tuán)(GNReSound)已采用Talus?實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)作為標(biāo)準(zhǔn)工具進(jìn)行其下一代IC的設(shè)計(jì)。芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma?)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司(納斯達(dá)克代碼:LAVA)日前宣布,瑞聲
資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出,未來(lái)多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展,趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中,逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競(jìng)
資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示,隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展,驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮,而制程技術(shù)演進(jìn)有
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