[導讀]最近一段時間正是總結“十一五”、謀劃“十二五”的關鍵時期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華的《“十二五”我國集成電路產業(yè)發(fā)展的幾點考慮》報告最受與會半導體行業(yè)人士
最近一段時間正是總結“十一五”、謀劃“十二五”的關鍵時期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華的《“十二五”我國集成電路產業(yè)發(fā)展的幾點考慮》報告最受與會半導體行業(yè)人士關注。同時，針對“十二五”期間企業(yè)的發(fā)展模式，與會業(yè)界人士達成共識，這就是要與中國系統(tǒng)整機市場共同起飛。
“十二五”規(guī)劃受關注
●“十二五”期間以整機應用為牽引，以市場為導向，實現(xiàn)產業(yè)群體性躍升。
●“十二五”期間“863”微電子設計支撐技術項目已經(jīng)公布。
肖華在報告中指出，“十二五”期間，我國集成電路（IC）產業(yè)發(fā)展所面臨的形勢有如下幾個主要特點：
從我國集成電路產業(yè)發(fā)展的狀況看，在經(jīng)歷了“十五”和“十一五”的發(fā)展和積累后，目前產業(yè)已具備一定實力，為“十二五”的快速發(fā)展奠定了堅實基礎。從產業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路產量和銷售收入分別從2005年的266億塊、702億元，提高到2009年的441億塊、1110億元，預計2010年產量和銷售收入接近翻一番。同時，在“核高基”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項等科技項目的支撐下，我國集成電路企業(yè)在設計、制造、封測、裝備及儀器方面已積累相當基礎。而且，企業(yè)實力得到明顯提升。
從產業(yè)發(fā)展驅動力來看，以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)和云計算、電動汽車、新能源為代表的戰(zhàn)略性新興產業(yè)快速發(fā)展，成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力。預計全球IC市場到2015年將達到3060億美元以上。
從產業(yè)的發(fā)展模式來看，模式創(chuàng)新成為企業(yè)在復雜環(huán)境中脫穎而出的重要選擇。特別是新一代信息技術產品的出現(xiàn)，正在打破Wintel體系，集成電路與移動計算終端產品生態(tài)鏈的商業(yè)模式將進一步發(fā)展變化，我國有可能在產業(yè)轉型升級中把握機遇，實現(xiàn)產業(yè)的重點突破。
在這種形勢下，“十二五”期間，我國集成電路產業(yè)發(fā)展的總體思路是要堅持以整機應用為牽引，以市場為導向，著力推進技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸，掌握核心技術，開發(fā)優(yōu)勢產品，形成創(chuàng)新特色。加強資源整合優(yōu)化，調整產品結構，培育形成具有國際競爭力的企業(yè)，實現(xiàn)產業(yè)群體性躍升發(fā)展。
具體的對策措施包括：加快機制體制創(chuàng)新，將保持產業(yè)政策的穩(wěn)定性，進一步完善鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的政策措施，加大政府投入。加強技術創(chuàng)新引領，其中將緊扣重要應用市場，結合實施重大科技專項和重大專項工程，實現(xiàn)重大產品、重大工藝和新興領域的突破；同時提出將優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)，并支持和部署對新器件、新原理、新材料的預先研究，實現(xiàn)“彎道超車”。大力推進企業(yè)兼并重組。注重利用和整合全球資源。創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展模式。
同時，清華大學王志華教授介紹了“十二五”期間“863”計劃對微電子設計支撐技術的需求。他說，由于“863”計劃每年的資金約為70億元，其中20%投向信息行業(yè)，再分配到微電子領域，資金比較有限，因此“863”計劃重點支持未來3年或5年能夠形成產業(yè)的半導體技術。例如，在存儲器領域，由于Flash存儲器技術在5年之后很難有新的突破，因此，“863”計劃最后鎖定在阻變型存儲器這一新技術上。
“應用為王”是共識
●與中國系統(tǒng)廠商共同打造優(yōu)勢產業(yè)鏈是IC設計業(yè)成功的出路。
●IC業(yè)要重視與戰(zhàn)略新興產業(yè)相關的應用市場發(fā)展。
針對“十二五”期間企業(yè)的發(fā)展模式，與會業(yè)界人士達成共識，這就是要與中國系統(tǒng)整機市場共同起飛。
在這方面，在IC設計業(yè)走在前列的國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰論壇報告談到，國內成功的IC設計企業(yè)無一不是與中國系統(tǒng)整機市場共同起飛的。其中第一波大發(fā)展是在2003年前，華大、同方微電子、華虹等企業(yè)伴隨智能卡市場的興起而獲得成長。第二波大發(fā)展是2003年到2007年期間，中星微、炬力、瑞芯微等企業(yè)抓住便攜消費市場機遇而快速成長。第三波大發(fā)展是從2005年至今，海思半導體、晶門科技、展訊、瑞迪科、格科微等抓住通信及手機市場向中國轉移的時機達到一定規(guī)模；同時，瀾起科技、中天聯(lián)科、杭州國芯、華亞微電子借助數(shù)字電視市場的應用需求得到快速發(fā)展。第四波正在演進中的發(fā)展是從2008年開始，以瑞芯微、君正、新岸線等企業(yè)為代表，正在探索移動互聯(lián)網(wǎng)的需求，謀劃未來的大發(fā)展。這些成功經(jīng)驗說明與中國系統(tǒng)廠商共同打造優(yōu)勢產業(yè)鏈是IC設計業(yè)成功的出路。
“十二五”期間，由于主要應用市場正在發(fā)生變化，例如，MP3/MP4市場已經(jīng)走過高峰期，上網(wǎng)本/平板電腦/電子書等移動互聯(lián)網(wǎng)市場仍處于商業(yè)模式探索創(chuàng)新中，因此，IC企業(yè)要根據(jù)市場的趨勢調整定位，布局新市場。而在調整過程中，我們不能忽視產業(yè)鏈整體能力。如果把產業(yè)鏈狀況分為貿易、終端產品制造、系統(tǒng)級研發(fā)、IC和軟件研發(fā)等由低到高的階段，在MP3和PND領域，我國已經(jīng)具備了整體實力；在通信設備和手機方面，產業(yè)正處于從終端制造向IC邁進的階段。在數(shù)字電視領域，產業(yè)還處于系統(tǒng)級研發(fā)層面，沒有掌握核心IC。在工控和醫(yī)療領域，產業(yè)處于制造或系統(tǒng)級研發(fā)層面。在汽車領域，產業(yè)正進入系統(tǒng)級研發(fā)層面。企業(yè)要協(xié)同考慮產業(yè)鏈所處階段，進行戰(zhàn)略部署。而且，未來企業(yè)要更多地把自己變成軟件和服務公司，聯(lián)合整合優(yōu)勢資源，以打造自己的生態(tài)系統(tǒng)。
賽迪顧問總裁李峻分析了“十二五”期間國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)為IC業(yè)帶來的機遇。他表示，由于七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)未來幾年所在領域的增長不會低于15%，一些產業(yè)的增長甚至高達30%，為此，IC業(yè)要重視與戰(zhàn)略新興產業(yè)相關的應用市場發(fā)展。具體說來，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的半導體市場會占到整體市場的40%以上，達到3000億元以上。三網(wǎng)融合將最先帶動終端消費市場。而終端設備市場會超過4000億元，將帶動音視頻解碼、網(wǎng)絡傳輸、信息安全、存儲等多個半導體領域的需求。在新能源汽車方面，未來10年混合動力汽車的市場容量將達到1800萬臺。在LED光電顯示領域，年均增長率在20%以上，這將帶動驅動電路、電子整流器等半導體領域的需求。此外，半導體業(yè)要對單位GDP節(jié)能降耗發(fā)揮關鍵作用的半導體技術投入更大關注。
精彩觀點
探索半導體技術研究模式
[!--empirenews.page--]
“半導體創(chuàng)新是個過程，是個很長的過程，是一個持續(xù)的過程，而不是一個事件?！泵绹雽w行業(yè)協(xié)會總裁GeorgeScalise表示?！岸遥雽w行業(yè)對于研發(fā)的投入遠遠高于其他行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，17%的半導體行業(yè)銷售收入投入到研發(fā)，這是S&P企業(yè)的兩倍。”
但過去的10年，美國科技創(chuàng)新體制正在發(fā)生改變。美國科技創(chuàng)新一直都是公共和私人合作，研究和商業(yè)相輔相成。在這一體制下，貝爾實驗室成為許多重大發(fā)明的誕生地。但自20世紀90年代以來，專注于純粹研究，追求科學發(fā)現(xiàn)的實驗室的資金逐漸減少，研究機構的任務也從開放式的問題解決轉變?yōu)槎唐诘纳虡I(yè)項目。
在這一背景下，美國已經(jīng)探索建立新的創(chuàng)新機制。1992年，美國半導體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)建了國際半導體技術路線圖(ITRS)，制定未來半導體研發(fā)的路線圖。1987年美國政府財政資助了Sematech半導體制造技術戰(zhàn)略聯(lián)盟。此外，半導體研究公司SRC和美國大學合作成立了納米電子研究機構NRI。
記者獲悉，中國基礎研發(fā)的經(jīng)費占總體GDP的1.7%，投入在全球僅次于美國。同時，中國全職進行基礎研究的人員達到140萬人，但所產生的效應卻不好。因此在“十二五”期間，中國要探索符合半導體行業(yè)規(guī)律的研究機制。
市場能力是IC企業(yè)第一要務
曾任展訊CTO的陳大同在《展訊的危機和轉機》報告中，以展訊為例，透徹分析中國IC企業(yè)在成長中的各種挑戰(zhàn)和瓶頸，并給予企業(yè)重要的建議。
IC設計企業(yè)創(chuàng)始人大多存在的通病是不放權、技術導向、放不下身段。這些通病導致公司管理混亂，內耗嚴重，造成很多產品開發(fā)計劃半途而廢，產品質量不高，成本改進緩慢；在客戶面前放不下架子，企圖控制客戶，新產品定位不清等等。這些問題把展訊一度推到了懸崖邊。2009年2月李力游接任展訊CEO后，建立起開放式的文化，權力下放，以結果為評價標準；打破部門框框，例如，針對某個大項目要求5個高級副總裁共簽“生死狀”；狠抓產品質量，監(jiān)控客戶反饋；放下架子，傾聽客戶需求，李力游本人曾在安裝不起空調的客戶房間中，站著與客戶溝通市場達3個小時；新產品定位準確，市場推廣得力。在一系列舉措之后，展訊已連續(xù)數(shù)個季度同比增長30%以上。
陳大同指出，IC設計企業(yè)的老總一定要牢記，CEO的首要職責是發(fā)現(xiàn)藍海，CEO應該是公司中最懂市場的人。在具體策略上，陳大同表示，要把握新市場介入時間，新市場成長所需時間往往是分析機構預測的2倍以上；要重視市場風險遠大于技術風險的情況，因為產品超前于市場、成本太高、功能不適合等可能導致產品賣不出去。要放下身段，傾聽客戶的聲音，建立開放型思維。陳大同還表示，創(chuàng)業(yè)者還要注意：陪大象跳舞是一個危險的游戲，當能力不行時，先別碰大客戶。而對市場過于樂觀也是致命的錯誤。
中國IC業(yè)要重視分銷商價值
今年中國電子商務的交易額約為4.4萬億元，其中4萬億元是通過B2B模式促成的?！斑^去，做電子商務的公司對中國半導體產業(yè)關注不夠，沒有提供非常好的產品和服務來扶持產業(yè)的發(fā)展；同時，國內半導體廠商對利用電子商務打造品牌、擴大銷售渠道的認識還不足。”電子行業(yè)B2B平臺華強電子交易網(wǎng)絡總經(jīng)理鄭毅以《讓中國半導體插上電子商務的翅膀》的報告與IC設計企業(yè)進行交流。
鄭毅表示，他們發(fā)現(xiàn)中國半導體企業(yè)期望通過電子商務平臺找到新的產品研發(fā)方向。同時，設計企業(yè)還期望通過電子商務平臺直接建立與終端廠商的銷售關系，減少分銷環(huán)節(jié)，獲得最大的利益?！昂笠粋€期待可以理解，但與半導體產業(yè)的銷售情況不太相符?！彼f，“分銷商在銷售通路上起到至關重要的作用，中國半導體企業(yè)需要充分認識到分銷商的價值?！狈咒N商不光給設計企業(yè)的產品帶來銷路，還能為設計企業(yè)帶來新的研發(fā)方向。同時，由于目前國產半導體的產品質量還有一定的欠缺，萬一一批產品出現(xiàn)質量問題，而終端廠商又要正常生產，分銷商可以找同類產品替代，從而為國內企業(yè)排憂解難。此外，分銷商具備雄厚資金實力，能夠為中國半導體企業(yè)解決周轉問題。因此，中國半導體企業(yè)要學會與分銷商共贏的合作戰(zhàn)略。而地處主要元器件分銷區(qū)域深圳的華強電子網(wǎng)將在今年內推出適合中國半導體企業(yè)的產品。
“十二五”規(guī)劃受關注
●“十二五”期間以整機應用為牽引，以市場為導向，實現(xiàn)產業(yè)群體性躍升。
●“十二五”期間“863”微電子設計支撐技術項目已經(jīng)公布。
肖華在報告中指出，“十二五”期間，我國集成電路（IC）產業(yè)發(fā)展所面臨的形勢有如下幾個主要特點：
從我國集成電路產業(yè)發(fā)展的狀況看，在經(jīng)歷了“十五”和“十一五”的發(fā)展和積累后，目前產業(yè)已具備一定實力，為“十二五”的快速發(fā)展奠定了堅實基礎。從產業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路產量和銷售收入分別從2005年的266億塊、702億元，提高到2009年的441億塊、1110億元，預計2010年產量和銷售收入接近翻一番。同時，在“核高基”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項等科技項目的支撐下，我國集成電路企業(yè)在設計、制造、封測、裝備及儀器方面已積累相當基礎。而且，企業(yè)實力得到明顯提升。
從產業(yè)發(fā)展驅動力來看，以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)和云計算、電動汽車、新能源為代表的戰(zhàn)略性新興產業(yè)快速發(fā)展，成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力。預計全球IC市場到2015年將達到3060億美元以上。
從產業(yè)的發(fā)展模式來看，模式創(chuàng)新成為企業(yè)在復雜環(huán)境中脫穎而出的重要選擇。特別是新一代信息技術產品的出現(xiàn)，正在打破Wintel體系，集成電路與移動計算終端產品生態(tài)鏈的商業(yè)模式將進一步發(fā)展變化，我國有可能在產業(yè)轉型升級中把握機遇，實現(xiàn)產業(yè)的重點突破。
在這種形勢下，“十二五”期間，我國集成電路產業(yè)發(fā)展的總體思路是要堅持以整機應用為牽引，以市場為導向，著力推進技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸，掌握核心技術，開發(fā)優(yōu)勢產品，形成創(chuàng)新特色。加強資源整合優(yōu)化，調整產品結構，培育形成具有國際競爭力的企業(yè)，實現(xiàn)產業(yè)群體性躍升發(fā)展。
具體的對策措施包括：加快機制體制創(chuàng)新，將保持產業(yè)政策的穩(wěn)定性，進一步完善鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的政策措施，加大政府投入。加強技術創(chuàng)新引領，其中將緊扣重要應用市場，結合實施重大科技專項和重大專項工程，實現(xiàn)重大產品、重大工藝和新興領域的突破；同時提出將優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)，并支持和部署對新器件、新原理、新材料的預先研究，實現(xiàn)“彎道超車”。大力推進企業(yè)兼并重組。注重利用和整合全球資源。創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展模式。
同時，清華大學王志華教授介紹了“十二五”期間“863”計劃對微電子設計支撐技術的需求。他說，由于“863”計劃每年的資金約為70億元，其中20%投向信息行業(yè)，再分配到微電子領域，資金比較有限，因此“863”計劃重點支持未來3年或5年能夠形成產業(yè)的半導體技術。例如，在存儲器領域，由于Flash存儲器技術在5年之后很難有新的突破，因此，“863”計劃最后鎖定在阻變型存儲器這一新技術上。
“應用為王”是共識
●與中國系統(tǒng)廠商共同打造優(yōu)勢產業(yè)鏈是IC設計業(yè)成功的出路。
●IC業(yè)要重視與戰(zhàn)略新興產業(yè)相關的應用市場發(fā)展。
針對“十二五”期間企業(yè)的發(fā)展模式，與會業(yè)界人士達成共識，這就是要與中國系統(tǒng)整機市場共同起飛。
在這方面，在IC設計業(yè)走在前列的國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰論壇報告談到，國內成功的IC設計企業(yè)無一不是與中國系統(tǒng)整機市場共同起飛的。其中第一波大發(fā)展是在2003年前，華大、同方微電子、華虹等企業(yè)伴隨智能卡市場的興起而獲得成長。第二波大發(fā)展是2003年到2007年期間，中星微、炬力、瑞芯微等企業(yè)抓住便攜消費市場機遇而快速成長。第三波大發(fā)展是從2005年至今，海思半導體、晶門科技、展訊、瑞迪科、格科微等抓住通信及手機市場向中國轉移的時機達到一定規(guī)模；同時，瀾起科技、中天聯(lián)科、杭州國芯、華亞微電子借助數(shù)字電視市場的應用需求得到快速發(fā)展。第四波正在演進中的發(fā)展是從2008年開始，以瑞芯微、君正、新岸線等企業(yè)為代表，正在探索移動互聯(lián)網(wǎng)的需求，謀劃未來的大發(fā)展。這些成功經(jīng)驗說明與中國系統(tǒng)廠商共同打造優(yōu)勢產業(yè)鏈是IC設計業(yè)成功的出路。
“十二五”期間，由于主要應用市場正在發(fā)生變化，例如，MP3/MP4市場已經(jīng)走過高峰期，上網(wǎng)本/平板電腦/電子書等移動互聯(lián)網(wǎng)市場仍處于商業(yè)模式探索創(chuàng)新中，因此，IC企業(yè)要根據(jù)市場的趨勢調整定位，布局新市場。而在調整過程中，我們不能忽視產業(yè)鏈整體能力。如果把產業(yè)鏈狀況分為貿易、終端產品制造、系統(tǒng)級研發(fā)、IC和軟件研發(fā)等由低到高的階段，在MP3和PND領域，我國已經(jīng)具備了整體實力；在通信設備和手機方面，產業(yè)正處于從終端制造向IC邁進的階段。在數(shù)字電視領域，產業(yè)還處于系統(tǒng)級研發(fā)層面，沒有掌握核心IC。在工控和醫(yī)療領域，產業(yè)處于制造或系統(tǒng)級研發(fā)層面。在汽車領域，產業(yè)正進入系統(tǒng)級研發(fā)層面。企業(yè)要協(xié)同考慮產業(yè)鏈所處階段，進行戰(zhàn)略部署。而且，未來企業(yè)要更多地把自己變成軟件和服務公司，聯(lián)合整合優(yōu)勢資源，以打造自己的生態(tài)系統(tǒng)。
賽迪顧問總裁李峻分析了“十二五”期間國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)為IC業(yè)帶來的機遇。他表示，由于七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)未來幾年所在領域的增長不會低于15%，一些產業(yè)的增長甚至高達30%，為此，IC業(yè)要重視與戰(zhàn)略新興產業(yè)相關的應用市場發(fā)展。具體說來，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的半導體市場會占到整體市場的40%以上，達到3000億元以上。三網(wǎng)融合將最先帶動終端消費市場。而終端設備市場會超過4000億元，將帶動音視頻解碼、網(wǎng)絡傳輸、信息安全、存儲等多個半導體領域的需求。在新能源汽車方面，未來10年混合動力汽車的市場容量將達到1800萬臺。在LED光電顯示領域，年均增長率在20%以上，這將帶動驅動電路、電子整流器等半導體領域的需求。此外，半導體業(yè)要對單位GDP節(jié)能降耗發(fā)揮關鍵作用的半導體技術投入更大關注。
精彩觀點
探索半導體技術研究模式
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“半導體創(chuàng)新是個過程，是個很長的過程，是一個持續(xù)的過程，而不是一個事件?！泵绹雽w行業(yè)協(xié)會總裁GeorgeScalise表示?！岸遥雽w行業(yè)對于研發(fā)的投入遠遠高于其他行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，17%的半導體行業(yè)銷售收入投入到研發(fā)，這是S&P企業(yè)的兩倍。”
但過去的10年，美國科技創(chuàng)新體制正在發(fā)生改變。美國科技創(chuàng)新一直都是公共和私人合作，研究和商業(yè)相輔相成。在這一體制下，貝爾實驗室成為許多重大發(fā)明的誕生地。但自20世紀90年代以來，專注于純粹研究，追求科學發(fā)現(xiàn)的實驗室的資金逐漸減少，研究機構的任務也從開放式的問題解決轉變?yōu)槎唐诘纳虡I(yè)項目。
在這一背景下，美國已經(jīng)探索建立新的創(chuàng)新機制。1992年，美國半導體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)建了國際半導體技術路線圖(ITRS)，制定未來半導體研發(fā)的路線圖。1987年美國政府財政資助了Sematech半導體制造技術戰(zhàn)略聯(lián)盟。此外，半導體研究公司SRC和美國大學合作成立了納米電子研究機構NRI。
記者獲悉，中國基礎研發(fā)的經(jīng)費占總體GDP的1.7%，投入在全球僅次于美國。同時，中國全職進行基礎研究的人員達到140萬人，但所產生的效應卻不好。因此在“十二五”期間，中國要探索符合半導體行業(yè)規(guī)律的研究機制。
市場能力是IC企業(yè)第一要務
曾任展訊CTO的陳大同在《展訊的危機和轉機》報告中，以展訊為例，透徹分析中國IC企業(yè)在成長中的各種挑戰(zhàn)和瓶頸，并給予企業(yè)重要的建議。
IC設計企業(yè)創(chuàng)始人大多存在的通病是不放權、技術導向、放不下身段。這些通病導致公司管理混亂，內耗嚴重，造成很多產品開發(fā)計劃半途而廢，產品質量不高，成本改進緩慢；在客戶面前放不下架子，企圖控制客戶，新產品定位不清等等。這些問題把展訊一度推到了懸崖邊。2009年2月李力游接任展訊CEO后，建立起開放式的文化，權力下放，以結果為評價標準；打破部門框框，例如，針對某個大項目要求5個高級副總裁共簽“生死狀”；狠抓產品質量，監(jiān)控客戶反饋；放下架子，傾聽客戶需求，李力游本人曾在安裝不起空調的客戶房間中，站著與客戶溝通市場達3個小時；新產品定位準確，市場推廣得力。在一系列舉措之后，展訊已連續(xù)數(shù)個季度同比增長30%以上。
陳大同指出，IC設計企業(yè)的老總一定要牢記，CEO的首要職責是發(fā)現(xiàn)藍海，CEO應該是公司中最懂市場的人。在具體策略上，陳大同表示，要把握新市場介入時間，新市場成長所需時間往往是分析機構預測的2倍以上；要重視市場風險遠大于技術風險的情況，因為產品超前于市場、成本太高、功能不適合等可能導致產品賣不出去。要放下身段，傾聽客戶的聲音，建立開放型思維。陳大同還表示，創(chuàng)業(yè)者還要注意：陪大象跳舞是一個危險的游戲，當能力不行時，先別碰大客戶。而對市場過于樂觀也是致命的錯誤。
中國IC業(yè)要重視分銷商價值
今年中國電子商務的交易額約為4.4萬億元，其中4萬億元是通過B2B模式促成的?！斑^去，做電子商務的公司對中國半導體產業(yè)關注不夠，沒有提供非常好的產品和服務來扶持產業(yè)的發(fā)展；同時，國內半導體廠商對利用電子商務打造品牌、擴大銷售渠道的認識還不足。”電子行業(yè)B2B平臺華強電子交易網(wǎng)絡總經(jīng)理鄭毅以《讓中國半導體插上電子商務的翅膀》的報告與IC設計企業(yè)進行交流。
鄭毅表示，他們發(fā)現(xiàn)中國半導體企業(yè)期望通過電子商務平臺找到新的產品研發(fā)方向。同時，設計企業(yè)還期望通過電子商務平臺直接建立與終端廠商的銷售關系，減少分銷環(huán)節(jié)，獲得最大的利益?！昂笠粋€期待可以理解，但與半導體產業(yè)的銷售情況不太相符?！彼f，“分銷商在銷售通路上起到至關重要的作用，中國半導體企業(yè)需要充分認識到分銷商的價值?！狈咒N商不光給設計企業(yè)的產品帶來銷路，還能為設計企業(yè)帶來新的研發(fā)方向。同時，由于目前國產半導體的產品質量還有一定的欠缺，萬一一批產品出現(xiàn)質量問題，而終端廠商又要正常生產，分銷商可以找同類產品替代，從而為國內企業(yè)排憂解難。此外，分銷商具備雄厚資金實力，能夠為中國半導體企業(yè)解決周轉問題。因此，中國半導體企業(yè)要學會與分銷商共贏的合作戰(zhàn)略。而地處主要元器件分銷區(qū)域深圳的華強電子網(wǎng)將在今年內推出適合中國半導體企業(yè)的產品。
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