晶圓代工廠世界先進第2季底已完成結(jié)束內(nèi)存代工業(yè)務,第3季后將成為標準的邏輯IC晶圓代工廠,正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊,LCD驅(qū)動IC及模擬IC業(yè)者對產(chǎn)能需求恐急,法人推估世界先進第2季營收季增率
經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報告,經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,
英特爾發(fā)布了用于科學計算等HPC(高性能計算)領(lǐng)域的多核處理器新架構(gòu)“ManyIntegratedCore(MIC)”。MIC以該公司過去發(fā)布的16核“Larrabee”和48核“Single-chipCloudComputer(SCC)”等多核處理器的研究成果為基
為鼓勵中國微電子設(shè)計工程師們發(fā)展和強化開發(fā)、應用能力,提高自主創(chuàng)新的設(shè)計機會,來拓展新產(chǎn)品的應用。北京時代民芯科技有限公司舉辦的首屆“時代民芯”杯電子設(shè)計大賽,歷經(jīng)一年的時間,于2010年6月落下帷幕。探索
德國LED斗笠燈 優(yōu)雅實用的完美體現(xiàn) LED斗笠燈由德國Next8482;公司設(shè)計,用斗笠的造型作為設(shè)計元素,實現(xiàn)有機形態(tài)與幾何元素之間的完美結(jié)合,看上去非常優(yōu)雅漂亮。它既可以當?shù)鯚?,也可以作為壁燈使用?/p>
Verayo是一家安全和認證解決方案供應商,宣布與印度最大的條形碼和RFID技術(shù)公司之一Bartronics印度有限公司合作,為印度市場提供價格低廉的RFID產(chǎn)品。這種戰(zhàn)略合作不僅加強了兩家公司的長期合作關(guān)系,而且滿足了印度
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布榮獲端到端產(chǎn)品生命周期解決方案供應商 Celestica公司頒發(fā)2009年總體擁有成本 (Total Cost of Ownership, TCOOTM) 供應商獎項。有關(guān)獎項是表彰支持Celestica的TCOO 采購
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布,總部位于中國北京的、領(lǐng)先的移動芯片組供應商創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進時分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬
6月24日消息,據(jù)葡萄牙媒體報道,西班牙電信巨頭Telefonica(TEF)已出售了其在葡萄牙電信公司(PT)的8%股份。本月早些時候,Telefonica上調(diào)了其對PT所持Vivo股份的收購報價,后者是兩公司在巴西合資的一家移動通信公司
微型LED手電筒使用一節(jié)5號堿性電池可點亮6只高亮發(fā)光二極管,約40分鐘后即自動關(guān)斷,一節(jié)5號電池可使用5天,使用于個人夜間野營、旅游或夜讀等照明,即經(jīng)濟又實惠。 工作原理:電路圖中,IC為直流—直流轉(zhuǎn)換器,它與
Altera公司宣布,StratixIVGTFPGA榮獲TechAmerica基金會電子元器件類的美國技術(shù)獎。TechAmerica認為Altera的StratixIVGTFPGA在技術(shù)上非常出眾,它專為滿足當今寬帶系統(tǒng)的性能和系統(tǒng)帶寬需求而設(shè)計。6月16號在華盛頓舉
(日堯)6月12日消息,為準備推出16種IDN.tel語言,專注于通信領(lǐng)域的獲獎頂級域名(TLD) .tel 的注冊運營商Telnic Limited 今天宣布,有史以來首個IDN.tel - http://xn--e1aggck1a.tel現(xiàn)已問世并提供訪問。 Teln
Altera公司日前宣布,Stratix® IV GT FPGA榮獲TechAmerica基金會電子元器件類的美國技術(shù)獎。TechAmerica認為Altera的Stratix IV GT FPGA在技術(shù)上非常出眾,它專為滿足當今寬帶系統(tǒng)的性能和系統(tǒng)帶寬需求而設(shè)計。6
隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù),在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以
聯(lián)電(2303)、爾必達(Elpida)及力成(6239)昨(21)日宣布,三方將結(jié)合在三維(3D)IC的設(shè)計、制造與封裝等優(yōu)勢,投入開發(fā)整合邏輯芯片及動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)的3D IC完整解決方案,并導入聯(lián)電的28奈米制程生
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉于今(21)日表示,聯(lián)電將以自身在先進邏輯制程上的技術(shù)優(yōu)勢,與日商Elpida、力成(6239)等兩大業(yè)者在3D IC領(lǐng)域上進行廣泛的技術(shù)合作,且預計會以TSV(Through-Silicon Via,直通硅晶穿
復雜的溫度對LED顯示屏的影響 LED顯示屏對環(huán)境溫度非常挑剔。理論上在室溫25℃左右,其工作狀態(tài)最理想。但實際上,戶外顯示屏在應用中環(huán)境溫度相當復雜,夏天最高溫度可能在60℃以上,冬天的最低溫度可能在-20℃以下
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)今天與DRAM模塊廠力成(6239-TW)日本爾必達(Elpida)(6665-JP)共同宣布針對包括28奈米先進制程直通硅晶穿孔(TSV)整合技術(shù)進行合作。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,有鑒于摩爾定律的成長已經(jīng)趨緩
力成董事長蔡篤恭今日表示,只要3D IC的TSV技術(shù)率先達成熟階段,市場需求自然會浮現(xiàn)。(巨亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝) 日本DRAM晶圓大廠爾必達(6665-JP),臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)以及DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(21
按VLSI報道2010年全球半導體業(yè)沖高,但是2011年有所回落。盡管全球宏觀經(jīng)濟仍不樂觀,但是半導體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報告,它們的看法與Gartner最