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IC

我要報(bào)錯(cuò)
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式
  • 分析師預(yù)計(jì)IC庫(kù)存有增大風(fēng)險(xiǎn)

    按WallStreet分析師關(guān)于第二季度初步的庫(kù)存分析,今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫(kù)存與Q1相比增長(zhǎng)10%,這將可能增加未來(lái)半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。按FBRCapital市場(chǎng)分析師CraigBerger說(shuō)法,在今年Q1和09Q4環(huán)比都是4

    模擬
    2010-08-12
    IC GE API OEM
  • IC智能卡失效的機(jī)理研究

    IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品,具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說(shuō)的IC卡,是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而

  • 光伏行業(yè)的半導(dǎo)體新軍

    7月隨我們的《半導(dǎo)體制造》雜志發(fā)出了一份讀者調(diào)查,印象最深的一份反饋來(lái)自重慶勝普電子公司的副總經(jīng)理沈虹,在對(duì)今年3月舉辦的CSTIC中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)的印象一欄中,他的回復(fù)是“半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到了瓶頸階段”

  • 分析:2010年IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

    盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言,然而今年是大年己確信無(wú)疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%,銷售額可達(dá)3100億美元,而其年增加值可達(dá)700億美元左右,是歷史上從未有過(guò)。相比2000年的增加值也即520億

  • 市場(chǎng)預(yù)測(cè):醫(yī)療集線器點(diǎn)亮遠(yuǎn)程醫(yī)療前景

    InMedica公司最近出版的全球遠(yuǎn)程醫(yī)療報(bào)告中指出,在遠(yuǎn)程醫(yī)療中使用的網(wǎng)關(guān)數(shù)量將在2014年超過(guò)100萬(wàn)個(gè),而在2018年將達(dá)到360萬(wàn)個(gè)左右。政府和私人醫(yī)療服務(wù)商都希望通過(guò)遠(yuǎn)程醫(yī)療來(lái)提高補(bǔ)償并且減少法律和責(zé)任糾紛,這

  • 洗衣機(jī)市場(chǎng):需求旺盛 消費(fèi)升級(jí)

    注:本文經(jīng)授權(quán)由騰訊家電獨(dú)家發(fā)布,其他網(wǎng)站未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載。 近幾年來(lái),中國(guó)的洗衣機(jī)市場(chǎng)一直處于一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展?fàn)顟B(tài),銷量穩(wěn)步增長(zhǎng)、價(jià)格戰(zhàn)較少出現(xiàn)、消費(fèi)檔次逐步提升、品牌格局變化不大。與空調(diào)和

  • 油煙機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇 品牌競(jìng)爭(zhēng)促產(chǎn)品升級(jí)

    注:本文經(jīng)授權(quán)由騰訊家電獨(dú)家發(fā)布,其他網(wǎng)站未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載。 中國(guó)抽油煙機(jī)行業(yè)經(jīng)過(guò)近三十年的發(fā)展,已成為一個(gè)較成熟的產(chǎn)業(yè)。與其他家電產(chǎn)品相比較,抽油煙機(jī)產(chǎn)業(yè)處于一個(gè)相對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境里,以珠江三角

  • 蓬勃發(fā)展的電壓力鍋市場(chǎng)

    注:本文經(jīng)授權(quán)由騰訊家電獨(dú)家發(fā)布,其他網(wǎng)站未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載。 近年隨著國(guó)民收入的提高,人均居住面積的增加,家居環(huán)境有了巨大的改善,便利、時(shí)尚的廚房小家電成為許多現(xiàn)代家居的必備之物。在多方的推動(dòng)下,

  • 3D IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)

    由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan2010),即將于9月8~10日登場(chǎng),3DIC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3DIC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3DIC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū),并將于3D IC前瞻科技論壇

  • 電子線路的故障排除和調(diào)試的解決方案

    對(duì)于電子線路的故障排除和調(diào)試,圖1中的簡(jiǎn)單溫度測(cè)量探頭可充當(dāng)一種不可缺的工具。如需測(cè)量幾個(gè)點(diǎn)的溫度,可為IC1(Maxim MAX6610)配備一個(gè)探頭,或者可以永久地將一個(gè)或多個(gè)器件整合到印制電路板上,或把它們連接到各

  • 鋰離子/鋰聚合物電池充電器IC(Intersil)

    Intersil公司宣布推出新款充電器IC --- ISL9220,以擴(kuò)展其不斷增長(zhǎng)的緊湊型、高集成度電池充電IC系列。新器件基于開關(guān)模式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可以確保包括智能手機(jī)、平板電腦在內(nèi)的便攜電子產(chǎn)品中單節(jié)及雙節(jié)鋰離子/鋰聚合物電

  • 硅格7月合并營(yíng)收月減3.5%,今年第三高

    IC封測(cè)廠硅格(6257)表示,自結(jié)七月份合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣4.35億元,較上月減少3.5%,但仍保持今年第三高營(yíng)收紀(jì)錄,比較去年同期成長(zhǎng)39%,累計(jì)今年前七月之營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣28.66億元,比較去年同期增加49%。

    模擬
    2010-08-09
    IC
  • 單芯片無(wú)線遙控IC Si4010保證單向鏈路的性能

    日前,全球知名的高效能模擬與混合信號(hào)IC創(chuàng)新廠商Silicon Laboratories((芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,簡(jiǎn)稱Silicon Labs)),發(fā)布了一款EZRADIo無(wú)線IC產(chǎn)品—Si4010,在降低成本的同時(shí)也降低了無(wú)線單向鏈路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,而無(wú)線

  • 光伏行業(yè)的半導(dǎo)體新軍

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  • 分析半導(dǎo)體上半年高增長(zhǎng)的原因

    今年1H(上半年) 全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng),由09年1H的961億美元,增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1),積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看,幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,都存在有連

  • 葡萄牙電信Q2凈利2.162億美元:受益巴西Vivo收益

    北京時(shí)間8月6日凌晨消息(蔣均牧)葡萄牙電信(Portugal Telecom)公布了2010年第二季度的財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,其第二季度凈利潤(rùn)為1.642億歐元(C114注:約合2.162億美元),同比增長(zhǎng)83%,主要由于巴西資產(chǎn)的收益

  • Polyonics:防靜電標(biāo)簽材料

    Tribogard系列防靜電標(biāo)簽材料采用XF-781和XF-782聚酰亞胺材料制成。與傳統(tǒng)的標(biāo)簽材料相比,Tribogard可以從兩個(gè)方面緩解靜電帶來(lái)的不良影響。 首先,傳統(tǒng)標(biāo)簽在從底紙上剝離的過(guò)程中,就有可能發(fā)生靜電荷的集聚,而

  • 本土IC公司的出路

    今年以來(lái),接二連三地發(fā)生了本土IC設(shè)計(jì)公司被外資IC廠商收購(gòu)的事情,其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè),我不明白明明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)蘇,需求在擴(kuò)大,為什么這些發(fā)展勢(shì)頭很好的企業(yè)甘愿被收購(gòu)?昨天和譚軍博士交流后,終于想明

  • 半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

    盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù),但是下半年可能步入另增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),這是SIA對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);•2010年上半年IC銷售額1446億美元,相比去年同期的961億美元增

    模擬
    2010-08-05
    BORDER STYLE IC
  • 半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段

    盡管IC銷售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù),但是下半年可能步入另增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),這是SIA對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);• 2010年上半年 IC銷售額1446億美元,相比去年同期的961億美元