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在導通特性方面,IGBT的導通損耗由器件導通時的壓降造成,其參數(shù)為Vce(sat),隨溫度變化較小。而SiC MOSFET的導通特性表現(xiàn)得更像一個電阻輸出特性,具有更小的導通損耗,特別是在電流較小的情況下?2。
高頻工作,可以減小電源系統(tǒng)中電容以及電感或變壓器的體積,降低電源成本,讓電源實現(xiàn)小型化,美觀化。從而實現(xiàn)電源的升級換代。
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Holtek持續(xù)精進電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā),再推出更具性價比的電磁爐OTP MCU?HT45R1005。HT45R1005封裝引腳與HT45F0058相互兼容,相較于前代產(chǎn)品提供更豐富的資源,如硬件輔助UL認證功能及臺階電壓偵測功能等,同時也保留前代產(chǎn)品優(yōu)勢,如電磁爐所需的硬件保護電路(電壓/電流浪涌保護、IGBT過壓保護)、PPG含硬件抖頻功能,使電磁爐工作于高功率時,可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本,并通過EMI標準測試。
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絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)作為電力電子領(lǐng)域的核心元件,其損耗與結(jié)溫的計算對于電路的設(shè)計與優(yōu)化至關(guān)重要。本文將從IGBT的損耗類型出發(fā),詳細闡述其計算方法,并進一步探討結(jié)溫的計算公式與步驟,以期為工程師們提供有益的參考。
MOSFET,全稱Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管,是一種電壓控制型半導體器件。它由金屬、氧化物(如SiO?或SiN)及半導體三種材料制成,具有三個主要電極:源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和MOSFET(金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管)作為兩種重要的半導體功率器件,在電力電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。它們各自具有獨特的優(yōu)缺點,以下是對兩者優(yōu)缺點的詳細分析:
GBT,絕緣柵雙極型晶體管,是由(BJT)雙極型三極管和絕緣柵型場效應(yīng)管(MOS)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件, 兼有(MOSFET)金氧半場效晶體管的高輸入阻抗和電力晶體管(GTR)的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。
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在電力電子技術(shù)的快速發(fā)展中,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)作為關(guān)鍵的功率半導體器件,廣泛應(yīng)用于電動/混合動力汽車、工業(yè)變頻器、太陽能逆變器等領(lǐng)域。這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的可靠性和性能要求極高,因此,現(xiàn)代IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動器必須具備高效的隔離功能和強大的功率處理能力。本文將深入探討現(xiàn)代IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動器在提供隔離功能時的最大功率限制及其實現(xiàn)機制。
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