據(jù)了解,巴克萊資本(Barclays Capital)本周二下調(diào)了英特爾(Intel)、應(yīng)用材料、Freescale半導(dǎo)體、Microchip Technology和Spansion等五家半導(dǎo)體公司的股票評級,由“增持”(overweight)降至“持股觀望&
Intel宣布32nm Atom正式出貨 規(guī)格詳解
據(jù)路透社的消息,Intel新整合后移動與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時表示:即將推出的32nm Medfield移動SoC處理器不會走上失敗的道路。Medfield是Intel首個SoC設(shè)計的處理器產(chǎn)品,定位就是為了在智能手機和平板
友達集團自有品牌明基BenQ自2010年起投入專業(yè)電競顯示器研發(fā),近來持續(xù)與專業(yè)電子競技裝備廠商ZOWIE GEAR合作,近日又宣布在臺灣推出全新電競專用液晶顯示器,包含針對FTP(第1人稱射擊)電競機種XL2420T,以及全球
隨著2011年接近尾聲,Intel對外發(fā)表了2012年科技最新展望。外界最關(guān)心的當(dāng)然是22奈米 (nm)Tri-Gate電晶體將于明年正式應(yīng)用于各種產(chǎn)品領(lǐng)域,制造業(yè)將邁入2.0十代,在美國矽谷,‘融合式’與‘綠色’科技新創(chuàng)公司數(shù)量增
根據(jù)新加坡VR-Zone從Intel內(nèi)部得到的消息,Intel此前對移動業(yè)務(wù)進行了整合,新部門由Mike Bell和Hermann Eul領(lǐng)導(dǎo)。在合并后不久的一次會議上,Intel透露了采用32nm Medfield Atom處理器平板電腦的部分性能參數(shù)。
根據(jù)Digitimes的消息,Intel已經(jīng)通知其PC機合作廠商,將在2012年4月全面開放Thunderbolt技術(shù)。到那個時候,所有的PC機,包括筆記本和臺式機的主板就都可以配備Thunderbolt支持了。大家都知道,一開始是蘋果和Inte
雖然Intel再次進軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了,不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸,神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的
MCS是Intel公司單片機的系列符號。Intel推出有MCS-48、MCS-51、MCS-96系列單片機。MCS-51系列單既包括三個基本型80C31、8051、8751,以及對應(yīng)的低功耗型號80C31、8051、87C51,因而MCS-51特指Intel的這幾種型號。在計
Intel預(yù)測2012四大科技趨勢
Intel低至17W 22nm IVB嵌入式CPU曝光
Intel明年推新Atom 重心轉(zhuǎn)嵌入式和服務(wù)器
據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》(Technology Review)網(wǎng)站報道,Intel在移動互聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)開始反擊——此前在IDF曝光的Medfield Atom核心智能手機/平板電腦的操作系統(tǒng)已經(jīng)可以升至Android 4.0。作為Intel旗下首
Intel將在2012年上半年發(fā)布專門針對智能手機、平板機設(shè)計的32nm Medfield Atom處理器,但是臺灣廠商認為,新平臺很難獲得普遍青睞,尤其是在智能手機領(lǐng)域。Intel至今未能與一線智能手機廠商建立密切的合作伙伴關(guān)系,
Intel Atom智能機平臺 2012年難獲青睞
Intel Atom智能機平臺 2012年難獲青睞
毋須置疑,PC市場將在2012年進入多平臺“綻放”的時代,而宏碁董事長王振堂分析說,蘋果、谷歌和Wintel聯(lián)盟(微軟與英特爾的合作)未來將形成三足鼎立的局面,推動PC產(chǎn)業(yè)的增長。 盡管不少人認為微軟與英特
高盛證券在最新半導(dǎo)體報告中指出,晶片大廠TI(德儀)、Altera、Intel(英特爾)皆在過去一周調(diào)降第四季財測,顯示來自通訊基礎(chǔ)建設(shè)、工業(yè)用、電腦與消費型電子產(chǎn)品需求的走軟,而泰國水災(zāi)沖擊供應(yīng)鏈也是影響因素之一,高
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,正積極努力擺脫半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展所遇到的問題。2009年由于全球金融危機,半導(dǎo)體
Intel重組建移動通信部門開戰(zhàn)ARM