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Intel已開始量產(chǎn)22nm Ivy Bridge芯片
Intel已開始量產(chǎn)22nm Ivy Bridge芯片
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Intel：22nm Ivy Bridge已開始量產(chǎn)
Intel在昨日的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上公開確認(rèn)，下一代新工藝22nm已經(jīng)正式投入批量生產(chǎn)。3-D立體晶體管就要來了，IvyBridge就要來了。IntelCEOPaulOtellini告訴分析人士：“第三季度內(nèi)，我們使用22nm工藝開始了IvyBridge的量
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中國微電子志在成為“中國Intel”
近年來內(nèi)地在半導(dǎo)體、電腦芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平突飛猛進(jìn)，中資公司自主研發(fā)的產(chǎn)品經(jīng)已逐步打開海外市場(chǎng)。中國微電子執(zhí)行董事王溢輝透露，該集團(tuán)將于明年初正式推出以全新技術(shù)制造的“中國芯”芯片，相信將會(huì)受到海內(nèi)外
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Intel：我們?nèi)匀粣跴C Ultrabook最配Win8
Intel CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)上周在Dell World上表示，Intel仍然支持PC的發(fā)展，而Ultrabook超薄筆記本將能更好地滿足消費(fèi)者和企業(yè)用戶的需求。歐德寧在“Dell World”大會(huì)上表示：“Intel仍然愛PC。在一些情
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低至17W Intel明年Q1再推2款賽揚(yáng)新品
上周Intel發(fā)布了兩款主流的賽揚(yáng)處理器，分別為雙核的Celeron B815和單核的Celeron B720，不過來自國外的媒體的報(bào)道，Intel在明年第一季度還將推出兩款新的移動(dòng)賽揚(yáng)新品，產(chǎn)品采用了超低電壓設(shè)計(jì)，TDP只有17W。Intel這
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技術(shù)領(lǐng)航三部曲之首部曲-Tunnel Greek嵌入式輕騎兵
- 基于Intel® Atom™ E600 系列新漢工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品Intel® Atom™ E600處理器提供了空前等級(jí)的I/O彈性，專業(yè)接口如FSB和DMI，開放式PCI� Express 標(biāo)準(zhǔn)的處理器到芯片接口。 這一系列處理器可以與I
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性能絕對(duì)過剩？DDR4內(nèi)存發(fā)展技術(shù)解析
DDR4：末路黃花or發(fā)展契機(jī)？我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展，已經(jīng)成為目前主流的選擇，而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133，明年DDR4內(nèi)存將會(huì)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸率將會(huì)從1600起跳，可以達(dá)到4266的水平，是DDR3的兩倍。
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技術(shù)領(lǐng)航三部曲之首部曲-Tunnel Greek嵌入式輕騎兵
技術(shù)領(lǐng)航三部曲之首部曲-Tunnel Greek嵌入式輕騎兵
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Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
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Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
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Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
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Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
Wind River發(fā)布針對(duì)Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
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Intellectual Ventures起訴摩托羅拉侵犯專利
北京時(shí)間10月7日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，Intellectual Ventures周四在特拉華州聯(lián)邦法院起訴摩托羅拉移動(dòng)，指控該公司不但侵犯其專利權(quán)，而且拒絕獲得技術(shù)許可。Intellectual Ventures是由微軟前高管納森·梅爾沃
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供給受考驗(yàn) 5月面板價(jià)格上漲5%
日本地震后市場(chǎng)熱議面板供需走勢(shì)，群智咨詢（ ∑ intell）認(rèn)為，隨著“五一”旺季來臨，二季度需求將考驗(yàn)市場(chǎng)供應(yīng)能力，面板價(jià)格5月起將上漲，首月漲幅約5%。???供應(yīng)方面，產(chǎn)能排擠、強(qiáng)震、工藝切換致面板廠商供應(yīng)能
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凝聚千萬智慧 開啟創(chuàng)新之門
河北省撫寧縣駐操營中學(xué)深藏在大山深處，這所曾經(jīng)封閉落后的學(xué)校在過去六年中發(fā)生了翻天覆地的變化，一躍成為當(dāng)?shù)氐拿餍菍W(xué)?！n堂變得生動(dòng)活潑，而不再死氣沉沉；曾經(jīng)木訥的山里娃變得積極主動(dòng)，善于表達(dá)，在課堂
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USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)
英特爾（Intel）上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟（6104）營運(yùn)長(zhǎng)汪進(jìn)德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已
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USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運(yùn)長(zhǎng)汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%
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Wintel聯(lián)盟瓦解：英特爾惡戰(zhàn)ARM重組IT格局
商業(yè)史上最強(qiáng)大的“互補(bǔ)性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日，專攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作，與此同時(shí)失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應(yīng)用。背后則
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金融、IT跨界合作解企業(yè)融資難題——“助力中小企業(yè)成長(zhǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟”在粵成立
2011年9月22日，中國廣州 —— 通過先進(jìn)的信息技術(shù)手段進(jìn)行商業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤和分析，金融服務(wù)商將能夠幫助中小企業(yè)和微型企業(yè)進(jìn)行專業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和控制，從而享受更便捷的金融服務(wù)，幫助化解融資難題。于廣州舉辦的第八屆
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Intel與ARM全面開戰(zhàn) AMD或日漸式微
一年一度的IDF（英特爾信息技術(shù)峰會(huì)）于近日結(jié)束，在這個(gè)以ARM架構(gòu)CPU主導(dǎo)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，X86處理器領(lǐng)域霸主Intel的一舉一動(dòng)比以往任何時(shí)候更加引人矚目。面對(duì)ARM“集團(tuán)軍”以及眾多移動(dòng)終端制造商咄咄逼人的氣
