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臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目
臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。 通過之前的信息可以知道，臺積電第二家
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18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實(shí)開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目
2月14日來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息
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AMD公開宣稱從Intel芯片組Bug事件中獲利
可能是嫌Intel被6系列芯片組Bug問題整得還不夠慘，AMD本周二干脆公開宣稱他們從這次Bug事件中撈到了不少好處。AMD公司產(chǎn)品與平臺市場部的副總裁LeslieSobon對Newswires的記者表示由于Intel芯片組存在SATABug，因此AM
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臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目
來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知
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將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目
泡泡網(wǎng)顯卡頻道2月14日 來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)
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英飛凌完成向Intel出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)交易
英飛凌科技股份公司于德國紐必堡時間2010年1月31日完成了向英特爾公司出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)（無線解決方案）的交易。交易完成后，英飛凌全球共約3,500名員工將進(jìn)入新公司英特爾移動通信股份公司（IMC）工作。IMC總部設(shè)在
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高速接口無問題 Intel恢復(fù)6系芯片出貨
高速接口無問題 Intel恢復(fù)6系芯片出貨
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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元
市場調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美
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Intel公司: 得益于芯片盈利增長 Intel股票回購142億＄
在全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的推動下，2010年芯片市場也因電腦和手機(jī)的增長而受益，英特爾公司2010財年?duì)I收為436億美元，同比增長24%。據(jù)1月25日國外消息報道，由于對技術(shù)的投資推動了公司盈利的增長，英特爾增加了100億美元
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GE的最新單板計算機(jī)采用第二代Intel Core i7處理器
GE智能平臺宣布推出其計劃采用第二代Intel Core i7處理器的新產(chǎn)品系列中的第二款產(chǎn)品，該處理器以前稱為“沙橋”，具有巨大潛力。SBC324 3U OpenVPX加固型單板計算機(jī)采用工作頻率高達(dá)2.1 GHz的四核處理器，以及1,
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2011年半導(dǎo)體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大
據(jù)Gartner的統(tǒng)計，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購商在2010年共消費(fèi)半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場份額的34.7％。Gartner認(rèn)為2010全球半導(dǎo)體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7％。2009年的前10位采購商中有8家仍在
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2011年半導(dǎo)體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大
市場調(diào)研公司ICInsights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。ICInsights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一
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2011半導(dǎo)體制造商支出將超590.7億美元
市場調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美
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英特爾下力氣投資22nm制程
SandyBridge帶來了第二代32nm，對Intel來說下一站自然就是22nm了，而且無論投資規(guī)模、工廠數(shù)量都將超越以往。Intel首席財務(wù)官StacySmith近日表示：“為了支撐核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢增長，以及圖形晶體管轉(zhuǎn)向新工藝，我
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傳英特爾將收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQE
據(jù)英國《每日郵報》的消息稱，Intel可能會拿出高達(dá)4.87億英鎊現(xiàn)金(約合7.71億美元)，收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQEPlc，相當(dāng)于每股95便士。IQE目前已經(jīng)成為一家高級半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋多種應(yīng)用范圍，包括無線、光
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英特爾芯片: Intel投5億＄ 升級都柏林Leixlip研發(fā)工廠
在全球電子產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇的推動下，2010年電腦和手機(jī)市場顯示了明顯增長，芯片市場也因電腦和手機(jī)的增長而受益；英特爾公司2010財年?duì)I收為436億美元，同比增長24%，預(yù)計其2011財年全年研發(fā)和并購支出為139億美元。據(jù)1
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英特爾芯片: Intel投5億＄ 升級都柏林Leixlip研發(fā)工廠(圖)
在全球電子產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇的推動下，2010年電腦和手機(jī)市場顯示了明顯增長，芯片市場也因電腦和手機(jī)的增長而受益；英特爾公司2010財年?duì)I收為436億美元，同比增長24%，預(yù)計其2011財年全年研發(fā)和并購支出為139億美元。據(jù)1
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財大氣粗 英特爾22nm工藝投資增至90億美元
Intel的技術(shù)革新總是非?？欤琒andy Bridge帶來了第二代32nm，下一站自然就是22nm了，而且無論投資規(guī)模、工廠數(shù)量都將超越以往。Intel首席財務(wù)官Stacy Smith近日表示：“為了支撐核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢增長，以及圖形晶體管轉(zhuǎn)
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英特爾CFO：22nm新工藝投資增至90億美元
Sandy Bridge帶來了第二代32nm，對Intel來說下一站自然就是22nm了，而且無論投資規(guī)模、工廠數(shù)量都將超越以往。 Intel首席財務(wù)官Stacy Smith近日表示：“為了支撐核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢增長，以及圖形晶體管轉(zhuǎn)向新工藝，
