讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認,他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
Intel公司對于其代號為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC(system-on-chip)寄予了厚望,并且渴望在2010年就會有基于該SoC(system-on-chip)智能手機的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
面向智能手機 Intel開始出樣新一代SoC
MITX-6910工業(yè)主板采用Mini-ITX規(guī)格,基于移動式英特爾QM57 高速芯片組,提供單芯片架構(gòu),支持Intel Core i7,Core i5,Celeron P450系列處理器,有2條DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽,最大支持8GB。主板提供VGA,LVDS,
隨著技術(shù)的不斷進步,處理器與顯卡更新速度逐漸加快,工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越,但功耗及發(fā)熱量很難控制,急需新工藝“上馬”。最近我們得到消息,Intel方面首次確認:下一代22nm工
在今年的國際超級計算機會議上有很多關(guān)于多核架構(gòu)與億億次級計算的討論——這兩個主題似乎是密切關(guān)聯(lián)的。但隨著各種團體迅猛的朝著這個億億次級里程碑邁進,可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會使業(yè)界離
讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認,他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支援18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其他位于美國的晶圓廠升級至22奈米
英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧周三(8號)表示,已有35款平板電腦及部分智能手機選擇采用英特爾芯片。歐德寧稱,明年上半年市場上將推出一系列的平板電腦產(chǎn)品;他指出,這些平板電腦將采用Google 以及由英特爾
在本月6日至8日舉辦的IEDM2010舊金山大會上,Intel與鎂光兩家公司合作展示了其25nm NAND制程的細節(jié),有趣的是,這種制程竟然會是首款將曾被IBM熱捧的AirGap(空氣隙型介電層)技術(shù)商用化的產(chǎn)品。當初IBM用來解釋Airg
USB3.0近來臺面上消息較少,但其實市場的運作已逐漸步上軌道,主機端芯片市場也不再是一家獨大景況,可望以更自由經(jīng)濟的方式逐步落實普及的目標。不過,由于主機端芯片認證條件更為嚴苛,目前全球只有兩家廠商通過US
賽迪網(wǎng)總裁李樹翀:ARM英特爾沒有高低端之爭
在日本官方組織經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的贊助下,Intel以及分屬全球NAND產(chǎn)量第一與第二大的三星以及東芝(還有一些與半導體相關(guān)的日商),開始著手針對半導體制程合作;這項總支出達100億日圓的合作案,有一半是由經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省埋單
Intel和ARM之戰(zhàn)也許剛剛開始
Intel和ARM之戰(zhàn)也許剛剛開始
Intel和ARM之戰(zhàn)也許剛剛開始
根據(jù)報道,Intel公司目前已經(jīng)開始量產(chǎn)其針對超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實性應該很高,因為根據(jù)計劃Intel公司將會在2011年初開始Oak Trail平臺的出貨。Intel Oak Trail平臺使用了Lincrof