MITX-6910工業(yè)主板采用Mini-ITX規(guī)格,基于移動式英特爾QM57 高速芯片組,提供單芯片架構,支持Intel Core i7,Core i5,Celeron P450系列處理器,有2條DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽,最大支持8GB。主板提供VGA,LVDS,
隨著技術的不斷進步,處理器與顯卡更新速度逐漸加快,工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越,但功耗及發(fā)熱量很難控制,急需新工藝“上馬”。最近我們得到消息,Intel方面首次確認:下一代22nm工
在今年的國際超級計算機會議上有很多關于多核架構與億億次級計算的討論——這兩個主題似乎是密切關聯(lián)的。但隨著各種團體迅猛的朝著這個億億次級里程碑邁進,可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會使業(yè)界離
讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認,他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支援18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其他位于美國的晶圓廠升級至22奈米
英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧周三(8號)表示,已有35款平板電腦及部分智能手機選擇采用英特爾芯片。歐德寧稱,明年上半年市場上將推出一系列的平板電腦產(chǎn)品;他指出,這些平板電腦將采用Google 以及由英特爾
在本月6日至8日舉辦的IEDM2010舊金山大會上,Intel與鎂光兩家公司合作展示了其25nm NAND制程的細節(jié),有趣的是,這種制程竟然會是首款將曾被IBM熱捧的AirGap(空氣隙型介電層)技術商用化的產(chǎn)品。當初IBM用來解釋Airg
USB3.0近來臺面上消息較少,但其實市場的運作已逐漸步上軌道,主機端芯片市場也不再是一家獨大景況,可望以更自由經(jīng)濟的方式逐步落實普及的目標。不過,由于主機端芯片認證條件更為嚴苛,目前全球只有兩家廠商通過US
賽迪網(wǎng)總裁李樹翀:ARM英特爾沒有高低端之爭
在日本官方組織經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的贊助下,Intel以及分屬全球NAND產(chǎn)量第一與第二大的三星以及東芝(還有一些與半導體相關的日商),開始著手針對半導體制程合作;這項總支出達100億日圓的合作案,有一半是由經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省埋單
Intel和ARM之戰(zhàn)也許剛剛開始
Intel和ARM之戰(zhàn)也許剛剛開始
Intel和ARM之戰(zhàn)也許剛剛開始
根據(jù)報道,Intel公司目前已經(jīng)開始量產(chǎn)其針對超薄上網(wǎng)本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實性應該很高,因為根據(jù)計劃Intel公司將會在2011年初開始Oak Trail平臺的出貨。Intel Oak Trail平臺使用了Lincrof
在第12屆高交會電子展上,羅姆(ROHM)展出了通過自身研發(fā)、收購整合等途徑不斷變寬的產(chǎn)品線,及適用于汽車電子、LED、白色家電、IPC、手機等領域的系統(tǒng)解決方案。其中ROHM和OKI 半導體共同開發(fā)完成的面向Intel Atom
業(yè)績消息稱,Intel最近已經(jīng)開始批量生產(chǎn)最新平臺“OakTrail”,專為近來火熱的平板機打造,也可用于MID設備。該平臺包括兩顆芯片:一是處理器AtomZ670(代號Lincroft),集成圖形核心、內存控制器,但頻率未知;二是芯
AMD創(chuàng)辦人JerrySanders在晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期的名言“擁有晶圓廠才是男子漢大丈夫(Realmen)”,在今日看來實在是笑話;也許內容稍作修正之后還是可以適用。他的觀點是,對第一線半導體業(yè)者來說,握有芯片制造能力是
根據(jù)VLSIResearch發(fā)布的報告,該公司預測2010年度全球IC市場將成長32%,2011年度將成長8%;2010年度設備市場將成長103%,2011年度將成長10.6%。該公司認為目前的全球IC市場呈現(xiàn)出一些正面與負面的跡象;正面的跡象包括
Intel明年Q1推6核Core i7 990X處理器
Intel開始量產(chǎn)平板機平臺 沖擊ARM