Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望,據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來自
經(jīng)過多年的起起落落,WiMAX無線技術(shù)至今依然任重而道遠(yuǎn),產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期水平,不過作為推廣主力的Intel仍然對WiMAX 的發(fā)展充滿信心。Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanath
Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無晶圓半導(dǎo)體公司,該公司CPU的主要特點是多核(可達(dá)100個核),高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學(xué)院一個教授的技術(shù),該教授從94年開始研究多核處理器技術(shù),于04年創(chuàng)建了
不少人認(rèn)為,嵌入式系統(tǒng)只是近10年才聽說的事。實際上,嵌入式系統(tǒng)誕生至今,已走過了30多個年頭。為什么會出現(xiàn)這樣的情況,必須從嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展史中求解。上世紀(jì)70年代,半導(dǎo)體集成電路進(jìn)入微處理器時代,1971年
新漢,工業(yè)級無風(fēng)扇電腦的創(chuàng)新者,又成功擴展無風(fēng)扇產(chǎn)品家族,推出NISE3500 和 NISE 3500M工業(yè)級無風(fēng)扇PC, 基于全新的高性能移動式Intel® QM57 (Platform Controller Hub) and Intel® 32nm dual-core Core&
基于Intel Pineview-M的低功耗EPIC主板EMB-4870(華北工控)
從今年三月份開始,Intel發(fā)布沒多久的32nm工藝ArrandaleCoreix系列移動處理器陷入了短缺,時至今日仍然沒有緩解,而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢。全球大型分銷商肯沃(Converge)的最新報告稱:“我們正經(jīng)歷著IntelArrandale處
從一個微處理器強人的傳奇經(jīng)歷談本土處理器創(chuàng)新
Intel 32nm移動處理器短缺全面告急
隨著人們對自身健康狀況的日益重視,以及國家對全民健康保障措施的日趨完善,市場對醫(yī)療設(shè)備/器械的需求量正迅速增長,這也為醫(yī)療器械產(chǎn)品更新?lián)Q代、安全性設(shè)計等技術(shù)創(chuàng)新打開新的空間。 盡管醫(yī)療半導(dǎo)體市場尚處
綜合外電5月11日報道,英特爾公司(IntelCorp.)預(yù)計未來幾年公司業(yè)績將飛速增長,因公司將進(jìn)軍數(shù)(0)(0)評論此篇文章其它評論發(fā)起話題相關(guān)資訊財訊論壇請輸入驗證碼字電視、智能手機、車用電子設(shè)備及其他新市場。英特爾
業(yè)界消息稱,USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計可達(dá)2500萬顆左右。 這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品,占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia
日前,有知情人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者透露,原本定于3月份舉行的“核高基”課題 4項目承辦單位的答辯活動,由于廠商申報不積極導(dǎo)致申報現(xiàn)狀與該課題原先設(shè)計目標(biāo)相差甚大,因而不得不取消。據(jù)稱,申報現(xiàn)狀就是主動
業(yè)界消息稱,USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計可達(dá)2500萬顆左右。這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品,占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家
TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單,該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元,這樣說來TSMC應(yīng)該會在2015年左右推出450mm晶元。 根據(jù)網(wǎng)站Electronics We
Clearwire在賓夕法尼亞州的中心區(qū)域增加了4個新市場—哈里斯堡,Reading, 蘭卡斯特和約克市。新的市場就圍繞在費城Clearwire現(xiàn)有的WiMAX信號覆蓋區(qū)域周圍,并覆蓋了全部4000萬電話接入網(wǎng)點。到今年年底,Clearw
針對半導(dǎo)體市場展望,IC封測大廠硅品董事長林文伯認(rèn)為,未來三至五年,封測和晶圓代工產(chǎn)業(yè)則將持續(xù)成長,中間雖有波折,但成長速度會比過去五年更加速。 林文伯是在硅品今(28)日的第一季法說會上,響應(yīng)法人關(guān)心
硅品(2325)昨(28)日法說會公布財報,首季稅后純益15.14億元、每股稅后盈余(EPS)0.48元,毛利率16%,獲利不如預(yù)期。展望第二季在銅制程機臺陸續(xù)安裝投入生產(chǎn),NB、通訊、消費性電子端市況增熱,以及IDM(整合組件)大廠
由于各大筆記本廠商都急于在夏季推出基于Intel新處理器的新筆記本型號,因此最近筆記本用處理器市場上的新款I(lǐng)ntel Core ix處理器(主要是Arrandale)的供貨出現(xiàn)了緊缺現(xiàn)象,據(jù)傳,如果緊缺現(xiàn)象無法改善,那么筆記本廠商
臺積電與聯(lián)電2010年第1季法說會則預(yù)計分別于4月27、28日2天接續(xù)登場。英特爾(Intel)日前法說會繳出亮麗的第1季財報,繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平,并上調(diào)2010年度毛利率至64%。 臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好