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SOHO便捷新開始，Intel凌動處理器進(jìn)入小辦公設(shè)備應(yīng)用
英特爾公司發(fā)布了首款針對連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設(shè)備而優(yōu)化的英特爾 凌動 處理器平臺。這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾 82801IR I/O控制器組成，其處理性能
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Intel:Moblin不僅要開源，更要開放
在今年9月的IDF（英特爾開發(fā)者論壇）上，英特爾又推出了一項對Moblin平臺影響重大的新計劃——英特爾凌動開發(fā)者計劃。這一計劃被認(rèn)為是與 Moblin陸續(xù)推出新版本產(chǎn)品配合默契的雙子計劃。新
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Intel:Moblin不僅要開源，更要開放
在今年9月的IDF（英特爾開發(fā)者論壇）上，英特爾又推出了一項對Moblin平臺影響重大的新計劃——英特爾凌動開發(fā)者計劃。這一計劃被認(rèn)為是與 Moblin陸續(xù)推出新版本產(chǎn)品配合默契的雙子計劃。新計劃的推
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從PC到嵌入式 Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位廣告牌或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快從
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風(fēng)河與Intel攜手推廣多核嵌入式解決方案
設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布，將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案，具體包括研發(fā)、營銷、技術(shù)服務(wù)和工程項目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國防、
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風(fēng)河與Intel攜手推廣多核嵌入式解決方案
設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布，將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案，具體包括研發(fā)、營銷、技術(shù)服務(wù)和工程項目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國防、網(wǎng)絡(luò)基
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英特爾風(fēng)投部門逆勢擴(kuò)大投資規(guī)模
據(jù)國外媒體報道，英特爾旗下風(fēng)險投資部門英特爾投資(Intel Capital)計劃在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)期間擴(kuò)大投資規(guī)模，重點關(guān)注已經(jīng)創(chuàng)收的公司?！ ∮⑻貭柛笨偛没?amp;middot;拉森(Keith Larson)表示，英特爾投資的
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韓國電信和英特爾就WiMAX技術(shù)簽署諒解備忘錄
3月26日報道，韓國電信（KT Corp）26日稱已同芯片制造商英特爾(Intel Corp)就WiMAX技術(shù)簽署一份諒解備忘錄，WiMAX是一項遠(yuǎn)距離無線網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)。KT在聲明中稱，其計劃在國內(nèi)建立一個同內(nèi)嵌WiMAX技術(shù)的英特爾芯片相兼
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機(jī)市場需求走勢的預(yù)計要比Int
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機(jī)市場需求走勢的預(yù)計要比Intel更加樂
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從PC到嵌入式－－Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位看板或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品，這家公司
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從PC到嵌入式－－Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位看板或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快
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英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠
英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對晶圓進(jìn)行第一次加工，將晶圓打磨、分
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傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
幾個月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司
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Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往
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半導(dǎo)體業(yè)界的HKMG攻防戰(zhàn)：詳解兩大工藝流派之爭
隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù)。不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first
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Intel、美光25nm NAND閃存二季度開售
Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售，預(yù)計今年晚些時候就可以看到相關(guān)U盤、記憶卡、固態(tài)硬盤等各種產(chǎn)品。IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣
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Intel22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不
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Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無原生支持
NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒有看到第二款同類競爭產(chǎn)品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實這并不完全算是一個好消息，因為Intel準(zhǔn)備的也是一顆獨立控制芯
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Intel大連Fab 68工廠預(yù)計10月投產(chǎn)
Intel中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴(kuò)
