緊隨英特爾技術(shù) 方正科技打造超性能服務(wù)器

日前，Intel發(fā)布了最新研制成功的IntelXeon7400處理器，各大IT廠商紛紛開始研制相應(yīng)產(chǎn)品體系。方正科技在深刻洞悉IntelXeon7400處理器的卓越性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)后，第一時(shí)間發(fā)布了可應(yīng)用IntelXeon7400處理器的圓明HR480服

許霆案將找到元兇

沸沸揚(yáng)揚(yáng)的“許霆取款案”終于結(jié)束，雖然法院的判決在網(wǎng)民中仍舊存在爭(zhēng)議。但是塵埃落定后我們還在反思一個(gè)問題；這場(chǎng)官司中的一個(gè)重要物證——ATM機(jī)所起到的作用。 在許霆案后的一段時(shí)間里，

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SEMI將于11月10-13日召開會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集

英特爾斥資1.2億美元支持各國青少年科技創(chuàng)新

未來10年，英特爾將斥資1.2 億美元，繼續(xù)兌現(xiàn)英特爾對(duì)全球教育的承諾。這筆投資主要用于支持?jǐn)?shù)學(xué)與科學(xué)領(lǐng)域的兩項(xiàng)國際賽事——英特爾國際科學(xué)與工程大獎(jiǎng)賽（Intel Isef）和英特爾科學(xué)人才探索獎(jiǎng)（Intel STS）

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

鮑爾默稱Intel制造的芯片是“垃圾”

Intel加速嵌入式領(lǐng)域擴(kuò)張 強(qiáng)調(diào)互聯(lián)互通性

Intel最近加快了在嵌入式領(lǐng)域的擴(kuò)張。日前，該公司發(fā)布了其凌動(dòng)系列的新款處理器N270和945GSE高速芯片組。與其此前推出的凌動(dòng)Z5系列產(chǎn)品提出的策略相同，Intel也將為該平臺(tái)提供7年的生命周期支持。 “N270的推出意味

Nano處理器開始出貨 裝備大型Netbook

根據(jù)國外新聞顯示，威盛認(rèn)為Netbook市場(chǎng)需要經(jīng)過一次調(diào)整，而Intel兼容芯片制造商也表示，未來可能有更大一點(diǎn)的Netbook。在最近的一次采訪中，威盛Centaur Technology的負(fù)責(zé)人Glenn Henry說，現(xiàn)在威盛的Intel兼容低功

InteleNet通信任命Gayatri擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官

InteleNet全球通信服務(wù)有限公司宣布，任命Gayatri Balaji為首席運(yùn)營(yíng)官（COO），負(fù)責(zé)該公司在印度南部地區(qū)的國內(nèi)BPO業(yè)務(wù)。 在Gayatri Balaji新?lián)蔚穆毼唤巧校瑢⒇?fù)責(zé)在南部地區(qū)中心的管理業(yè)務(wù)和所有的支持職能。 G

英特爾MID的理想與現(xiàn)實(shí)

Intel首次向業(yè)界推出了其最新處理器芯片ATOM，并提出了基于該芯片的MID（MobileInternetDevice）產(chǎn)品概念。在隨后至今的一段時(shí)間內(nèi)，Intel聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴進(jìn)行MID產(chǎn)品的開發(fā)和推廣。 顯然，Intel大力推廣MID產(chǎn)品，

英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實(shí)測(cè)速度驚人

Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘