10nm工藝上Intel真不是一般的難,不知道花了多久才把良率提上來,性能還遲遲跟不上,只能在低功耗移動平臺打轉轉。 10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初,Intel曾明確表示它的最高頻率為4.
終于,Intel獨立顯卡回歸! 在反復宣講了許久之后,Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設計的Xe架構顯卡,首款產(chǎn)品代號“DG1”,將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake,集
在CES展會上,Intel公司主要展示了旗下的DG1顯卡、Tiger Lake處理器及Commet Lake-H處理器,但是桌面版的十代酷睿Comet Lake-S彗星湖處理器沒有如逾期那樣發(fā)布,有些
那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢?特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片,不是更好嗎? 這需要從晶圓的制造過程說起。 在將二氧
NAND閃存無疑是當下乃至未來最主流的存儲技術,但也有不少新的存儲技術在探索和推進,Intel 3D XPoint(傲騰)就是典型代表(曾與美光合作研發(fā)如今已分手),產(chǎn)品也是多點開花,Intel對它頗
本文經(jīng)愛活網(wǎng)授權轉載,其他媒體轉載請經(jīng)愛活網(wǎng)同意。 作為家門口主場,英特爾沒有放棄任何展示自家新技術的機會。今年CES2020也不例外,從最新英特爾酷睿移動處理器Tiger Lake,到首款基于Xe架
CES 2020上,Intel首次公開演示了代號DG1的消費級獨立顯卡,但不是單獨的PCIe擴展卡形態(tài),而是直接集成于筆記本內部。 按照官方說法,Intel DG1是其第一款針對消費級平臺的獨立顯卡產(chǎn)
在CES 2020國際消費電子展上,英特爾公布“雅典娜計劃”創(chuàng)新計劃的重大進展,截至目前,已有25款設計通過了英特爾的“雅典娜計劃”認證,包括首批兩款經(jīng)“雅典娜計劃”驗證Chromebook—;—;華
前兩天微星在CES展會上發(fā)布了MAG Core Liquid系列一體式水冷散熱器,有240及360mm兩種規(guī)格。蹊蹺的是官網(wǎng)把發(fā)布稿給刪了,現(xiàn)在總算知道怎么回事了—;—;微星在規(guī)格表中列出了LGA12
CES 2020的展前內部溝通會上,Intel首次披露了名為“幽靈峽谷”(Ghost Canyon)的新一代NUC迷你機,首次可選頂級八核心酷睿i9,首次支持獨立顯卡且可更換,并內置電源,而體積只有約
英特爾頂?。≡诮衲甑?CES 展會上,AMD 準備充分,一下子發(fā)布了多款產(chǎn)品,大有一展身手的味道。其中包括新處理器系列和新顯卡,直面參數(shù)都很強悍,價格也比其他競品要更親民些。 AMD CES 發(fā)布會上
Intel在本屆CES上帶來了10代酷睿Comet Lake-H,即筆記本平臺標壓高性能處理器。 然而,對于具體的SKU型號和規(guī)格參數(shù),Intel仍舊三緘其口,甚至連上市時間都沒提??赡苁潜粏枱┝耍琁
Intel在CES展會上正式公開了旗下首款Xe架構顯卡DG1,這是1998年推出i740獨顯之后Intel再次進軍高性能GPU市場,雖然具體的規(guī)格還沒公布,但是DG1顯卡的外觀被偷跑了,公版設計的超帥
Intel Ice Lake(十代酷睿)的工藝嚴格來說已經(jīng)是增強版的10nm+,因為采用初代10nm工藝的Cannon Lake早已不幸胎死腹中。 而接下來在2020年,Intel還規(guī)劃了10nm++
Intel這兩年的處理器家族頗為混亂,不同工藝、架構混雜在一起,八代、九代酷睿莫不如此,十代也不例外,輕薄本上同時有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y,桌面版是
Intel即將推出代號Comet Lake-S的第十代桌面酷睿處理器,最多來到10核心20線程,仍是14nm老架構,但是會更換新的LGA1200接口,必須搭配新的400系列主板。 根據(jù)此前新消息,40
Intel極大概率將在CES 2020上正式發(fā)布第十代桌面酷睿處理器(Comet Lake-S),而且一次性從最高端的酷睿i9到入門級的賽揚全部覆蓋。 雖然都是14nm工藝老架構,但是酷睿系列會全面增
下周的CES 2020展會上,Intel應該會正式推出桌面版的十代酷睿處理器,代號Comet Lake-S,雖然14nm++工藝及Skylake微內核不變,但是會提升到10核20線程,頻率飆到了5.3
2020年元旦之后,各大校園里的莘莘學子們也要各種忙了,大一大二要應付期末考試,大三大四要為畢業(yè)設計、實習做準備,哪樣都不輕松,學習繁重,筆記本電腦就是提升學習效率的剛需了,輕薄便攜還得性能強勁,使用
1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片巨頭英特爾目前在芯片工藝方面已落后于臺積電和三星,但在新任CEO羅伯特·斯萬的領導下,他們在2019前三個季度中,有兩個季度的營收同比未下滑,未來十年的技術路線圖也已