如今主板上的擴(kuò)展插槽都是清一色各種PCIe,但是你是否還記得ISA、PCI、AGP這些老古董? Spectra近日發(fā)布了一款非常另類的Intel H110主板“MS-98L9 V2.0”,LGA115
說起Intel,大家第一想到的肯定是它的CPU處理器,還有各種芯片、技術(shù),但是你知道嗎?Intel其實(shí)還是個(gè)隱藏的風(fēng)投高手。 事實(shí)上,Intel是全球最活躍的三家企業(yè)風(fēng)投企業(yè),另外兩家是Alphabe
高性能計(jì)算公司Ampere今日發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一款80核ARM架構(gòu)64位處理器Altra,其用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,目標(biāo)是與Intel、AMD所代表的x86陣營競爭。 目前,Altra已開始向云服務(wù)和邊
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。 日前參加大摩TMT會(huì)議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會(huì)像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。
據(jù)外媒報(bào)道,Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表演講,談及了多個(gè)話題,其中特別指出,Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時(shí)代”,并且將在2021年迎來7nm節(jié)
最近的疫情危機(jī)有點(diǎn)鬧大的趨勢,國外多個(gè)國家越來越嚴(yán)重了,半導(dǎo)體行業(yè)也是人心惶惶。不過對AMD來說,這次疫情對他們的影響不大,各種利好還是長期的,CPU份額還會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。 SeekingAlpha專欄作
在2020年要推出的9款10nm產(chǎn)品中,有一款產(chǎn)品會(huì)是最特殊的,那就是Intel的Xe架構(gòu)獨(dú)顯,這是繼i740顯卡22年后Intel再次進(jìn)軍獨(dú)顯市場,開局第一款產(chǎn)品意義重大。 Intel CFO首席財(cái)
AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超,在工藝及性能上都有優(yōu)勢,這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說,官方對友商的競爭似乎輕描淡寫,認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足
如今能獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造尖端半導(dǎo)體芯片的企業(yè)屈指可數(shù),Intel當(dāng)屬各種翹楚,可以在不超過一個(gè)指甲蓋大小的面積內(nèi)封裝數(shù)十億個(gè)微小的電子開關(guān)。這是人類最復(fù)雜的壯舉之一。 最近,Intel特意制作了一段動(dòng)畫視
進(jìn)入3月份,已經(jīng)傳聞很久的Intel第十代桌面級(jí)酷睿處理器仍然沒有官方動(dòng)靜,但隨著各種曝料越發(fā)密集,其實(shí)也沒有太多秘密了,不出意外的話會(huì)在4月份正式登場。 今天,某大型PC廠商內(nèi)部人士曝光了兩顆新CP
此前Intel表態(tài)14nm產(chǎn)能已增加25%,現(xiàn)在Intel再次發(fā)招,復(fù)活了哥斯達(dá)黎加的封裝廠,最快4月份啟動(dòng)。 對Intel來說,CPU市場上的困境主要有兩個(gè)難題還沒解決,一個(gè)是友商的競爭,另外一個(gè)是
隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。 在
今年初的CES 2020大展期間,Intel正式宣布了代號(hào)Comet Lake-H的十代酷睿高性能處理器,專供游戲本,仍是14nm工藝但頻率會(huì)進(jìn)一步提升,號(hào)稱i7、i9系列都會(huì)達(dá)到甚至超越5GHz。
去年初Intel將臨時(shí)CEO、時(shí)任CFO司睿博扶正,成為Intel正式CEO,執(zhí)掌51歲的半導(dǎo)體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術(shù)出身的,他對這個(gè)以技術(shù)擅長的公司帶來了什么改變? 日前美國
基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺(tái)積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。 顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似
當(dāng)前的CPU處理器極其復(fù)雜,內(nèi)部有數(shù)十乃至上百億晶體管,出現(xiàn)一些問題是不可避免的。2018年幽靈、熔斷兩大漏洞讓Intel焦頭爛額,畢竟他們當(dāng)時(shí)是全球份額最高的CPU廠商。 這些CPU漏洞一般被稱為常
x86 CPU處理器市場風(fēng)起云涌,尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天,那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢?這一年來有何變化? 現(xiàn)在,我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)
早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產(chǎn)品,包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務(wù)器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield,以及面向5G
Intel Comet Lake-S系列十代酷睿桌面版即將發(fā)布,接口更換為新的LGA1200,主板也需要搭配新的400系列芯片組,包括Z490、H470、B460、H410等型號(hào),這些都已經(jīng)毫無懸念,
2月26日,據(jù)外媒報(bào)道,作為開拓性衛(wèi)星服務(wù)任務(wù)的一部分,兩顆商業(yè)通信衛(wèi)星首次在太空完成對接,若任務(wù)的其余部分也成功完成,它將讓故障衛(wèi)星重獲新生,并開辟一項(xiàng)減少太空垃圾的產(chǎn)業(yè)。 報(bào)道中指出,2月25日,