小編最近刷了一下抖音,發(fā)現(xiàn)了一個(gè)非常有趣的抖音賬號(hào),里面全是關(guān)于尚未發(fā)布的Intel第九代酷睿處理器的小視頻,展示了配套的Z390主板、液氮超頻、風(fēng)冷超頻,甚至展示了CPU-Z截圖、超頻演示,高度疑似
上海兆芯官方微信近日揭開(kāi)了新一代國(guó)產(chǎn)自主可控x86通用處理器開(kāi)先KX-6000系列的神秘面紗,這款產(chǎn)品本月19日榮獲了第20屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)金獎(jiǎng)。具體來(lái)說(shuō),KX-6000處理器(代號(hào)“陸家嘴”)采
英特爾在智能系統(tǒng)的大環(huán)境下,提供了最佳的芯片解決方案,從最高級(jí)的至強(qiáng)處理器,到酷睿和奔騰處理器,再到低功耗的凌動(dòng)處理器。在芯片方面,英特爾不僅結(jié)合了安全軟件,還整合了風(fēng)和公司提供的操作系統(tǒng),英特爾更希望提供平臺(tái)和技術(shù),與產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴攜手打造智能系統(tǒng),讓智能系統(tǒng)在數(shù)字標(biāo)牌領(lǐng)域,以及其他領(lǐng)域發(fā)揮更重的作用。
外媒VideoCardZ就率先放出了第九代Core i9的包裝盒,居然不再是一個(gè)方盒子,而是正十二面體,Intel設(shè)計(jì)了個(gè)“球”?
近年來(lái)Intel發(fā)展不順,10nm持續(xù)難產(chǎn),再加上14nm產(chǎn)能嚴(yán)重不足,這給AMD帶來(lái)了機(jī)會(huì),今年第四季度,AMD的桌面CPU市場(chǎng)份額或增至30%。
最近Intel內(nèi)部應(yīng)該有點(diǎn)亂,一方面是10nm產(chǎn)品遲遲不上市,公司要頂住來(lái)自更方面的壓力,另一方面是各種芯片需求量上漲導(dǎo)致自家產(chǎn)能緊張,供貨不足。
USB 3.0是什么?USB 3.0是最新的USB規(guī)范,該規(guī)范由INTEL等大公司發(fā)起。目前,USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可,接口更成為了硬件廠商接口必備,看看家里常用的主板就清楚
9月25日,百度與Intel共同發(fā)起的“5G+AI邊緣計(jì)算聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌成立,旨在加速國(guó)內(nèi)邊緣計(jì)算(MEC)技術(shù)研發(fā)。合作雙方將充分發(fā)揮在技術(shù)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),共同對(duì)人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計(jì)算、搜索、在線翻譯、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等方面的技術(shù)、產(chǎn)品和商業(yè)模式進(jìn)行探索。
美國(guó)國(guó)會(huì)本月中旬通過(guò)了一項(xiàng)為期10年的量子計(jì)算機(jī)法案,截至2023年的頭五年中將投入13億美元資助美國(guó)公司,該法案的目的是“確保美國(guó)在科學(xué)上的統(tǒng)治地位”。
而日前隨著第一批iPhone XS/XS Max用戶收到了新機(jī),最擔(dān)心的事情還是發(fā)生了——信號(hào)問(wèn)題再一次出現(xiàn)在網(wǎng)上,大量網(wǎng)友對(duì)于蘋(píng)果新iPhone的信號(hào)不佳問(wèn)題進(jìn)行了吐槽,看來(lái)此次iPhone XS和iPhone XS Max也沒(méi)有避免“信號(hào)門(mén)”的問(wèn)題。
目前,DRAM內(nèi)存貢獻(xiàn)了美光總收入的超過(guò)70%,是絕對(duì)的主力,而且同比增長(zhǎng)了47%,毛利率更是高達(dá)恐怖的71%,而且均價(jià)還在穩(wěn)定或微漲。
英特爾公司(Intel Co., INTC)生產(chǎn)的高端電腦芯片貨源不足,正在影響到科技行業(yè)的其他領(lǐng)域。問(wèn)題是影響范圍可能會(huì)有多廣。
根據(jù)王銳博士演講中預(yù)估,到2023年,每分鐘的平均移動(dòng)數(shù)據(jù)流量約2PB,相比2017年增長(zhǎng)8倍;預(yù)計(jì)移動(dòng)視頻流量每年增長(zhǎng)45%,到2023年占總體移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的73%;物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達(dá)到314億,年均增長(zhǎng)率11%。為了滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)需求,就需要打造高度靈活、可擴(kuò)展、可編程以及可組合的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,打造未來(lái)的創(chuàng)新平臺(tái)自然離不開(kāi)5G技術(shù)的支持。
AMD憑借銳龍歸來(lái)之后,重新掀起了和Intel之間的大戰(zhàn),精彩紛呈,而習(xí)慣性領(lǐng)先了多年的Intel似乎完全沒(méi)有預(yù)料到形勢(shì)會(huì)急轉(zhuǎn)直下,匆忙調(diào)整產(chǎn)品線應(yīng)對(duì),偏偏又碰到10nm工藝遲遲無(wú)法成熟,14nm苦苦支撐又遇上產(chǎn)能和供應(yīng)
分析師稱,英特爾目前14納米產(chǎn)能受到嚴(yán)重制約,由于10納米工藝生產(chǎn)并不理想,英特爾只能加大14納米工藝制程產(chǎn)品的產(chǎn)量,然而這樣的工藝導(dǎo)致單晶硅短缺,目前英特爾不得不重啟22納米生產(chǎn)線以緩解14納米制程的一部分壓力。
AMD本月初發(fā)布了Athlon 200GE處理器,2核4線程,整合Vega核顯,TDP功耗35W,定價(jià)55美元,主要對(duì)手就是英特爾的奔騰G4560,AMD與英特爾的戰(zhàn)火這次燒到了入門(mén)級(jí)產(chǎn)品上了。
蘋(píng)果為了擺脫高通高額的專利授權(quán)費(fèi),放棄使用高通的基帶芯片,轉(zhuǎn)而選擇Intel的基帶芯片,對(duì)于這樣的結(jié)果,高通不能接受,因此發(fā)出更猛烈的反擊。
據(jù)了解,英特爾提供的基帶芯片,就是最新的14納米制程的XM7560LTE基帶芯片。英特爾獨(dú)占蘋(píng)果iPhone基帶芯片訂單雖然對(duì)公司拓展移動(dòng)市場(chǎng)業(yè)務(wù)是好事。但是,這對(duì)當(dāng)前14納米制程就產(chǎn)能不足的英特爾來(lái)說(shuō),可能將是甜蜜的煩惱。
該數(shù)控直流恒流源采用模塊化,通過(guò)開(kāi)關(guān)和按鈕的設(shè)置,配合INTEL AT89C55單片機(jī)的編程實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制,數(shù)字顯示,同時(shí)用DAC0832實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換,輸出模擬控制電壓,再用運(yùn)放和功率
Ryzen 7 2800H處理器是4核8線程,基礎(chǔ)頻率3.3GHz,加速頻率3.8GHz,整合RX Vega 11核顯,標(biāo)準(zhǔn)TDP功耗45W,可配置35W到54W。