Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役,8月31日接受最后訂單,明年7月19日起停供。這批Xeon Phi
不知道大家有沒有這種感受,現(xiàn)在的筆記本電腦更新?lián)Q代越來越快了,可選擇性太強(qiáng)了,以至于都不知道如何去選擇一個適合自己的筆記本電腦了。
英特爾(Intel)和美光(Micron)正式宣布雙方的3D XPoint共同開發(fā)計劃即將在2019年劃下句點,結(jié)束自2006年合資成立IMFT公司以來長達(dá)14年的合作關(guān)系。那么,有關(guān)3D Xpoint的未來呢?
無論是否是故意的,摩爾定律及其制定的芯片發(fā)展節(jié)奏,一直是英特爾本身的一個核心部分。英特爾——其實也就是計算產(chǎn)業(yè)——的發(fā)展節(jié)奏一直是由它確定的。
Amber Lake-Y作為Intel在2018臺北電腦展上新發(fā)布的系列,采用14nm++工藝打造,生來就是為二合一變形本準(zhǔn)備的,將會成為Kaby Lake Y(Core M系列)的有力接班人。作為超低電壓CPU,可以輕松塞入平板電腦、無風(fēng)扇筆記本以及二合一變形本上。
其實Intel改以數(shù)據(jù)中心為重點這個看Intel的中高端Xeon處理器和HEDT平臺上的產(chǎn)品升級進(jìn)度比主流平臺快得多就知道了,Xeon和HEDT平臺 的Core X處理器每升級一代核心數(shù)量都在增加,四代頂級Core X的核心數(shù)只有6,然而到了7代最大核心數(shù)已經(jīng)暴增到18個,然而主流的LGA 115X平臺在很長的一段時間內(nèi)都維持在4核。
示Intel已經(jīng)在開始使用3D QLC閃存生產(chǎn)他們的第一款數(shù)據(jù)中心SSD,會直接使用PCI-E接口,應(yīng)該會有PCI-E卡的版本和U.2的版本,目前還不知道這款SSD的正確名字,知確定它會是數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中新D5系列產(chǎn)品的一部分,這也預(yù)示著Intel會采用全新的SSD命名方法。
目前,7nm工藝的Zen 2新架構(gòu)開發(fā)進(jìn)展順利,銳龍和數(shù)據(jù)中心的霄龍明年都會上。在全新工藝、全新架構(gòu)加持下,做成原生12核心相信不會有多大困難,而不必像線程撕裂者、霄龍那樣多內(nèi)核整合封裝。
Intel將會在9代酷睿上推出8核心16線程的處理器,據(jù)悉這款處理器或許是Intel Core i9-9900K,不過現(xiàn)在AMD這里似乎也有自己的打算,例如推出更高核心的處理器。
Z390將升級為全新的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz無線傳輸,并支援藍(lán)牙5.0技術(shù),但是需要額外的CNVi系統(tǒng),很可能是會由主板制造商提供,因此一些主機(jī)板廠商透露新的Z390組基本上是重新貼名的Z370芯片組。
據(jù)悉,第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工,且仍舊在猶他州Lehi的IMFT(Intel-Micron Flash Technologies)工廠制造。
在半導(dǎo)體芯片市場上,Intel以往最大的籌碼就是制程工藝領(lǐng)先對手兩三年,但是今年一切變了,Intel 10nm難產(chǎn),還在使用14nm工藝,AMD的7nm芯片今年就會出貨,制程工藝趕超Intel不是夢。I
除了CEO突然離職外,Intel在處理器制造工藝上,相比競爭對手也是落后不少,其目前的難點在于,10nm工藝難產(chǎn)。
德州儀器(TI)蟬聯(lián)市占第一寶座,而亞德諾(ADI)、英特爾(Intel)、英飛凌( Infineon)和意法半導(dǎo)體(ST)則分居二至五名。 該機(jī)構(gòu)預(yù)估,至2022年,工業(yè)半導(dǎo)體市場仍將持續(xù)增長,年復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)7.1%。
AMD與中國公司合作高性能X86處理器不僅能在中國市場上獲得優(yōu)勢,同時也對英特爾價值191億美元的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。
雖然這個高危漏洞在縱多廠商的聯(lián)手下得以修復(fù),不過對CPU的性能是有一定影響的,根據(jù)Intel官方的說法,性能損失會在2%到8%左右,techspot就對Intel處理器在打了幽靈變體4修復(fù)補(bǔ)丁前后的性能做了對比。
在技嘉、華碩、微星等主板廠商的官方網(wǎng)站上,我們已經(jīng)可以發(fā)現(xiàn)最新的Z370主板的BIOS,其中就寫著支持下一代CPU或者支持新一代CPU,當(dāng)然也有主板廠商寫的是全新的BIOS將會支持第八代酷睿處理器。
今日,intel前員工在推特進(jìn)行了爆料稱:intel將砍掉旗下的酷睿至尊處理器(Extreme Editon)品牌,引發(fā)了推特眾人的熱議,而intel官方也在之后做出了澄清:“There is no change to the branding of the Intel Core Extreme Edition processor and Intel Core X-series processor family(Intel酷睿至尊版處理器和Core X處理器家族沒有品牌方面的變化)”。
仔細(xì)查閱Martin的履歷,他僅僅在Intel工作了1年9個月(2016年12月加入),之前25年一直在英國Imagination公司服務(wù),做到了負(fù)責(zé)PowerVR研發(fā)的執(zhí)行副總裁,是PowerVR圖形IP的主要貢獻(xiàn)者。
近日有消息稱AMD的圖形部門已經(jīng)從Intel挖走了一名圖形老將也就是Martin Ashton,將會擔(dān)任AMD的RTG部門的VP,同時研發(fā)AMD下一代的GPU。