DF表示已經(jīng)有種種跡象表明Intel即將在不久的將來發(fā)布新一代CPU,盡管對(duì)游戲來說,短期來看第九代CPU帶來的額外性能提升有限,但一旦搭載了新一輪Ryzen處理器的次世代主機(jī)發(fā)售了,那么PC市場對(duì)速度更快更強(qiáng)更強(qiáng)大的CPU需求就會(huì)異常地明顯。
在之前,AMD于英特爾就是一個(gè)避免壟斷的弱小的競爭對(duì)手,英特爾對(duì)AMD肯定是有感激之情的,感激對(duì)手這么弱,可以讓Intel在發(fā)展的道路上慢慢散步,不過現(xiàn)在這種局面要改變了,AMD正迅速成長為一頭雄獅,Intel要警惕被反超。
Intel遲遲不推出10nm制程工藝的處理器不僅影響了蘋果Macbook的產(chǎn)品,對(duì)戴爾、聯(lián)想、惠普等PC廠商的影響也很大,現(xiàn)在PC市場總體偏慘淡,再加上遲遲沒有新技術(shù)的加盟,用戶哪還有動(dòng)力換電腦呢。Intel得趕緊得呀,否則對(duì)不起這么多得合作伙伴呀。
今年對(duì)Intel來說注是艱難的一年,制成程工藝遲遲不更新導(dǎo)致股價(jià)連連下跌,AMD明年都要推7nm了,英特爾10nm還要到明年年底,最近幾年Intel都在干什么呢?
這兩家公司股價(jià)變動(dòng)最大的催化劑之一是,越來越多的人認(rèn)為,AMD的7納米芯片制造工藝目前正處于與英特爾10納米工藝相當(dāng)?shù)乃剑踔羶?yōu)于英特爾的10納米工藝。
AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器,而Intel的14nm還要再戰(zhàn)兩年。
Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役,8月31日接受最后訂單,明年7月19日起停供。這批Xeon Phi
不知道大家有沒有這種感受,現(xiàn)在的筆記本電腦更新?lián)Q代越來越快了,可選擇性太強(qiáng)了,以至于都不知道如何去選擇一個(gè)適合自己的筆記本電腦了。
英特爾(Intel)和美光(Micron)正式宣布雙方的3D XPoint共同開發(fā)計(jì)劃即將在2019年劃下句點(diǎn),結(jié)束自2006年合資成立IMFT公司以來長達(dá)14年的合作關(guān)系。那么,有關(guān)3D Xpoint的未來呢?
無論是否是故意的,摩爾定律及其制定的芯片發(fā)展節(jié)奏,一直是英特爾本身的一個(gè)核心部分。英特爾——其實(shí)也就是計(jì)算產(chǎn)業(yè)——的發(fā)展節(jié)奏一直是由它確定的。
Amber Lake-Y作為Intel在2018臺(tái)北電腦展上新發(fā)布的系列,采用14nm++工藝打造,生來就是為二合一變形本準(zhǔn)備的,將會(huì)成為Kaby Lake Y(Core M系列)的有力接班人。作為超低電壓CPU,可以輕松塞入平板電腦、無風(fēng)扇筆記本以及二合一變形本上。
其實(shí)Intel改以數(shù)據(jù)中心為重點(diǎn)這個(gè)看Intel的中高端Xeon處理器和HEDT平臺(tái)上的產(chǎn)品升級(jí)進(jìn)度比主流平臺(tái)快得多就知道了,Xeon和HEDT平臺(tái) 的Core X處理器每升級(jí)一代核心數(shù)量都在增加,四代頂級(jí)Core X的核心數(shù)只有6,然而到了7代最大核心數(shù)已經(jīng)暴增到18個(gè),然而主流的LGA 115X平臺(tái)在很長的一段時(shí)間內(nèi)都維持在4核。
示Intel已經(jīng)在開始使用3D QLC閃存生產(chǎn)他們的第一款數(shù)據(jù)中心SSD,會(huì)直接使用PCI-E接口,應(yīng)該會(huì)有PCI-E卡的版本和U.2的版本,目前還不知道這款SSD的正確名字,知確定它會(huì)是數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品中新D5系列產(chǎn)品的一部分,這也預(yù)示著Intel會(huì)采用全新的SSD命名方法。
目前,7nm工藝的Zen 2新架構(gòu)開發(fā)進(jìn)展順利,銳龍和數(shù)據(jù)中心的霄龍明年都會(huì)上。在全新工藝、全新架構(gòu)加持下,做成原生12核心相信不會(huì)有多大困難,而不必像線程撕裂者、霄龍那樣多內(nèi)核整合封裝。
Intel將會(huì)在9代酷睿上推出8核心16線程的處理器,據(jù)悉這款處理器或許是Intel Core i9-9900K,不過現(xiàn)在AMD這里似乎也有自己的打算,例如推出更高核心的處理器。
Z390將升級(jí)為全新的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz無線傳輸,并支援藍(lán)牙5.0技術(shù),但是需要額外的CNVi系統(tǒng),很可能是會(huì)由主板制造商提供,因此一些主機(jī)板廠商透露新的Z390組基本上是重新貼名的Z370芯片組。
據(jù)悉,第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工,且仍舊在猶他州Lehi的IMFT(Intel-Micron Flash Technologies)工廠制造。
在半導(dǎo)體芯片市場上,Intel以往最大的籌碼就是制程工藝領(lǐng)先對(duì)手兩三年,但是今年一切變了,Intel 10nm難產(chǎn),還在使用14nm工藝,AMD的7nm芯片今年就會(huì)出貨,制程工藝趕超Intel不是夢。I
除了CEO突然離職外,Intel在處理器制造工藝上,相比競爭對(duì)手也是落后不少,其目前的難點(diǎn)在于,10nm工藝難產(chǎn)。
德州儀器(TI)蟬聯(lián)市占第一寶座,而亞德諾(ADI)、英特爾(Intel)、英飛凌( Infineon)和意法半導(dǎo)體(ST)則分居二至五名。 該機(jī)構(gòu)預(yù)估,至2022年,工業(yè)半導(dǎo)體市場仍將持續(xù)增長,年復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)7.1%。