事情就是這么玄妙,也讓又有些捉摸不透。本周一,Intel宣布打造一款集成式SoC產品,CPU部分基于8代酷睿,顯示部分來自AMD Radeon,這是兩家恩怨巨頭首次達成如此的創(chuàng)世紀合作。緊接著在周二,AMD前顯卡部門(RTG)負
東漢年間,蜀吳聯(lián)手抗曹,曹操敗而劉備強,矛盾主次再次發(fā)生轉化;沒有永遠的敵人和朋友,只有永恒的利益……說出來你可能不信,在行業(yè)中對峙多年的Intel、AMD兩大芯片廠近日傳出了“合作”的
AMD高級副總裁、RTG負責人、首席架構師Raja Koduri離任,辭職信也在網上曝光。信中,Raja表達了在AMD四年自己的收獲成長和感恩感謝,當然,離開團隊和自己熱愛的事業(yè),他自己也表示十分惋惜。
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知,然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌
最近,高通公司對蘋果公司(以下簡稱蘋果)進行了起訴,稱蘋果違反了一個軟件許可協(xié)議,使得高通的競爭對手英特爾公司獲利。值得注意的是,高通與蘋果的糾紛已持續(xù)很久了。高通在本周三于加州州法院提交的起訴書中指出
報告顯示,英特爾第三季度營收為161億美元,與去年同期的158億美元相比增長2%;凈利潤為45億美元,與去年同期的34億美元相比增長34%。
花旗銀行認為,最近一直處在上漲通道的AMD恐無法阻擊老對手英特爾新款芯片的正面進攻。因此它們再次強調自己對AMD股票的賣出評級,認為“千年老二”AMD股價可能會
在前幾天的會議上,高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關細節(jié)。高通表示,相比Intel平臺的產品來說,驍龍835平臺的Windows 10筆記本在續(xù)航方面擁有明顯優(yōu)勢,可輕松超過一天。
麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發(fā)登場,華為的下一代處理器也全面啟動了,工藝上再次飛躍進化到7nm,但不再只交給臺積電代工。
在昨日召開的WSJ D.Live大會上,Intel正式發(fā)布了專為機器學習而設計的Intel® Nervana™神經網絡處理器(NNP)系列芯片。按照Intel之前對芯片預先命名的序列,該芯片的預發(fā)布代號為“Lake Crest”。
PChome整機頻道資訊報道近日,臺積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺灣南科臺南園區(qū),不過臺積電官方并沒有公布該投資計劃的詳情,臺灣經濟部門預計,臺積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺幣,同時業(yè)界還有分析認為,3nm芯片的節(jié)點將大量采用EUV光刻技術,新技術+新研發(fā)場地,臺積電這次的總投資額或將高達200億美元,這也將成為臺灣科技史上投資規(guī)模最大的計劃。
關于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久,盡管前者否認新品計劃,但就像新聞圈那句“否認即承認”一樣,總是有新的佐證出來。
Intel日前發(fā)布的Coffee Lake-S八代酷睿桌面版雖然全面升級,i7/i5都是六核心,i3也是四核心,但主板就尷尬了,必須而且只能搭配新的Z370,不兼容現(xiàn)有平臺。
之前傳過Intel和AMD共同打造一款CPU,確切的說應該是Intel的CPU核顯部分采用AMD的Vega顯卡技術。雖然倆家處在競爭當中,但兩者合作的內容并沒有集中在CPU上,所以還是有可能的,畢竟Intel之前采用英偉達圖形專利授權馬上到期了。
關于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久,盡管前者否認新品計劃,但就像新聞圈那句“否認即承認”一樣,總是有新的佐證出來。
Intel銀牌奔騰N5000首曝:超低功耗 性能暴漲99%Intel對于產品型號命名也是頗為玩得轉,服務器端的最新Xeon就劃分成了鉑金、金、銀、銅四個檔次,仿佛圣斗士附體,沒想到桌面上也玩起了這一套。最近,Intel悄然更改了
蘋果的A系列處理器已經成為行業(yè)的標桿產品,但凡出手,絕無失手。今年在A11上,蘋果更是自己研發(fā)了GPU,拋棄了此前對Imagination的依賴。據(jù)日經新聞報道,蘋果現(xiàn)在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅動IC的自研發(fā)上。 此前,Mac筆記本使用的是Intel的處理器產品,iPhone的基帶則來自高通(這兩年部分非全網通型號使用了Intel),至于觸摸/指紋/屏幕驅動一體式IC則是為了屏下指紋準備。
Intel這幾年制造工藝的推進緩慢頗受爭議,而為了證明自己的技術先進性,Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片,并宣稱同樣是10nm,自己要比對手領先一代,還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。
Intel這幾年制造工藝的推進緩慢頗受爭議,而為了證明自己的技術先進性,Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片,并宣稱同樣是10nm,自己要比對手領先一代,還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。
上月底,Intel推出了其用于四核筆記本的第八代Core i 處理器,但是該處理器沿用的是Kaby Lake 架構,而非傳言中的Coffee Lake架構?,F(xiàn)在,第一批采用Coffee Lake 的芯片終于以高端臺式機芯片的身份登場,成為Intel新一代的臺式機處理器王者。