除了公布了最新的10nm工藝制程的參數(shù)以及Intel其他工藝制程的技術(shù)參數(shù)之外,Intel還在今天的尖端發(fā)布會(huì)上放出了未來的技術(shù)研究路線圖,在路線圖之中,Intel表示目前未來的目標(biāo)將會(huì)是3nm,而現(xiàn)在全新的10nm以及7nm基本處于研究完畢的狀態(tài)。
公司采購了一批新的AMD Ryzen處理器,原因是它們在做加熱器方面比Intel更給力。拜托,這不是個(gè)嚴(yán)肅的笑話,而是發(fā)生在法國公司Qarnot的真實(shí)事情。
過去的幾年中Intel酷睿處理器性能提升都不明顯,被大家戲稱為擠牙膏,很大一個(gè)原因是AMD這幾年并沒有給力的處理器架構(gòu),整個(gè)市場缺少競爭。同樣的情況也發(fā)生在顯卡市場上了,NVIDIA過去幾年一家獨(dú)大,特別是在高端市場上,AMD今年才推出了VEGA架構(gòu)顯卡,但是性能依然沒能超越NVIDIA高端顯卡。在這樣的情況下,NVIDIA會(huì)不會(huì)擠牙膏呢?統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明NVIDIA顯卡的性能增幅從2010年之前的70-100%下降到了現(xiàn)在的30%左右,也就是說性能提升幅度越來越小。
Coffee Lake處理器依然是LGA1151封裝接口,和最近兩代Skylake、Kaby Lake保持一致,但是不再兼容100、200系列主板,Z370就是專門為此而生的,但規(guī)格上和如今的Z270幾乎沒有任何區(qū)別,主要就是支持二代傲騰(Optane),明年的Z390才是真正全新主板。
雖然Intel 8代酷睿桌面CPU尚未正式登場,但提前拿到工程散片的人員已經(jīng)開始了暴力壓榨測試。
全新的機(jī)箱和控制器相結(jié)合,提供了兩倍于先前最高性能PXI平臺(tái)的處理能力和系統(tǒng)帶寬。由于模塊化可滿足不斷變化的需求,因此這一控制器和機(jī)箱組合使得PXI成為任何測試和測量系統(tǒng)的完美方案,使用戶在決策時(shí)無需作出任何妥協(xié)。
消息人士指出,華碩在過去幾年刻意調(diào)整了業(yè)務(wù)策略,不打價(jià)格戰(zhàn),而是將精力用于提高品質(zhì)和客戶心中的形象,尤其是中高端產(chǎn)品,這使得起在元器件漲價(jià)潮中具備很強(qiáng)的抗打擊能力。
Intel今年打造了全新的Core X系列發(fā)燒處理器,并首次祭出Core i9的子序列,不過首批上市的只有10核心i9-7900X,12核心的i9-7920X、14核心的i9-7940X、16核心的i9-7960X、18核心的i9-7980XE都在第二批次。
MindFactory的銷售數(shù)據(jù)顯示,今年3月,也就是Ryzen 7首發(fā)的時(shí)候,AMD處理器的銷量占比僅為28%,但是到了8月瘋漲到了56%。
距離微軟宣布Win10 on ARM筆記本已經(jīng)快滿一年,微軟和OEM、高通合作的驍龍835筆記本將很快迎來真正的產(chǎn)品落地。這些Win10 ARM筆記本支持運(yùn)行Win32應(yīng)用程序,隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)和長續(xù)航。
AMD在CPU市場已經(jīng)沒落了十年,分水嶺就是Intel 扣肉2(Core 2處理器)的出現(xiàn)。然而,Intel的失誤在于這些年性能擠牙膏有些明顯,小修小改還公然漲價(jià),所以AMD用4年的時(shí)間憋出了大招——Zen架構(gòu)。
美國的一項(xiàng)研究專案旨在培育一個(gè)能以隨插即用的“小晶片(chiplet)”來設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng);而在此同時(shí),英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)等廠商則是使用專有封裝技術(shù),來讓自己的FPGA產(chǎn)品與競爭產(chǎn)品有所差異化...
AMD Zen全新架構(gòu)登場以來,整個(gè)家族不斷繁衍,越發(fā)枝繁葉茂:面向高中低端桌面市場的Ryzen 7/5/3,獻(xiàn)給發(fā)燒友的Ryzen ThreadRipper,重返服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的EPYC,針對(duì)商業(yè)用戶的Ryzen Pro,融合織女星顯卡的Ryzen APU。
那條打不倒的紅色巨龍又回來了!AMD從成立至今近50余載,一直在與老冤家Intel斗爭,在2006年收購ATi后,AMD又開始了與NVIDIA的漫長斗爭,其不得不在CPU和GPU兩條線上分別與不同的強(qiáng)敵競爭,并且這無形中拉近了Intel和NVIDIA的關(guān)系,AMD卻不得不在兩條線上疲于奔命。其結(jié)果就是對(duì)研發(fā)資源和市場資源都不占優(yōu)的AMD來說,CPU在今年之前一敗涂地,GPU也是被NVIDIA壓著打。
日前才推出全球第一款采 USB 格式的獨(dú)立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下芯片制造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個(gè)配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算引擎的系統(tǒng)芯片(SoC),可用于加速端的深度學(xué)習(xí)推理,比如無人機(jī)、機(jī)器人、智能鏡頭、虛擬現(xiàn)實(shí)等產(chǎn)品。
Intel今天宣布推出了全新的Movidius Myriad X VPU視覺處理單元 ,這是全球第一個(gè)配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算引擎的片上系統(tǒng)芯片(SoC) ,可用于加速端的深度學(xué)習(xí)推理,比如無人機(jī)、機(jī)器人、智能鏡頭、虛擬現(xiàn)實(shí)等產(chǎn)品。
AMD的輪番刺激讓Intel今年徹底爆發(fā)了,各個(gè)領(lǐng)域都突飛猛進(jìn),尤其是核心數(shù)量激增:服務(wù)器推進(jìn)到28核心還是全新架構(gòu),桌面發(fā)燒級(jí)一口氣做到18核心,桌面主流級(jí)和游戲筆記本全面上6核心,桌面低端和超輕薄本也迎來了4核心。
此次采用Coffee Lake架構(gòu)的處理器從Core i5開始就全線升級(jí)為6核心,其中定位最高的Core i7-8700K是6核心12線程,三級(jí)緩存為12MB?;A(chǔ)頻率為3.7GHz,睿頻為4.3GHz,并且搭配的主板為華擎Z370 Pro4,在各個(gè)基準(zhǔn)性能測試中相比上一代的Core i7-7700K都有很大的提升。
前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn),也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設(shè)計(jì),每個(gè)Die有八個(gè)核心,并排四個(gè)、兩個(gè)得到了最終的32核心、16核心產(chǎn)品,而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”,Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點(diǎn)評(píng)。