智能手機(jī)深刻改變著我們的生活,并持續(xù)將半導(dǎo)體工藝制程推向極限,進(jìn)入到一個(gè)前所未有的全新領(lǐng)域。據(jù)聯(lián)合財(cái)經(jīng)網(wǎng)報(bào)道,臺積電5納米制程基地已經(jīng)通過環(huán)境差異影響評估,預(yù)計(jì)最快將在今年動(dòng)工,目標(biāo)是在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
此前曾有消息稱,臺積電計(jì)劃推出一種新的12nm制造工藝,但并非全新研發(fā),而是16nm工藝的第四代改良版本。在最近的一次財(cái)務(wù)會議上,有分析師詢問臺積電高層,是否真的有12nm,得到回應(yīng)稱確實(shí)在研究類似的東西,但沒有
由于標(biāo)準(zhǔn)型存儲器價(jià)格一路看漲,使得2017年第一季服務(wù)器用存儲器模組價(jià)格也持續(xù)延燒,更帶動(dòng)服務(wù)器廠商備貨的動(dòng)能與需求。那么Intel、AMD、高通這些芯片大佬最近有什么新動(dòng)作呢?
Intel第7代酷睿,也就是Kaby Lake處理器的全部桌面型號已經(jīng)悉數(shù)開賣。雖然Core i系列依然延續(xù)提提主頻這樣“不求有功但求無過”的升級策略,但奔騰全系支持超線程就談得上良心了。
2016年對于科技界來說是特別有意義的一年,因?yàn)?016年,虛擬現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)技術(shù)(VR)憑借強(qiáng)大的硬件快速的興起,這一波浪潮一直延續(xù)到今年,而科技一直都是日新月異,快速的向前發(fā)展,2016已經(jīng)過去,2017已經(jīng)來臨,今年的DIY硬件外設(shè)會有什么創(chuàng)新呢?
2016已經(jīng)過去,2017已經(jīng)來臨,今年的DIY硬件外設(shè)會有什么創(chuàng)新呢?
在 CES 2017 上出現(xiàn)了一款為你“自動(dòng)泊車”的小機(jī)器人 Loomo“路萌”,它自己本身或許默默無名,但是打造出這款機(jī)器人的 3 家團(tuán)隊(duì)你肯定都很熟悉:Segway Robotics(賽格威機(jī)器人)、寶馬、Intel。
英特爾在剛剛過去的CES公布了一個(gè)名為Alloy的設(shè)計(jì)項(xiàng)目。與普通的VR頭盔不同,Alloy的設(shè)計(jì)使用了目前虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域內(nèi)最為重要的一項(xiàng)技術(shù)“融合現(xiàn)實(shí)”(Merged Reality),這項(xiàng)技術(shù)可以將現(xiàn)實(shí)世界中的元素與虛擬世界融合。
臺積電與半導(dǎo)體霸主英特爾爭奪蘋果處理器訂單,隨著美國制造議題升高愈趨臺面化,市調(diào)機(jī)構(gòu)和外資都推測,臺積電將在7納米與英特爾正式交鋒,時(shí)間可能落在2018年或2019年。
Intel今年推出的Kaby Lake桌面版處理器架構(gòu)、工藝都沒啥大升級,200系主板也是聊勝于無,正常來說對玩家的誘惑力并不大。不過細(xì)看之下我們還是得說下Intel這次有幾點(diǎn)意外,首先是Core i3-7350K的出現(xiàn),讓Core i3系列出現(xiàn)不鎖頻型號了,而且價(jià)格也沒有傳聞中那么貴。
今天,英特爾的5G產(chǎn)品組合中增加了英特爾? 5G調(diào)制解調(diào)器。它是世界上首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器,搭載了一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片,旨在推動(dòng)初始5G頻段在全球范圍的試驗(yàn)和部署。
作為摩爾定律的提出者,Intel一直在捍衛(wèi)摩爾定律,該公司院士Mark Bohr日前談到了10nm工藝,認(rèn)為Intel的10nm不論在技術(shù)上還是成本上都優(yōu)于目前的14nm工藝,晶體管可縮小46%。
寶馬、Intel、Mobileye今天在CES大展上聯(lián)合宣布,三家計(jì)劃在今年下半年推出無人駕駛汽車,進(jìn)行路測,首批大約40輛。據(jù)悉,這些測試無人駕駛汽車基于寶馬7系,將配備Intel、
英特爾正在研發(fā)全新的x86處理器架構(gòu),目的是取代當(dāng)前的英特爾Core架構(gòu),英特爾之所以下決心,主要是AMD的步步緊逼,特別是AMD最近剛剛完工的Ryzen架構(gòu)。
全球芯片大廠對于未來極具成長性的服務(wù)器市場虎視眈眈,早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)于2014年11月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場;2015年,其官方部落格宣布第一顆采用ARM架構(gòu)24核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣。
早前,高通和微軟聯(lián)合宣布,將在其驍龍系列芯片上支持Win 10,正式進(jìn)攻PC市場。很多分析師認(rèn)為,高通的這個(gè)舉動(dòng)會威脅到Intel主導(dǎo)多年的PC市場。然而實(shí)際上,我認(rèn)為高通現(xiàn)在對英特爾最大的威脅反倒是在IoT,而不是PC。因此英特爾推出了其開發(fā)套件Joule 550x,作為回應(yīng)。而在這場戰(zhàn)役中,關(guān)鍵的角色則是微軟。
根據(jù)最新消息,Intel將在下月初發(fā)布新一代Kaby Lake桌面處理器,芯片組也將配套升級為200系列。對于主板廠商來說,這無疑是難得的新機(jī)遇。比如微星就將推出至少16款Z270主板。
最近,videocardz曝光了第七代酷睿桌面處理器的彩盒包裝,基本設(shè)計(jì)與現(xiàn)在的Skylake包裝差不多,但是在Core i7和Core i5的包裝上多了“FOR A GREAT VR EXPERIENCE”,應(yīng)該是想表示只有這兩個(gè)級別的產(chǎn)品才能獲得極佳的VR體驗(yàn)。
AMD將在明年上半年發(fā)布全新設(shè)計(jì)的 Zen 架構(gòu),而Intel 方面更是毫不示弱,早早就設(shè)計(jì)好了新一代 Skylake Xeon E5/E7 v5,最多 28 核心 56 線程,預(yù)計(jì)也在明年上半年發(fā)布。
12月7日,一則消息在歐美硬件網(wǎng)站刷爆,HardOCP老大Kyle Bennet表示“AMD將會與Intel之間達(dá)成合作協(xié)議,使得AMD Radeon GPU技術(shù)可以用于Intel集成顯卡中&rdquo。